تحقق تقنية التغليف ذات الحجم الكبير من Intel تقدمًا كبيرًا

جلونغ هوي 30 يوليو｜وفقًا لتقرير من نشرة مجلس العلوم والتكنولوجيا، أحرزت Intel تقدمًا في تكنولوجيا تغليف الشرائح فائقة الحجم، ما سيمكنها من تصنيع شرائح بحجم يفوق حجم قناع الطباعة الضوئية بمقدار 12 مرة. في مصنع Intel الكائن في ريو رانشو، نيو مكسيكو، تعمل الشركة على توسيع "حد القناع" بتقنية التغليف المتقدمة الخاصة بها—حيث تزيد حجم التغليف إلى 8 أضعاف المعيار الصناعي الحالي، ومع حلول عام 2028 سيزيد الحجم إلى أكثر من 12 ضعف. تبلغ أبعاد تغليف هذه الشرائح فائقة الحجم 240 ملم × 240 ملم، ويصل حجم القناع إلى 24 ضعفًا، ما يجعلها أكبر من أي تغليف حالي عدا تغليف مستوى اللوحة. ومع تسارع Intel المستمر في دفع حلولها المتقدمة للتغليف، ستواصل الشركة توسيع حجم التغليف ليتجاوز 7 أضعاف حجم القناع، وسيتوسع خط السير قريبًا إلى ما يزيد عن 12 ضعفًا، في حين سيحقق تغليف مستوى اللوحة أكثر من 50 ضعفًا لحجم القناع.