SK Hynix ABŞ-da 4 milyard dollardan çox sərmayə ilə HBM qabaqcıl paketləmə bazası qurur, 2029-cu ildə kütləvi istehsala başlayacaq

Cənubi Koreyanın çip nəhəngi SK Hynix ABŞ-da ilk yüksək genişlikli yaddaş paketləmə zavodunun tikintisinə rəsmi olaraq başlayıb, bu, Vaşinqtonun yerli yarımkeçirici təchizat zəncirini yenidən qurma strategiyasının mühüm bir mərhələsidir.

Cümə axşamı, SK Hynix Indiana ştatının West Lafayette şəhərində təməlqoyma mərasimi keçirdi, 4 milyard dolları aşan bu zavod şirkətin ABŞ-da ilk HBM paketləmə mərkəzi olacaq.

Baş direktor Kwak Noh-Jung mərasimdə bildirib ki, təmiz otaq 2028-ci ilin oktyabrında istifadəyə veriləcək, növbəti nəsil HBM kütləvi istehsalı 2029-cu ilin ikinci yarısında başlayacaq və zavod tam işlədikdən sonra təxminən 1,000 işçi çalışacaq.

Bu layihə ABŞ-ın "Çip və Elm Aktı"nın dəstəyi ilə həyata keçirilir və SK Hynix bu akt çərçivəsində maksimum 458 milyon dollar birbaşa maliyyə və maksimum 500 milyon dollar kredit əldə edə bilər.

Kwak Noh-Jung mərasimdə deyib: "Biz ABŞ-da investisiya və əməkdaşlığı genişləndirəcəyik, birlikdə böyüyəcəyik və ABŞ-ın AI gələcəyini formalaşdıran ən etibarlı tərəfdaş olacağıq."

Cümə axşamı SK Hynix ADR 2.27% artdı.

Indiana layihəsinin strateji əhəmiyyəti ondadır ki, bu, ABŞ yarımkeçirici təchizat zəncirindəki ən zəif halqaya – qabaqcıl paketləmə sahəsinə birbaşa yönəlib. Bu texnologiya bir neçə çipi tək bir paketə birləşdirir və adətən performansı yüksəltmək üçün şaquli şəkildə yığılır, bu, köhnə çip mikrolaşdırma texnologiyası getdikcə məhdudlaşdığı dövrdə xüsusilə vacibdir.

Plana görə, SK Hynix çip istehsalını Koreyada tamamlayacaq, sonra Indiana ştatına gətiriləcək və burada paketləmə və test olacaq, sonda ABŞ müştərilərinə çatdırılacaq. Bu düzən HBM istehsalının texnoloji baxımdan ən çətin olan son mərhələsini ABŞ-a gətirir və Vaşinqtonun əsas çip istehsalı, paketləmə və Ar-Ge imkanlarını geri qaytarmaq siyasətinə uyğundur.

"Çip və Elm Aktı" Prezident Biden tərəfindən 2022-ci ildə imzalanıb və məqsədi ABŞ-ın xaricdəki yarımkeçirici istehsalından asılılığını azaltmaqdır. SK Hynix-in bu təşəbbüsü, aktın xarici çip şirkətlərinin ABŞ-a investisiya etməsini təşviq etməsinin ən parlaq nəticələrindən biridir.

133.5 akr ərazidə yerləşən bu zavodun tikinti, fəaliyyət və əlaqəli sənaye ilə təxminən 7,000 birbaşa və dolayı iş yeri yaradacağı gözlənilir. SK Hynix hazırda 100-dən çox material, komponent və avadanlıq təchizatçısını qiymətləndirir və bölgədə geniş yarımkeçirici sənaye klasterinin formalaşması mümkündür.

Tədqiqat sahəsində SK Hynix qonşuluqdakı Purdue Universiteti ilə əməkdaşlıq müqaviləsi imzalayıb, HBM, sistem inteqrasiyası və qabaqcıl paketləmə üzrə birgə tədqiqat aparacaq və istehsal xəttinin yanında qabaqcıl paketləmə tədqiqat və test platforması quracaq. Bu sənaye-universitet əməkdaşlıq modeli ABŞ-da müvafiq texnologiya və insan kapitalının toplanmasına kömək edəcək.

Ana şirkət SK Group həmçinin açıqlayıb ki, Koreyada xidmət etmiş ABŞ hərbi veteranlarına iş və karyera inkişafı imkanları təklif edəcək və bu Indiana və Koreya arasında tarixi bağlara toxunur – ştat Koreya müharibəsinə təxminən 140,000 əsgər göndərib.

Yüksək genişlikli yaddaş bazarının partlayıcı artımı SK Hynix-ə genişlənmək üçün inam verir.

HBM Nvidia-nın ən qabaqcıl AI tezləşdirici sistemlərinin vazgeçilmez əsas komponentidir, güclü AI hesablama ehtiyacı SK Hynix-i Koreyanın bazar dəyəri üzrə ikinci ən böyük şirkətə çevirib, Samsung Electronics isə yalnız birinci yeri tutub və HBM və digər yaddaş məhsulları üzrə güclü tələb sayəsində faydalanır.

Təmiz otağın tikintisi və kütləvi istehsalın vaxtı irəlilədikcə, bu zavodun iş ritmi qlobal AI infrastrukturunun investisiya dövrü ilə dərin bağlı olacaq.

AI təchizat zəncirinin qurulmasına diqqət edən investorlar üçün bu layihə həm SK Hynix-in ABŞ bazarındakı payını artırmaq üçün ön cəbhə, həm də ABŞ-ın yarımkeçirici istehsalının lokallaşdırılması strategiyasının necə həyata keçirildiyinə dair mühüm bir pəncərədir.