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Im Vergleich zu Intel EMIB entwickelt TSMC eine ähnliche Packaging-Technologie; die Aktie steigt intraday um 8%.
TSMC entwickelt derzeit eine fortschrittliche Chip-Packaging-Technologie mit dem internen Codenamen „EMIB-ähnlich“, deren Funktionalitäten denen von Intel EMIB ähnlich sind. Intel EMIB ersetzt traditionelle große Silizium-Interposer durch eingebettete Mikro-Siliziumbrücken und ermöglicht so eine effiziente Chip-Verbindung; die jüngste Ausbeute beträgt bereits 98%. Nach den Berichten eröffnete die TSMC-Aktie an der US-Börse deutlich im Plus und schloss den Tag mit einem Anstieg von 7,6%.
Weiße Haus-Beamte äußern sich nacheinander: Hassett sagt, dass die PCE-Daten Walsh "entlasten", während Navarro die Federal Reserve auffordert, eine Zinssenkung in Erwägung zu ziehen.
Am Donnerstag verzeichnete der US-PCE-Preisindex für Juni erstmals seit sechs Jahren einen Rückgang gegenüber dem Vormonat. Der Direktor des Nationalen Wirtschaftsrats des Weißen Hauses, Hassett, erklärte, dass die Inflationsdaten die Arbeit von Walsh "etwas erleichtert" hätten. Am selben Tag sagte der Handelsberater des Weißen Hauses, Navarro, dass die Fed eine Zinssenkung in Erwägung ziehen sollte, falls sich der aktuelle Markttrend fortsetzt.
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