Vor den Quartalszahlen hebt Bank of America das Kursziel für TSMC an: 2nm-Kapazitätssteigerung treibt Umsatzerwartungen und Gewinnmargen nach oben

TSMC wird am Donnerstag den Quartalsbericht für das dritte Quartal veröffentlichen. Die Bank of America Merrill Lynch erwartet, dass TSMC die Umsatzerwartungen im dritten Quartal übertrifft. Der starke Aufstieg der 2nm-Prozess-Generation wird als Kerntreiber angesehen. Kurz vor der Veröffentlichung des Berichts hat die Bank das Kursziel angehoben und die Kaufempfehlung beibehalten.

Laut Trading Wind Platform hat Analyst Haas Liu im Research-Bericht von Bank of America Merrill Lynch vom 12. Oktober das Kursziel für TSMC US-Aktien (TSM) von 590 USD auf 620 USD erhöht (das Kursziel für TSMC Taiwan-Aktien wurde von 3100 NT$ auf 3260 NT$ erhöht) und die Gewinnprognose je Aktie für 2026 bis 2028 um 2% bis 9% angehoben.

Der Hauptgrund für die Anhebung ist: Die beschleunigte Entwicklung der 2nm-Prozessgeneration treibt die Nachfrage nach Apple Mobile SoC und AMD Server-CPU über die Erwartungen hinaus. Dazu kommt der Übergang mehrerer GPU- und ASIC-Produkte auf 3nm, was den Quartalsumsatz über den oberen Bereich der Guidance hinaus erhöht und die Grundlage für das Wachstum im vierten Quartal schafft.

Bank of America erwartet, dass TSMC im vierten Quartal den Umsatz gegenüber dem Vorquartal um 10% bis 15% steigern wird und im Gesamtjahr eine jährliche Wachstumsrate von über 40% erreichen kann, was den früheren Guidance des Unternehmens entspricht. Obwohl die Expansion der 2nm-Kapazität und der Bau von Fabriken im Ausland zu Kostendruck führen, geht Bank of America davon aus, dass die Bruttomarge im dritten und vierten Quartal jeweils bei 67,0% bzw. 67,8% bleibt, was unter den zuletzt eher optimistischen Markterwartungen von 67% bis 69% liegt, aber die Gesamtrentabilität bleibt dennoch bemerkenswert stabil. Die US-Aktien von TSMC haben im laufenden Jahr bereits mehr als 48% zugelegt; das neue Kursziel der Bank liegt immer noch etwa 37% über dem aktuellen Aktienkurs.

Umsatz im dritten Quartal übertrifft voraussichtlich die Erwartungen, 2nm-Aufstieg als Schlüssel

Laut Recherche-Bericht von Bank of America Merrill Lynch wird erwartet, dass der Umsatz von TSMC im dritten Quartal in NT$ gerechnet um 18% gegenüber dem Vorquartal steigt, was über den Prognosen von Bank of America (14%) und dem Markt (13%) liegt. Bei einem durchschnittlichen Wechselkurs von 31,99 NT$ zu 1 USD könnte der US-Dollar-Umsatz im dritten Quartal etwa 46,67 Mrd. USD erreichen und damit den Guidance-Bereich des Unternehmens von 44,6 bis 45,8 Mrd. USD übertreffen.

Bank of America sieht den Kerntreiber für das Übertreffen der Prognosen im schnellen Ausbau des 2nm-Prozesses. Die Bank schätzt, dass der Anteil von 2nm am Quartalsumsatz von 3% im zweiten Quartal auf rund 11% im dritten Quartal gestiegen ist, hauptsächlich begünstigt durch die Bevorratung von Mobile SoC für den Apple-Neuerscheinungszyklus sowie starke Wachstumszahlen bei AMD Venice Server-CPU. Mediatek und Qualcomm leisten ergänzende Unterstützung durch zusätzliche Bevorratung für ihre Flaggschiff-Smartphone-SoCs, auch wenn die Größe der Vorräte infolge der schwachen Android-Nachfrage unter dem saisonalen Durchschnitt liegt.

Bei den 5nm- und 3nm-Knoten erwartet Bank of America, dass die Kapazitätsauslastung weiterhin über 100% liegt, hauptsächlich getrieben von Hochleistungsrechnern und AI-Nachfrage, darunter Nvidia Rubin GPU, AMD MI400 und AWS Trainium3 sowie das kontinuierliche Wachstum bei Server-CPUs und Netzwerk-Switch-Chips.

Ausblick für das vierte Quartal: Mix-Preissteigerungen fördern den Umsatz, Bruttomarge niedriger als Markterwartung

Bank of America erwartet, dass der Umsatz von TSMC im vierten Quartal etwa um 11% gegenüber dem Vorquartal wächst und damit besser abschneidet als der saisonale Durchschnitt von 7% der letzten zehn Jahre. Die treibenden Faktoren stammen vor allem aus dem anhaltenden Übergang zu fortschrittlichen Prozessgenerationen: Der Anteil des Umsatzes mit 5nm und darunter wird voraussichtlich von 71% im dritten Quartal auf 75% im vierten Quartal steigen, während der Beitrag von 2nm auf 18% zunehmen könnte; der Wafer-Preis liegt mehr als 15% über dem von 3nm.

Allerdings ist die Bruttomargenprognose von Bank of America für das vierte Quartal vorsichtiger als die des Marktes. Die Bank erwartet eine Bruttomarge von etwa 67,8%, weniger als die jüngsten Markterwartungen von 68% bis 69%. Die Hauptbelastungen sind: die Erweiterung der Auslandskapazitäten und der 2nm-Kapazitäten führen ab dem zweiten Halbjahr 2026 zu einer quartalsweisen Erhöhung der Abschreibungen um 25% bis 30%; und mit wachsender Umsatzbeteiligung von 2nm könnten die Effekte der Yield-Ausweitung die Bruttomarge im vierten Quartal um 3 bis 4 Prozentpunkte stärker belasten.

Die Gewinnprognosen von Bank of America für 2026 bis 2028 liegen insgesamt 5% bis 15% über dem Marktkonsens, hauptsächlich auf Basis höherer Umsatzerwartungen. Bank of America geht davon aus, dass die Gewinne je Aktie von TSMC in den Jahren 2026, 2027 und 2028 jeweils 112 NT$, 161 NT$ und 203 NT$ betragen werden.

Kapitalausgaben wachsen weiter, 2027 voraussichtlich Durchbruch von 83 Mrd. USD

Vor dem Hintergrund stabiler Nachfrageprognosen erwartet Bank of America, dass die Kapitalausgaben von TSMC im Jahr 2026 etwa 63 Mrd. USD erreichen werden und damit am oberen Ende der Guidance von 60 bis 64 Mrd. USD liegen. Investitionsschwerpunkt ist fortschrittliche Frontend-Fertigung, darunter Ausbau 3nm-Kapazitäten um etwa 55.000 bis 60.000 Wafer/Monat, Aufbau von 2nm-Kapazitäten mit etwa 60.000 Wafer/Monat sowie anfängliche Installation von A16-Kapazität mit etwa 3.000 bis 5.000 Wafer/Monat.

Für 2027 prognostiziert Bank of America einen weiteren Anstieg der Kapitalausgaben auf etwa 83 Mrd. USD, zur kontinuierlichen Erweiterung von N3, N2, A16 und CoWoS-L sowie zur Vorbereitung der ersten Massenproduktion neuer Technologien wie CoPoS und CPO. Die Bank berechnet eine jährliche Wachstumsrate der Kapitalausgaben von TSMC für 2026 bis 2028 von etwa 20%.

Besonders bemerkenswert ist, dass die Gerätehersteller ab 2027 planen, die Preise für Frontend-Fertigungsausrüstung um 10% bis 15% und für Backend-Verpackungsausrüstung um 5% bis 10% zu erhöhen, was die Kapitalausgaben von TSMC zusätzlich um etwa 10% steigern könnte. Bank of America ist der Ansicht, dass TSMC dank seiner starken Verhandlungsposition in der Lieferkette die zusätzlichen Kosten durch Waferpreise an die Kunden weitergeben kann, wenn die Anlagen ab dem zweiten Halbjahr 2027 in Betrieb gehen. Die Bank erwartet, dass TSMC im ersten Quartal 2027 die Preise für Wafer mit fortschrittlichem Prozess um 5% bis 10% anheben wird.

Trotz des deutlichen Wachstums der Kapitalausgaben prognostiziert Bank of America, dass die jährliche Wachstumsrate der Abschreibungen mit 21% unter der Umsatzwachstumsrate von 32% liegen wird, was die Bruttomarge bis 2028 auf ein Niveau von 68% bis 69% unterstützt.

Technologischer Vorsprung wächst, Wettbewerbslandschaft bleibt stabil

Bank of America ist der Ansicht, dass TSMC seine technologische Führungsposition im Bereich fortschrittlicher Prozessgenerationen weiter festigt. Gemessen an der Transistordichte liegt TSMC bei N3/N3E etwa 30% vor Intel 3/18A; blickt man in die Zukunft, erwartet die Bank, dass der Transistordichtevorsprung von TSMC bei A16/A12 gegenüber Intel 18A-P/14A auf etwa 50% bis 60% ausgebaut wird.

Im Backend-Packaging-Bereich treibt TSMC die Weiterentwicklung der CoWoS-Technologie voran; die Version mit 5,5-facher Maskengröße wurde 2026 in Massenproduktion genommen und erzielt eine Ausbeute von über 98%. Für 2027 bis 2028 sind technologische Fortschritte bis zur neunfachen bis 14-fachen Maskengröße geplant. Bank of America erwartet, dass die Branche zur Versorgung mit CoWoS-R/L zwischen 2026 und 2028 eine jährliche Wachstumsrate von 52% erreichen muss, damit die Nachfrage gedeckt werden kann. TSMC wird weiterhin den Markt für komplexe GPU- und ASIC-Verpackungen dominieren.

Bezüglich der potenziellen Konkurrenz durch Terafab aus dem Elon Musk-Imperium ist Bank of America der Meinung, dass die Risiken überschätzt werden. Die Analyse zeigt, dass Terafab auf Basis eines zehnjährigen Investitionsplans von 119 Mrd. USD bis 2036 maximal etwa 96.000 Wafer/Monat fortgeschrittener Prozesskapazität aufbauen könnte – weit unter dem Umfang von TSMC. Terafab sieht sich zudem aktuell Verzögerungen bei der externen Kundenvalidierung von Intel 18A gegenüber. Bank of America vermutet, dass SpaceX eher ein wichtiger Ankerkunde für TSMC werden könnte, der im Jahr 2029 etwa 20% der fortschrittlichen Prozesskapazität von TSMC beansprucht.

Bank of America behält die Kaufempfehlung für TSMC bei, das Kursziel basiert auf einem 20-fachen erwarteten KGV für das Jahr 2027. Haas Liu erklärt, dass der aktuelle Aktienkurs von TSMC etwa dem 16-fachen erwarteten KGV für 2027 entspricht und damit im mittleren Bereich des historischen Bewertungsbandes von 11 bis 21 liegt. Angesichts der Führungsrolle des Unternehmens bei fortschrittlichen Prozessen sei die Bewertung aktuell "nicht anspruchsvoll".

Die Analyse von Bank of America zeigt, dass die wichtigsten Kunden von TSMC aktuell ein um rund 45% höheres KGV als TSMC selbst aufweisen, was weit über der langfristigen Durchschnittsprämie von 22% liegt; HPC-Kunden liegen sogar 100% bis 150% darüber, weit über dem historischen Durchschnitt von 53%. Bank of America ist der Meinung, dass der Aktienkurs von TSMC in den letzten zwei Jahren hauptsächlich durch Gewinnanhebungen getrieben wurde, während die Bewertung nur begrenzt gestiegen ist. Mit der weiteren Stärkung der Technologie-Führerschaft sieht die Bank Potenzial für eine Bewertung von mindestens dem 20-fachen NTM-KGV.