MEW supera los $0,006

El 7 de octubre, las acciones de BE Semiconductor Industries (BESI.AS) cayeron aproximadamente un 6% después de que UBS rebajara la calificación de este fabricante holandés de equipos para chips de “compra” a “venta” y redujera el precio objetivo en un 57%, situándolo en 159 euros. UBS explicó que las expectativas sobre la demanda de la tecnología de encapsulado de chips “Hybrid Bonding” (HB), núcleo de la lógica de inversión en Besi, “no se han cumplido como se esperaba”. Según UBS, los clientes de aceleradores de inteligencia artificial priorizan la expansión de capacidad sobre la mejora de rendimiento, lo que ralentizará la adopción de la tecnología Hybrid Bonding en memorias de alto ancho de banda. UBS anticipa que, para 2028, la Hybrid Bonding representará solo el 10% de la demanda de equipos, mientras que el consenso del mercado apunta a alrededor del 50%. El banco estima que los ingresos de HB para Besi en 2027-28 serán entre un 50% y un 60% inferiores al consenso de mercado, y que la demanda de dispositivos ópticos co-empaquetados, aceleradores de IA y procesadores para PC probablemente no compensará esta brecha. UBS afirmó que las capacidades actuales de TSMC 2330.TW e Intel INTC.O ya son suficientes para respaldar volúmenes de envío considerables, y si la adopción no supera las expectativas, el potencial alcista será limitado. Las acciones de Besi continuaron la caída del martes, cuando Bank of America Global Research también rebajó su calificación debido a inquietudes similares, resultando en un cierre con una baja del 5,4%.

Dalio advierte que la inteligencia artificial es una "burbuja clásica"; el aumento de las tasas de interés, junto con la necesidad de liquidez, está acercándose al punto de ruptura. Él dice: "Ya estamos muy cerca de ese punto".