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El proveedor de infraestructura para centros de datos de inteligencia artificial, Penguin Solutions (PENG.O), registró un aumento del 6,3% en el precio de sus acciones en operaciones previas a la apertura, alcanzando los 68,26 dólares. La compañía elevó su expectativa de ventas netas para el año fiscal 2027, situando el punto medio del rango en aproximadamente 2,43 billions de dólares, frente a una previsión anterior de 2,17 billions; se espera un crecimiento anual de ingresos del 40%, con un margen de error de ±10%. Para 2027, la proyección de ganancias ajustadas por acción (EPS) es de 4,45 dólares (con una variabilidad de ±0,70 dólares), superando la previsión consensuada de los analistas recogida por LSEG, que era de 3,38 dólares. El informe muestra que los ingresos del cuarto trimestre fueron de 566,7 millones de dólares y el EPS ajustado fue de 1 dólar, ambos superando las expectativas de los analistas. Los siete brokers que cubren la acción le asignaron una calificación de “compra” o superior; el precio objetivo mediano es de 82,5 dólares. Hasta el cierre de la última sesión, las acciones de PENG han subido más del triple en lo que va del año, mientras que el índice S&P 600 de small caps tuvo un aumento de apenas más del 15% en el mismo periodo .SPCY.

El precio de las acciones de BE Semiconductor Industries (BESI.AS) cayó aproximadamente un 9,5% después de que UBS rebajara su calificación de "comprar" a "vender" y redujera significativamente su precio objetivo en un 57%, hasta 159 euros. UBS señaló que las expectativas de demanda para la tecnología de empaquetado de chips conocida como "hybrid bonding", que es el núcleo de la lógica de inversión de Besi, “no se han cumplido como se esperaba”. Según UBS, los clientes de aceleradores de inteligencia artificial priorizan la expansión de la capacidad sobre la mejora del rendimiento, lo que desacelera la adopción de hybrid bonding en memoria de alto ancho de banda. UBS estima que en 2028, la tecnología hybrid bonding sólo representará el 10% de la demanda de equipos, frente al consenso del mercado que sugiere alrededor del 50%. El banco calcula que los ingresos de hybrid bonding (HB) para Besi en 2027-28 serán entre un 50% y un 60% menores que el consenso del mercado, y que la demanda de dispositivos ópticos coempaquetados, aceleradores de IA y procesadores de PC probablemente no compensará esa diferencia. UBS aseguró que la capacidad existente de TSMC 2330.TW e Intel INTC.O ya es suficiente para soportar “volúmenes de envío considerables”, y si la adopción no supera las expectativas, el potencial de crecimiento es limitado. Las acciones de Besi continuaron la tendencia bajista del martes, tras una rebaja de rating de Bank of America Global Research basada en preocupaciones similares; el martes, el precio de Besi cerró con una baja del 5,4%. En otros movimientos del sector de semiconductores europeo: ASML ASML.AS bajó un 2,3%, ASM International ASMI.AS cayó un 5,3%, Infineon IFXGn.DE perdió un 5,8%, X-Fab XFAB.PA retrocedió un 5,8%, Soitec SOIT.PA disminuyó un 4,1%, STMicroelectronics STMPA.PA bajó un 3,8%, Aixtron AIXGn.DE cayó un 2,7%, y ams-OSRAM AMS2.VI perdió un 3,6%.

El CIO de Temasek afirmó que las inversiones por IA y sus posibles reversiones de operaciones representan el mayor riesgo del mercado, y podría haber turbulencias en 2027. Sin embargo, sigue siendo optimista a largo plazo y planea aumentar la exposición pública a la IA hasta el 70%-75%.

El CEO de Intel, Chen Liwu, afirmó que la compañía continuará participando en el proyecto Terafab de Musk. Anteriormente, Musk había revelado que estaba negociando una potencial colaboración con TSMC, lo que generó preocupación en el mercado sobre la posición de Intel en el proyecto; las acciones de Intel llegaron a caer un 3.9%.