SK Hynix suministrará en exclusiva chips HBM3E para Maia 200
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格隆汇 27 de enero｜Según TheElec, SK Hynix suministrará en exclusiva los chips HBM3E para Maia 200 de Microsoft. Se informa que la memoria HBM3E integrada en Maia 200 tiene una capacidad total de 216GB, equipada con seis módulos de memoria HBM3E de 12 capas, cada uno con una capacidad de 36GB.
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金色财经•2026/01/28 17:53
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