En comparación con la tecnología EMIB de Intel, se informa que TSMC está desarrollando una tecnología de encapsulado similar, y sus acciones aumentaron un 8% durante la jornada.

TSMC está desarrollando una tecnología avanzada de encapsulado de chips similar a Intel EMIB, designada internamente como "tipo EMIB", y ya ha iniciado conversaciones con algunos clientes al respecto.

El 30 de julio, según informes citando fuentes cercanas al asunto, los ingenieros de TSMC ya están impulsando este proyecto internamente, con el objetivo de ofrecer una solución de encapsulado con funcionalidades similares a Intel EMIB.

El encapsulado de chips es la última etapa de la producción de semiconductores, en la que se ensamblan diferentes chips de silicio en una sola unidad y se cablean, permitiendo que funcionen como un todo.

Actualmente, TSMC lidera el mercado de encapsulado de chips AI con la tecnología CoWoS, pero la empresa ha expandido recientemente sus capacidades de encapsulado a través del lanzamiento de un plan de desarrollo de sustratos de vidrio para CoWoS y la construcción de una línea piloto CoPoS, entre otros enfoques.

La revelación del proyecto tipo EMIB amplía aún más su matriz de tecnologías de encapsulado avanzado y refleja que la competencia industrial se está extendiendo del proceso de fabricación al área de encapsulado. Tras la noticia, las acciones de TSMC en el mercado estadounidense abrieron el jueves con más de un 3% de subida, continuaron al alza y finalmente cerraron con un aumento de 7,6%.

¿Qué es el "tipo EMIB"?

El encapsulado de chips es la etapa final de la fabricación de chips.

El EMIB de Intel es actualmente una de las tecnologías clave de la empresa para cubrir las demandas de encapsulado avanzado.

Su nombre completo es “Embedded Multi-die Interconnect Bridge”; el encapsulado tradicional 2.5D requiere colocar una gran capa de silicio debajo del chip para conectar, mientras que EMIB solamente inserta puentes de silicio en los puntos necesarios, como construir un pequeño puente entre dos terrenos en vez de pavimentar una carretera completa.

Recientemente esta tecnología ha alcanzado grandes avances: la versión EMIB-T ya tiene una tasa de éxito del 98% y ha recibido pedidos de grandes empresas como NVIDIA, Google y OpenAI.

CoWoS no es el final del camino

TSMC lleva mucho tiempo utilizando la tecnología CoWoS para atender las necesidades de encapsulado de chips AI de alto rendimiento.

Pero incluso con la expansión significativa de la capacidad de CoWoS, el sector prevé que la escasez de suministro de chips continuará hasta después de 2027.

Nomura estima que el objetivo de capacidad de CoWoS de TSMC en 2027 alcanzará 2 millones de piezas, de las cuales NVIDIA representará cerca del 55% del total.

Para hacer frente a las restricciones de capacidad, TSMC anteriormente lanzó un plan de desarrollo de sustratos de vidrio para CoWoS y estableció una línea piloto CoPoS en Tainan, Taiwán, con producción en masa prevista para la segunda mitad de 2028. La arquitectura Feynman de GPUs de NVIDIA será el primer producto en utilizarla.

Con respecto a la estructura del sector, Intel está consolidando su ventaja diferencial en encapsulado avanzado mediante EMIB, mientras que Samsung acelera la implementación de sustratos de vidrio y otras soluciones de nueva generación. Al añadir el tipo EMIB a CoWoS, TSMC demuestra que el área de encapsulado se ha convertido en el nuevo campo de batalla tecnológico de los principales fabricantes de chips.