Señales en los informes del segundo trimestre de los fabricantes de chips: la demanda es más fuerte que hace tres meses y el aumento de precios comienza a "extenderse"

Según JP Morgan, los informes trimestrales del segundo trimestre de la cadena global de semiconductores acaban de emitir una señal muy clara de optimismo: la demanda del sector es mucho más fuerte que hace tres meses y el poder de fijación de precios está experimentando una “difusión hacia upstream”.

De acuerdo a lo informado por Mesa de Negocios a la Caza de Tendencias, JP Morgan elaboró sistemáticamente en su informe de investigación del 17 de agosto las señales centrales de los balances trimestrales de los principales fabricantes de chips del mundo para el periodo abril-junio de 2026, concluyendo de manera unánime y con un enfoque claro: la intensidad de la demanda ha superado completamente las expectativas de hace tres meses y la tendencia de aumento de precios está acelerando su “difusión” desde los chips de memoria hacia los equipos de semiconductores (SPE) y el sector de materiales.

El informe sostiene que el cambio más fundamental en la lógica reside en que el aumento de precios y la expansión de beneficios ya no son privilegio exclusivo de los fabricantes de chips de memoria; los proveedores de equipos de producción de semiconductores (SPE) y materiales tecnológicos están elevando progresivamente sus márgenes brutos mediante subas de precios. Impulsados por la robusta demanda, gigantes de las foundries como TSMC e Intel están incrementando de manera generalizada su gasto de capital (“Capex”); los fabricantes de equipos han revisado al alza sus previsiones de mercado para equipos de fabricación de obleas (WFE); mientras que los líderes de almacenamiento han asegurado, a través de acuerdos a largo plazo de hasta cinco años (LTAs) y grandes pagos anticipados, la base de beneficios de los próximos años por adelantado.

Aumento general de capital para gigantes de semiconductores, expansión acelerada de capacidad avanzada

Impulsados por una demanda fuerte, los principales fabricantes globales de chips están revisando agresivamente sus planes de gasto de capital, destinando la mayor parte de los fondos a equipos front-end más costosos, mientras que la demanda por equipos back-end también crece de manera sostenida.

• TSMC: Elevó su plan de gasto de capital para el año natural 2026 (CY2026) en aproximadamente un 15%, de 52-56 mil millones de dólares a 60-64 mil millones de dólares (un crecimiento interanual del 52%, calculado en el punto medio). El 70-80% del presupuesto será destinado a tecnologías de procesos avanzados. La gerencia remarcó que están colaborando estrechamente con fabricantes de equipos (SPE) para asegurar que el suministro de equipos no se convierta en un cuello de botella de capacidad.

• Intel: Elevó su plan de capex para CY2026 de un mantenimiento interanual de aproximadamente 18 mil millones de dólares a 20 mil millones de dólares (un aumento interanual del 11%), con un gasto en equipos que se incrementará un 40% interanual, y se espera un crecimiento significativo para CY2027. Los fondos se destinarán principalmente a equipos front-end en Estados Unidos, junto con mayor inversión en equipos back-end relacionados con EMIB-T. El nodo 18A comenzará producción en masa a fines de 2026, el 14A arrancará producción de riesgo en la segunda mitad de 2027 y su producción en masa está prevista para 2028.

• SK Hynix y Samsung: SK Hynix anunció un capex para CY2026 de 40 billones de wones (un aumento interanual del 45%), adelantó el ramp-up de producción de la M15X y la sala blanca de Yongin Fab 1 se habilitará a comienzos de 2027. En el área de foundry de Samsung, Taylor Fab 1 arrancará en 2026 como se prevé y aumentará progresivamente su producción en 2nm; Taylor Fab 2 comenzará obras este año y la producción en masa está prevista para 2030.

Revisión significativa al alza de expectativas para el mercado de equipos de semiconductores (SPE), aumento de precios eleva el margen bruto

En comparación con hace tres meses, las perspectivas de mercado para los equipos de fabricación de obleas (WFE) son más prometedoras. JP Morgan estima que los proveedores de equipos no sólo observan un mercado más grande, sino que, lo más importante, están transfiriendo exitosamente los costes mediante estrategias de precios basadas en el valor (es decir, subas de precios), elevando los márgenes brutos.

Revisión al alza generalizada de las perspectivas de mercado de WFE: Tokyo Electron revisó sus expectativas para el mercado de WFE de CY2026-27 de 150-170 mil millones de dólares a no menos de 150 mil millones en CY2026 y no menos de 190 mil millones en CY2027.

Lam Research y KLA revisaron la previsión de CY2026 al nivel inferior del rango de 150 mil millones de dólares. SCREEN Holdings elevó su previsión para CY2026 (focalizado en chips de memoria) a un crecimiento interanual de más del 20% (al menos 140 mil millones de dólares).

Mayor densidad de demanda de equipos impulsada por IA: Lam Research indicó que, dado el crecimiento del peso de los semiconductores en la infraestructura IA, el requerimiento de WFE por cada 10 mil millones de dólares invertidos en IA subió de alrededor de 8 mil millones a 9-10 mil millones de dólares.

Expansión de margen bruto (señal clave de rentabilidad):

• Tokyo Electron prevé que mediante subas de precios, el margen bruto podría alcanzar el 50% a inicios del año fiscal 2027 (fue del 47% en abril-junio 2026).

• Lam Research logró un margen bruto del 52% en el segundo trimestre (50% el trimestre anterior) y apunta a alcanzar el 55% ofreciendo productos de mayor valor agregado.

• Applied Materials (AMAT) aumentó su margen bruto unos 300 puntos básicos en los últimos tres años, gracias principalmente a una exitosa estrategia de precios basada en valor. El margen bruto de su división de sistemas para semiconductores ya supera el 55%.

• KLA planea aumentar precios ofreciendo mayor valor agregado en nuevos productos, esperando una mejora de margen al ingresar en 2027.

JP Morgan considera que la revisión continua al alza de las perspectivas de mercado de WFE, sumada a la mejora sustancial de los márgenes brutos de los fabricantes de equipos, implica que la elasticidad de rentabilidad del sector de equipos para semiconductores está siendo sistemáticamente subestimada.

Fuerte déficit de más del 30% entre oferta y demanda de sustratos de fosfuro de indio (InP), expansión de capacidad y contratos a largo plazo

En el campo de materiales tecnológicos, los sustratos de InP afrontan una escasez extrema, los proveedores expanden su producción a máxima velocidad y migran a formatos de mayor tamaño (6 pulgadas).

• Desequilibrio extremo de oferta y demanda: Tanto Lumentum como Coherent señalaron que la demanda es mayor que nunca. Lumentum indicó que la brecha entre oferta y demanda supera el 30%. Dado que el suministro de sustratos InP es el mayor factor limitante, ambas empresas firmaron acuerdos a largo plazo (LTA) con AXT.

• Expansión de capacidad a múltiplos: JX Advanced Metals proyecta multiplicar por 7 a 10 veces su capacidad de sustratos InP para 2030. AXT apunta a triplicar su capacidad interanualmente para finales de 2026 (ventas trimestrales de 60 millones de dólares), y duplicarla más de dos veces para 2027 (superando 130 millones de dólares).

• Optimización tecnológica y de costes: Coherent está migrando a sustratos de 6 pulgadas, lo que cuadruplica la producción frente a los de 3 pulgadas, reduce a la mitad los costos y mantiene elevadas las tasas de rendimiento. AXT también hizo grandes avances en el desarrollo de sustratos de 6 pulgadas, con muy altos requerimientos técnicos.

Detalles expuestos de contratos a largo plazo (LTAs) con fabricantes de chips de memoria, anticipando beneficios de años con pagos adelantados

Fabricantes globales de chips de memoria están comenzando a revelar detalles sobre los contratos de largo plazo (LTAs). JP Morgan considera que estos contratos no sólo son de largo plazo, sino que incluyen pagos adelantados significativos, lo que reduce enormemente el riesgo de volatilidad de precios, proporcionando un soporte clave para la revalorización de las gigantes de almacenamiento.

• Samsung Electronics: Ya cerró 5 LTAs con clientes de data centers y otros 5 están en la etapa final de negociación. Utilizan contratos variables a 5 años y esperan obtener importantes pagos adelantados.

• SK Hynix: Firmó 10 contratos de 5 años con pagos adelantados, buscando mitigar la volatilidad de precios mediante estos acuerdos.

• SanDisk: Firmó 8 contratos (3 de ellos con hiperescaladores estadounidenses), con una duración promedio de 4 años (máximo 5), y algunos clientes ya preguntan por contratos superiores a 5 años. Estos acuerdos suelen incluir pagos adelantados y cubren el 50% de su demanda de bits para el FY2027 y cerca de dos tercios para el FY2028.

• Rentabilidad sorprendente: Directivos de SanDisk indicaron que, aun bajo la estructura de precios variable con topes y pisos de precio, alcanzan márgenes brutos de aproximadamente 80% en el “precio base”.

El informe indica que la aceleración de la implementación de LTAs provee a los fabricantes de chips de memoria una protección similar a un “precio piso” para sus beneficios; el detalle filtrado por SanDisk de que el “precio base implica un ~80% de margen bruto” es especialmente clave, lo que significa que incluso en escenarios de precios pesimistas, la capacidad de generación de beneficios se mantiene sólidamente respaldada. A medida que se revelan más detalles de los LTAs, la lógica de revalorización del segmento de chips de memoria podría ser progresivamente reconocida por el mercado.