Siguiendo a Samsung, ¿TSMC aumentará sus precios en todos sus procesos entre un 10% y un 15%?

La fuerte demanda de chips de IA está remodelando el esquema de precios del mercado global de fundición de obleas. Tras el aumento de precios de los servicios de fundición por parte de Samsung Electronics, el mercado prevé que el líder del sector, TSMC, seguirá la tendencia y planea incrementar los precios en todos sus nodos de fabricación entre un 10% y un 15%. Esto marca el inicio de un nuevo ciclo en el cual los principales fabricantes de chips experimentan una continua expansión de sus márgenes de beneficio.

La escasez de capacidad es el catalizador directo de esta subida de precios. Según informes de TrendForce y Nomura Securities, TSMC ya concluyó a mediados de este año una nueva ronda de negociaciones de precios con sus clientes, aplicando hasta un 15% de incremento en el proceso de 3 nanómetros (N3) que se encuentra en fuerte demanda durante la segunda mitad del año. A más tardar a principios de 2027, TSMC también planea, sobre esta base, aumentar entre un 5% y un 10% los precios de procesos avanzados como N2, N3 y N5.

Las expectativas de subida de precios se transmitieron rápidamente al mercado de capitales, promoviendo fuertes revisiones al alza en la valuación de TSMC por parte de instituciones de Wall Street. Citibank, Bank of America y Macquarie, entre otros, elevaron el precio objetivo de TSMC, llegando hasta un máximo de 4.200 nuevos dólares taiwaneses. Las instituciones suelen coincidir en que la demanda rígida impulsada por la IA y el aumento del poder de fijación de precios repercutirán directamente y de manera positiva en los resultados de TSMC y su cadena de suministro a largo plazo.

Este regreso del poder de fijación de precios comenzó con Samsung. Artículo de Wall Street Insights relató previamente, citando a Reuters, que Samsung aumentó en un 10% a 15% los precios de fundición para sus procesos de 4 y 5 nanómetros en julio, mientras que el precio del proceso ya maduro de 8 nanómetros subió casi un 10%. Impulsado por el desborde de capacidad de TSMC, la unidad de fundición de Samsung, históricamente deficitaria, afronta ahora un importante punto de inflexión.

Capacidad al límite, TSMC sube precios de fundición en toda la línea

La capacidad de los procesos avanzados de TSMC ahora opera a máxima capacidad. Según datos de mercado, los chips de procesos N2 y N3 ya han sido completamente reservados por Apple y Nvidia. Para abastecer la demanda del nuevo procesador de escritorio Nova Lake, que saldrá a principios de 2027, el competidor Intel, además de su propio proceso 18A, también aumentará las compras de chips N2X a TSMC, intensificando aún más la tensión de capacidad.

Ante la insuficiencia de capacidad avanzada, la estrategia de subida de precios de TSMC se está extendiendo a toda su línea de productos. Según informes de investigación de mercado, además del notable aumento en los chips de proceso N3, procesos maduros como N12, N16 y N28 —sin ajustes durante tres años consecutivos— también experimentarán incrementos de hasta un 10%. Esto significa que, a partir de la segunda mitad de este año, TSMC aplicará de manera gradual y generalizada subidas de precios a todos sus chips fabricados bajo contratos de fundición.

Según el informe de Citibank Securities, respaldada por la fuerte demanda de chips de IA por parte de las principales empresas tecnológicas globales, la utilización de capacidad en los procesos avanzados de TSMC se mantendrá en niveles elevados. En particular, la demanda rígida de chips N2 y N3 sostendrá precios altos de fundición hasta 2027. Se sabe que el precio inicial por oblea en el proceso N2 de TSMC ya supera los 30.000 dólares, con una prima del 10% al 20% respecto a N3.

Inversión de capital sin precedentes, Wall Street eleva drásticamente las previsiones de beneficios

Para ampliar la brecha tecnológica y de escala frente a Samsung e Intel, TSMC está acelerando su expansión de capacidad.

Según un informe de CLSA, se estima que el gasto de capital de TSMC alcanzará los 80.000 millones de dólares en 2027, y se ampliará a 90.000 millones en 2028. Este año, TSMC elevó su inversión de capital a un récord histórico de entre 52.000 y 56.000 millones de dólares, y en julio anunció un aumento de su inversión en Estados Unidos hasta los 265.000 millones, con el objetivo de construir varias fábricas de obleas y de encapsulado avanzado en Arizona.

La fuerte capacidad de fijación de precios y la expansión de capacidad llevan a que los principales bancos internacionales vean de forma optimista el futuro de sus ganancias. Bank of America, Goldman Sachs y Citibank, entre otros, coinciden en que las ganancias por acción (EPS) de TSMC entre 2026 y 2028 superarán los 100 nuevos dólares taiwaneses en 2026, y desafiarán los 170 a 200 en 2028. Todas las instituciones otorgan calificaciones de “compra” o “superior al mercado”, con un precio objetivo promedio entre 3.700 y 3.800 nuevos dólares taiwaneses.

El optimismo del mercado de capitales también se extiende a la cadena industrial. Aunque el precio de la acción de TSMC cayó hasta 2.375 nuevos dólares taiwaneses debido a la reciente corrección del índice de semiconductores de Filadelfia, las instituciones consideran que, ante los ingresos históricos y la expectativa de un aumento total del 10% al 15%, es un buen momento para comprar en la baja.

Al mismo tiempo, el plan de expansión de TSMC ha impulsado a empresas de suministro de equipos, materiales y salas limpias, que en los primeros siete meses del año lograron crecimientos de dos dígitos en sus ingresos. La visibilidad para la industria se extiende ya hasta después de 2027.

Samsung da el primer paso en la subida de precios, aumentando procesos avanzados y maduros

Artículo de Wall Street Insights señala que, según Reuters, Samsung Electronics aumentó en julio los precios para nuevos pedidos en servicios de fundición de procesos avanzados, con subidas de hasta el 15%.

En detalle, el aumento para chips de proceso de 4 nanómetros (SF4) para clientes de China continental y EE. UU. fue del 10% al 15%; para las obleas de proceso SF5 de 5 nanómetros también del 10% al 15%; y para el proceso de 8 nanómetros, cerca del 10%.

Desde la perspectiva del mercado, este aumento de precios por parte de Samsung envía una señal importante. Según datos de Counterpoint, en el primer trimestre de 2026, TSMC tendrá una participación del mercado global de fundición del 73%, Samsung del 7% y SMIC del 5%. La unidad de fundición de Samsung ha operado en pérdidas desde 2022, sin lograr reducir la brecha con TSMC de forma eficaz.

El Artículo de Wall Street Insights menciona que la cartera de clientes de la unidad de fundición de Samsung está creciendo rápidamente, lo que refuerza su capacidad para subir precios. Tesla y Apple firmaron acuerdos de fabricación de chips con Samsung el año pasado; en julio de este año, Samsung anunció una colaboración con Broadcom para la producción de chips de IA; el CEO de Nvidia, Jensen Huang, afirmó en marzo de este año que Samsung proveerá servicios de fundición para su nuevo procesador de inferencia de IA. Además, Google también está negociando con Samsung la producción de chips mediante el proceso SF4.

Samsung prevé que los procesos avanzados representarán más de la mitad de sus ingresos por fundición este año, y que la proporción correspondiente a aplicaciones de IA y computación de alto rendimiento superará el 30%, cifra superior al 15%–20% estimado para finales de 2025. La línea de producción SF4 en la planta de Pyeongtaek, Corea del Sur, ha funcionado a plena capacidad desde finales del año pasado, fabricando chips lógicos para clientes como Qualcomm, y también para las propias bases de chips para memorias HBM multinivel de Samsung.