Mainnet DEGEN akan ditingkatkan ke ArbOS 32 pada 15 Januari

Bitget2025/01/13 09:42

Tampilkan aslinya

Bitget menyediakan perdagangan terpadu untuk mata uang kripto, saham, dan emas. Trading sekarang!

Paket sambutan senilai 6200 USDT untuk pengguna baru! Daftar sekarang!

Berita ChainCatcher, Degen mengumumkan di X bahwa mainnet DEGEN akan ditingkatkan ke ArbOS 32 pada pukul 1:00 tanggal 16 Januari 2025, tanpa memerlukan waktu henti selama periode ini.

Sorotan dari peningkatan ini termasuk kecepatan penarikan yang lebih cepat: konfirmasi akhir dapat diselesaikan dalam waktu sekitar 15 menit di rantai Orbit (fitur penarikan cepat akan diluncurkan kemudian); integrasi dengan Stylus: mendukung pembuatan kontrak menggunakan Rust dan WASM; biaya tanda tangan berkurang sebesar 99%: biaya verifikasi secp256r1 telah berkurang secara signifikan.

Disclaimer: Konten pada artikel ini hanya merefleksikan opini penulis dan tidak mewakili platform ini dengan kapasitas apa pun. Artikel ini tidak dimaksudkan sebagai referensi untuk membuat keputusan investasi.

PoolX: Raih Token Baru

APR hingga 12%. Selalu aktif, selalu dapat airdrop.

Kunci sekarang!

Kamu mungkin juga menyukai

Harga emas spot baru saja melewati angka $4600.00 per ons, terakhir tercatat $4599.98 per ons, naik 0.12% dalam sehari; kontrak berjangka emas utama COMEX terakhir tercatat $4654.10 per ons, naik 0.02% dalam sehari.

智通财经•2026/08/27 21:06

Gap mengumumkan hasil kuartal kedua tahun fiskal 2026, dengan penjualan bersih sebesar 3,7 miliar dolar AS, turun 2% dibandingkan tahun lalu. Penjualan serupa turun sebesar 1%.

智通财经•2026/08/27 20:46

Dow Jones ditutup naik 0,2%, Nasdaq naik 1,57%, dan S&P 500 naik 0,72%. Di antara saham dengan volume transaksi tertinggi, Nvidia naik 8,74%, Micron Technology turun 0,32%, Microsoft naik 1,75%, dan Salesforce naik 22,58%.

智通财经•2026/08/27 20:41

SK Hynix menginvestasikan lebih dari $4 miliar untuk mendirikan pusat pengepakan HBM canggih di Amerika Serikat, produksi massal pada tahun 2029.

Pabrik ini akan menjadi basis HBM packaging pertama milik SK Hynix di Amerika Serikat. Proyek ini secara langsung menargetkan tahap packaging canggih yang merupakan titik terlemah dalam rantai pasokan semikonduktor Amerika Serikat, dan didukung oleh "CHIPS Act" Amerika. Berdasarkan ini, SK Hynix berpeluang memperoleh dana langsung hingga 458 juta dolar AS dan pinjaman maksimal 500 juta dolar AS.

华尔街见闻•2026/08/27 20:36