Kemajuan dicapai dalam teknologi kemasan super besar Intel

Gelonghui, 30 Juli — Menurut laporan dari Sci-Tech Innovation Board Daily, baru-baru ini teknologi pengemasan ultra-besar dari Intel telah mengalami kemajuan, memungkinkan produksi chip ultra-besar dengan ukuran lebih dari 12 kali ukuran masker litografi. Di pabrik Intel yang berlokasi di Rio Rancho, New Mexico, teknologi pengemasan canggihnya sedang memperluas “batas masker”—meningkatkan ukuran pengemasan hingga 8 kali standar industri saat ini, dan akan mencapai lebih dari 12 kali pada tahun 2028. Chip ultra-besar ini memiliki ukuran pengemasan 240 mm x 240 mm, ukuran maskernya mencapai 24 kali, jauh lebih besar daripada pengemasan lain kecuali pengemasan tingkat panel. Seiring Intel terus mempercepat pengembangan solusi pengemasan canggihnya, perusahaan tersebut akan terus mendorong ukuran pengemasan melebihi 7 kali ukuran masker, dengan peta jalan jangka pendek akan diperluas hingga di atas 12 kali ukuran masker, sementara pengemasan tingkat panel akan memungkinkan ukuran melebihi 50 kali ukuran masker.