"Pertarungan balas dendam" atau "lubang pemborosan uang"? Intel (INTC.US) ingin kembali ke pasar penyimpanan, bertaruh pada arsitektur baru untuk bertahan di era AI

Aplikasi Zhihu Finance diberitakan, CEO Intel (INTC.US) Pat Gelsinger baru-baru ini memberikan sinyal bahwa perusahaan tersebut mungkin akan kembali ke pasar chip penyimpanan. Jika langkah ini benar-benar terjadi, maka ini akan menandai perubahan arah strategis Intel, berpotensi memperluas portofolio produknya, serta memengaruhi cara persaingan dalam industri semikonduktor secara keseluruhan dan hubungan kerja sama dengan perusahaan lain.

Dilaporkan bahwa pada tanggal 11 Agustus waktu setempat, Pat Gelsinger dalam acara podcast mengungkapkan bahwa arsitektur penyimpanan baru yang dulunya dianggap sekadar “bisnis komoditas”, kini telah menjadi bidang yang sangat strategis, dan juga menjadi salah satu proyek utama yang ia fokuskan. Ia juga mengatakan bahwa industri penyimpanan sedang berada pada masa inovasi yang krusial dan mengisyaratkan bahwa Intel sedang mengeksplorasi solusi memposisikan tumpukan memori di atas CPU.

Setelah bertahun-tahun menghadapi persaingan komoditas, dalam beberapa kuartal terakhir, chip penyimpanan kembali menjadi aset strategis dan kemungkinan situasi ini akan bertahan untuk beberapa waktu. Ini telah membawa keuntungan besar bagi produsen chip penyimpanan utama dunia. Pat Gelsinger jelas sangat memperhatikan hal ini.

Pat Gelsinger menyatakan: “Dulu saya berpikir, ‘jangan berinvestasi di chip penyimpanan karena itu adalah bisnis komoditas’, tetapi kini situasinya sudah berbeda.” “Sekarang banyak teknologi baru bermunculan. Jadi, kami sedang memperhatikan beberapa arsitektur penyimpanan baru; ini juga merupakan salah satu proyek utama yang saya perhatikan.”

Pat Gelsinger juga menyebutkan mantan CEO SK Hynix Lee Seok-hee yang bergabung dengan Intel pada Juni tahun ini. Saat ini, ia menjabat sebagai Vice President Eksekutif untuk bisnis foundry Intel, bertanggung jawab atas pengemasan canggih, integrasi sistem, serta pengembangan dan pembuatan teknologi backend. Saat membahas pengaturan ini, Pat Gelsinger menyatakan publik “kira-kira bisa menebak” arah yang sedang dipertimbangkan, namun saat ini belum siap mengungkapkan lebih banyak detail.

Faktanya, Intel sendiri sebenarnya dulunya adalah perusahaan chip penyimpanan. Setelah didirikan pada tahun 1968, Intel pernah meraih kesuksesan besar dalam bidang chip penyimpanan. Namun pada tahun 1980-an, perusahaan Jepang mulai mendominasi, Intel mengalami kerugian berat, dan akhirnya terpaksa benar-benar meninggalkan pasar chip penyimpanan.

Setelah itu, Intel telah beberapa kali mencoba kembali ke bidang penyimpanan. Perusahaan ini telah terlibat dalam bisnis NAND dan Optane, atau mencoba mencari peluang pertumbuhan baru melalui teknologi penyimpanan seperti RDRAM. Namun, dari ketiga upaya tersebut, Intel akhirnya meninggalkan bisnis penyimpanan terkait tanpa menimbulkan kerugian finansial yang signifikan.

Sejak awal tahun ini, Intel sudah terus melakukan aksi di bidang penyimpanan dan pengemasan canggih. Pada bulan Februari, Intel dan SAIMEMORY anak usaha SoftBank mengumumkan kerja sama dalam pengembangan ZAM (Z-Angle Memory). Teknologi ini ditujukan untuk AI dan komputasi performa tinggi, fokus pada keseimbangan antara kapasitas memori, bandwidth, dan konsumsi daya. Prototipe terkait ditargetkan rampung pada tahun fiskal 2027 yang berakhir Maret 2028, dan akan diluncurkan secara komersial pada tahun fiskal 2029. Sebagian dari teknologi ZAM berasal dari proyek NGDB (Next-Generation DRAM Bonding) yang pernah diikuti Intel. Proyek ini telah menyelesaikan uji tumpukan vertikal DRAM 8 lapis, meneliti cara meningkatkan tumpukan dan konektivitas DRAM demi mengurangi pengorbanan kapasitas memori berbandwidth tinggi.

Pada bulan Juli, dokumen paten Intel mengenai Cross-Batch Memory (XBM) terungkap di media. XBM masih menggunakan DRAM, tetapi memakai transistor backend-of-line (BEOL) dan tautan serial UCIe untuk menggantikan antarmuka paralel ultra-lebar milik HBM. Desain ini dapat menghilangkan kebutuhan interposer silikon tradisional yang digunakan HBM, memperkecil ukuran paket serta menyederhanakan perakitan dan biaya, namun tetap mempertahankan area paket serupa dengan HBM4.

Selain itu, Intel juga terus mengembangkan teknologi pengemasan canggih dan integrasi 3D yang sesuai dengan arsitektur penyimpanan ini, termasuk EMIB, Foveros, serta proses 18A-PT untuk integrasi 3D. Jika melihat semua langkah ini, jelas bahwa Intel tidak sekadar ingin kembali memproduksi DRAM atau NAND tradisional, melainkan ingin mencari jalur masuk baru dalam arsitektur penyimpanan.

Dulu, CPU, GPU, dan chip penyimpanan biasanya merupakan chip-chip terpisah, namun dengan semakin tingginya permintaan throughput data untuk pelatihan dan inferensi model besar, pemindahan data menjadi hambatan baru pada kinerja dan konsumsi daya. Industri pun mulai mengeksplorasi integrasi chip dan sistem yang lebih erat selain HBM. Pat Gelsinger juga secara tegas menempatkan CPU dan chip penyimpanan dalam satu pembahasan, meyakini bahwa masih ada cara baru untuk mengombinasikan keduanya, serta dapat mempersingkat jarak antara CPU dan penyimpanan melalui perubahan arsitektur memori.

Bagi investor, sinyal kemungkinan Intel kembali ke pasar penyimpanan berkaitan langsung dengan logika investasi inti perusahaan yang saat ini memfokuskan kembali portofolio bisnis dan membangun ulang kepercayaan terhadap peran Intel dalam infrastruktur AI (kecerdasan buatan). Dengan memasukkan kembali bisnis penyimpanan ke dalam portofolio, Intel dapat memenuhi tujuan menyediakan platform yang lebih lengkap untuk beban kerja AI yang berkembang, dan tidak hanya menawarkan CPU dan kapasitas foundry saja.

Mempertimbangkan profitabilitas produsen 3D NAND dan DRAM saat ini, memproduksi chip penyimpanan memang kembali menjadi bisnis yang bagus, dan kemungkinan akan tetap menghasilkan laba tinggi dalam waktu dekat. Namun pada saat yang sama, ini juga meningkatkan risiko pada logika investasi yang ada. Struktur organisasi Intel yang kompleks, belanja operasional dan modal yang besar selalu menjadi perhatian utama pasar. Untuk kembali ke pasar penyimpanan, Intel butuh investasi modal besar, setidaknya membangun satu pabrik wafer, serta dana R&D untuk mengembangkan proses manufaktur kompetitif, dan waktu yang cukup panjang untuk mencapai skala. Masuk kembali ke bisnis chip penyimpanan yang padat modal juga akan menguji sejauh mana Intel dapat menyederhanakan bisnisnya.

Indikator nyata yang harus diperhatikan investor selanjutnya adalah bagaimana Intel akan memposisikan bisnis penyimpanan dalam perencanaan modal yang lebih luas dan peta jalan produk AI dalam telekonferensi laporan keuangan dan acara industri di masa depan. Apakah perusahaan mampu mengungkapkan secara jelas besarnya dana yang direncanakan untuk pengembangan bisnis penyimpanan, apakah pelanggan target lebih terfokus pada pusat data dan AI, serta apakah Intel akan memanfaatkan pabrik wafer yang sudah ada atau butuh menambah kapasitas baru, semua informasi ini akan menunjukkan apakah penyesuaian strategi kali ini mendukung “fokus ulang” sebagai faktor positif, atau justru meningkatkan risiko eksekusi dan kompleksitas bisnis.

Namun, sejumlah media menunjukkan prospek Intel kembali ke pasar penyimpanan masih belum pasti. Platform media perangkat keras teknologi terkenal Tom's Hardware mengatakan, jika Intel benar-benar melanjutkan produksi chip penyimpanan dalam skala besar, bukan hanya perlu investasi ulang pada pabrik wafer, tetapi juga harus membangun proses manufaktur yang kompetitif dan menanggung siklus pembangunan serta validasi yang cukup panjang. Saat Intel masih harus berinvestasi besar pada produk CPU dan bisnis foundry, apakah perusahaan bersedia kembali menggelontorkan modal besar untuk chip penyimpanan tradisional tetap menjadi tanda tanya. Media teknologi ZDNet juga menilai bahwa pernyataan Pat Gelsinger kali ini seharusnya tidak diartikan bahwa Intel siap untuk memulihkan bisnis DRAM generik, melainkan lebih kepada perusahaan sedang meningkatkan investasi pada teknologi penyimpanan generasi berikutnya.

Meskipun arsitektur penyimpanan baru dapat dikomersialkan, memasuki pasar AI juga tidak mudah. Beberapa media menyoroti bahwa saat ini Nvidia mendominasi lebih dari 80% pasar akselerator AI, ekosistem perangkat keras dan perangkat lunaknya telah berfokus pada HBM, sehingga arsitektur penyimpanan baru sulit menggantikan HBM dalam waktu singkat. Meskipun ZAM nantinya diproduksi massal, kemungkinan besar hanya akan muncul dahulu pada chip AI kustom atau produk yang berfokus pada inferensi, sebagai pelengkap HBM.

Meskipun Pat Gelsinger mengakui bahwa rencana untuk kembali ke pasar chip penyimpanan belum sepenuhnya final, serta belum mengumumkan jadwal, peta produk, atau komitmen modal, pernyataannya telah membuka imajinasi baru bagi transformasi Intel—setelah tertinggal pada banyak era, raksasa Silicon Valley tersebut kini mencoba merintis “arsitektur baru” yang menggabungkan komputasi dan penyimpanan, melancarkan langkah “kembali” yang terlambat namun krusial di era AI.