Bitget App
Trading lebih cerdas
Beli kriptoPasarTradingFuturesEarnAIWawasanSelengkapnya
SK Hynix menginvestasikan lebih dari $4 miliar untuk mendirikan pusat pengepakan HBM canggih di Amerika Serikat, produksi massal pada tahun 2029.

SK Hynix menginvestasikan lebih dari $4 miliar untuk mendirikan pusat pengepakan HBM canggih di Amerika Serikat, produksi massal pada tahun 2029.

华尔街见闻华尔街见闻2026/08/27 20:36
Tampilkan aslinya

Pabrik ini akan menjadi basis HBM packaging pertama milik SK Hynix di Amerika Serikat. Proyek ini secara langsung menargetkan tahap packaging canggih yang merupakan titik terlemah dalam rantai pasokan semikonduktor Amerika Serikat, dan didukung oleh "CHIPS Act" Amerika. Berdasarkan ini, SK Hynix berpeluang memperoleh dana langsung hingga 458 juta dolar AS dan pinjaman maksimal 500 juta dolar AS.

Raksasa chip Korea Selatan, SK Hynix, secara resmi memulai pembangunan pabrik pengemasan memori bandwidth tinggi pertama mereka di Amerika Serikat, menandai titik penting dalam strategi Washington untuk membangun kembali rantai pasok semikonduktor domestik.

Pada hari Kamis, SK Hynix mengadakan upacara peletakan batu pertama di West Lafayette, Indiana, untuk pabrik senilai lebih dari 4 miliar dolar AS yang akan menjadi basis pengemasan HBM pertama perusahaan tersebut di Amerika Serikat.

CEO Kwak Noh-Jung menyatakan di lokasi, ruang bersih diperkirakan mulai beroperasi pada Oktober 2028, dan produksi massal HBM generasi berikutnya akan dimulai pada paruh kedua 2029. Setelah pabrik beroperasi penuh, akan mempekerjakan sekitar 1.000 karyawan.

Proyek ini didukung oleh Undang-Undang CHIPS and Science Amerika, dan SK Hynix berpeluang mendapatkan dana langsung hingga 458 juta dolar AS serta pinjaman hingga 500 juta dolar AS.

Kwak Noh-Jung mengatakan dalam upacara, "Kami akan memperluas investasi dan kerja sama di Amerika Serikat, tumbuh bersama, dan menjadi mitra paling tepercaya dalam membentuk masa depan AI Amerika."

Pada hari Kamis, SK Hynix ADR ditutup naik 2,27%.

SK Hynix menginvestasikan lebih dari $4 miliar untuk mendirikan pusat pengepakan HBM canggih di Amerika Serikat, produksi massal pada tahun 2029. image 0

Menutupi Kelemahan Rantai Pasok: Pengemasan Canggih Hadir di Amerika

Signifikansi strategis proyek Indiana terletak pada fokus langsung pada titik lemah rantai pasok semikonduktor AS—pengemasan canggih. Teknologi ini menggabungkan beberapa chip dalam satu kemasan, biasanya menggunakan tumpukan vertikal untuk meningkatkan kinerja, dan menjadi penting di tengah batasan teknologi miniaturisasi chip tradisional.

Menurut rencana, SK Hynix akan memproduksi wafer di Korea Selatan, lalu mengirimkannya ke Indiana untuk proses pengemasan dan pengujian sebelum memasok ke pelanggan Amerika. Pengaturan ini membawa bagian manufaktur HBM yang penuh tantangan ke wilayah AS, sejalan dengan kebijakan Washington untuk memulangkan kemampuan manufaktur, pengemasan, dan R&D chip utama ke Amerika.

Undang-Undang CHIPS and Science, ditandatangani Presiden Biden pada 2022, bertujuan mengurangi ketergantungan AS pada produksi semikonduktor luar negeri. Langkah SK Hynix ini menjadi salah satu hasil utama dari upaya undang-undang tersebut mendorong investasi perusahaan chip asing di Amerika.

Efek Kluster Industri: Konstruksi Ekosistem dan Lapangan Kerja Bersamaan

Pabrik seluas 133,5 hektar ini diperkirakan akan menciptakan sekitar 7.000 lapangan kerja langsung dan tidak langsung melalui konstruksi, operasional, dan industri terkait. SK Hynix saat ini sedang mengevaluasi lebih dari 100 pemasok material, komponen, dan peralatan, yang dapat menghasilkan kluster industri semikonduktor yang lebih luas di wilayah tersebut.

Di bidang riset, SK Hynix menandatangani perjanjian dengan Purdue University yang bersebelahan untuk bersama-sama mengembangkan riset HBM, integrasi sistem, dan pengemasan canggih, serta membangun platform pengujian riset pengemasan canggih di samping lini produksi. Model kolaborasi industri-akademik-riset ini membantu memperkuat talenta dan pengetahuan teknologi terkait di Amerika.

Induk usaha, SK Group, juga mengumumkan akan menyediakan kesempatan kerja dan pengembangan karier bagi tentara Amerika pensiunan yang bertugas di Korea Selatan, sesuai hubungan sejarah antara Indiana dan Korea—di mana negara bagian itu pernah mengirim sekitar 140.000 tentara ke Perang Korea.

Permintaan HBM Jadi Pendorong: Taruhan Strategis SK Hynix

Pertumbuhan eksplosif pasar memori bandwidth tinggi memberikan SK Hynix keberanian untuk berekspansi.

HBM merupakan komponen inti yang tak terpisahkan dari sistem akselerator AI tercanggih NVIDIA. Permintaan kebutuhan komputasi AI yang kuat telah menjadikan SK Hynix perusahaan publik terbesar kedua di Korea Selatan berdasarkan nilai pasar, hanya kalah dari Samsung Electronics, yang juga mendapat manfaat dari permintaan untuk HBM dan produk memori lainnya.

Seiring pembangunan ruang bersih dan penetapan jadwal produksi massal, ritme operasional pabrik ini akan cukup erat terkait dengan siklus investasi infrastruktur AI global.

Bagi investor yang memperhatikan rantai pasok AI, proyek ini adalah garis depan perebutan pangsa pasar SK Hynix di Amerika sekaligus jendela penting untuk mengamati kemajuan strategi semikonduktor lokal di Amerika Serikat.

0
0

Disclaimer: Konten pada artikel ini hanya merefleksikan opini penulis dan tidak mewakili platform ini dengan kapasitas apa pun. Artikel ini tidak dimaksudkan sebagai referensi untuk membuat keputusan investasi.

PoolX: Raih Token Baru
APR hingga 12%. Selalu aktif, selalu dapat airdrop.
Kunci sekarang!