Bitget App
Trading lebih cerdas
Beli kriptoPasarTradingFuturesEarnAIWawasanSelengkapnya
Goldman Sachs: Lima Perdebatan Kunci di Industri Semikonduktor

Goldman Sachs: Lima Perdebatan Kunci di Industri Semikonduktor

华尔街见闻华尔街见闻2026/09/01 16:31
Tampilkan aslinya
Oleh:华尔街见闻

Goldman Sachs mengajukan lima topik inti seputar kekuatan komputasi AI, peralatan semikonduktor, penyimpanan, chip analog, dan perangkat lunak EDA. Mereka menyatakan bahwa belanja modal AI tetap tangguh, siklus naik WFE diperkirakan akan berlanjut hingga 2028, pasokan dan permintaan DRAM serta NAND tetap ketat, sementara pemulihan chip analog mungkin lebih bertahan lama; pada saat yang sama, chip AI khusus dan Agentic AI mempercepat penetrasi, sehingga berpotensi membuka ruang pertumbuhan baru bagi rantai industri.

Saat perusahaan cloud skala besar terus meningkatkan belanja modal, permintaan daya komputasi AI mulai menyebar dari pelatihan ke inferensi, Agentic AI, dan skenario baru lainnya, para investor mulai mencari jawaban penting berikutnya: Berapa lama lagi siklus infrastruktur AI ini dapat berlanjut? Bagian mana yang akan terus diuntungkan?

Pada 8–11 September, Goldman Sachs akan menyelenggarakan Konferensi Communacopia dan Teknologi di San Francisco, dengan partisipasi 32 perusahaan global dari bidang chip digital/AI, software EDA, semikonduktor analog, peralatan semikonduktor, penyimpanan, dan layanan IT. Analis Goldman Sachs telah merangkum lima topik inti utama dalam konferensi ini, meliputi permintaan daya komputasi AI, siklus peralatan semikonduktor, penawaran dan permintaan penyimpanan, pemulihan chip analog, serta komersialisasi AI dari software EDA.

Dari penilaian terbaru Goldman Sachs, daya tahan belanja modal AI tetap menjadi tema utama di seluruh rantai industri, sementara industri siklikal seperti peralatan dan penyimpanan juga mulai mendapatkan dukungan permintaan struktural. Pada saat yang sama, chip AI khusus dan Agentic AI sedang membuka ruang pertumbuhan baru, dan logika pertumbuhan rantai industri teknologi semakin meluas dari ekspansi daya komputasi saja ke lebih banyak bagian hardware dan software.

Topik 1: Permintaan Daya Komputasi AI—Bagaimana Faktor Penggerak dan Pola Persaingan Berkembang?

Pasar daya komputasi AI sedang memasuki tahap baru. Sebelumnya, pasar lebih fokus pada permintaan GPU yang didorong pelatihan model besar, kini para investor mulai bertanya lebih jauh: Berapa banyak lagi modal yang dapat diinvestasikan perusahaan cloud? Apakah lahan, listrik, dan fasilitas pusat data akan jadi hambatan? Dapatkah Agentic AI membawa permintaan daya komputasi baru? Bagaimana persaingan antara chip umum dan chip khusus akan berkembang?

Goldman Sachs memperkirakan, secara keseluruhan perusahaan tetap optimis terhadap permintaan AI. Lingkungan belanja modal perusahaan cloud skala besar masih kuat, dan Agentic AI berpotensi menjadi katalis permintaan baru. Seiring biaya inferensi terus menurun dan aplikasi seperti pembuatan kode mulai menunjukkan imbal hasil investasi yang terukur, efisiensi ekonomi investasi infrastruktur AI semakin teruji.

Dalam hal arsitektur chip, Goldman Sachs menilai bahwa chip umum (merchant silicon) masih akan mendominasi dalam jangka pendek, tetapi pangsa pasar ASIC (sirkuit terintegrasi khusus) dan chip akselerasi khusus akan meningkat secara bertahap. Dengan tuntutan pelanggan terhadap biaya per satuan daya komputasi dan efisiensi energi yang semakin tinggi, persaingan chip AI akan bergeser dari sekadar performa menuju optimalisasi performa, biaya, dan konsumsi daya secara komprehensif.

Sementara itu, Nvidia diperkirakan akan lebih lanjut membahas siklus produk Rubin serta Physical AI; Broadcom kemungkinan akan fokus pada pengembangan jaringan AI dan chip XPU khusus; dan AMD diprediksi akan menjabarkan lebih lanjut posisi kompetitif mereka dalam infrastruktur AI seputar solusi MI4XX tingkat rak dan stack software ROCm.

Topik 2: Peralatan Semikonduktor—Akankah Siklus Kenaikan WFE Berlanjut hingga 2028?

Belanja modal AI sedang menular ke pasar peralatan semikonduktor melalui logika canggih, foundry, DRAM, dan packaging maju. Perdebatan utama pasar saat ini adalah: apakah pertumbuhan WFE (peralatan fabrikasi wafer) pada 2027 dapat melampaui ekspektasi sekitar 35% pada 2026, dan apakah siklus kenaikan peralatan kali ini dapat bertahan hingga setelah 2028.

Goldman Sachs cukup positif, memperkirakan siklus naik WFE kali ini setidaknya berpotensi berlanjut hingga 2028. Di antaranya, DRAM, logika/foundry terdepan, dan advanced packaging akan menjadi motor utama pertumbuhan, sementara belanja modal NAND dan logika mature diperkirakan berangsur pulih.

Selain produsen chip tradisional, masuknya pelanggan non-tradisional seperti Terafab, serta percepatan ulang siklus investasi Intel, juga berpotensi menambah permintaan peralatan secara signifikan.

Dari sisi proses, deposit (deposition) dan etsa (etch) tetap jadi fokus utama Goldman Sachs. Selain itu, bagian seperti advanced packaging, inspeksi dan metrologi juga akan diuntungkan oleh peningkatan kompleksitas chip AI dan ekspansi proses lanjutan.

Topik 3: Penyimpanan dan SSD—Dapatkah Ketatnya Penawaran dan Permintaan Menopang Revaluasi?

Permintaan server AI sedang mendorong segmen penyimpanan dari komoditas siklikal tradisional kembali ke bagian inti infrastruktur AI. Saat ini, perdebatan pasar utama berfokus pada: Berapa banyak penambahan pasokan DRAM dan NAND sebelum 2028, apakah ekspansi kapasitas produsen akan mengubah neraca penawaran dan permintaan global, dan apakah upaya optimasi konfigurasi memori pada server AI akan mengurangi pertumbuhan permintaan.

Model penawaran dan permintaan Goldman Sachs menunjukkan, pada 2026 hingga 2028, kekurangan DRAM diperkirakan masing-masing sebesar 5,0%, 5,9%, dan 3,9%; dan kekurangan NAND pada periode yang sama diperkirakan sebesar 4,4%, 4,6%, dan 3,0%. Ini berarti, bahkan jika kapasitas tambahan dirilis dalam beberapa tahun ke depan, pasar DRAM dan NAND masih kemungkinan besar kekurangan pasokan.

Selain penawaran dan permintaan, imbal hasil modal industri juga patut diperhatikan. Goldman Sachs memperkirakan, sebagian besar perusahaan storage mungkin akan mengembalikan sekitar 50% hingga 100% dari free cash flow yang berlebih kepada pemegang saham, dan jika harga penyimpanan tetap kuat, perbaikan arus kas dan peningkatan imbal hasil pemegang saham dapat semakin mengubah cara pasar menaruh valuasi pada industri ini.

Kemajuan teknologi juga menjadi benang merah lainnya. Untuk hard disk, kemajuan produksi massal HAMR (Heat Assisted Magnetic Recording) patut diawasi; sementara pada NAND, komersialisasi teknologi baru seperti HBF dapat memengaruhi struktur pasokan di masa depan.

Topik 4: Chip Analog—Akankah Pemulihan Siklus Lebih Tahan Lama dari Ekspektasi?

Logika pasar chip analog sedang bergeser dari “siklus menyentuh dasar” ke “seberapa besar ruang pemulihannya”.

Data Goldman Sachs menunjukkan, hingga Juni, volume pengiriman chip analog sudah sekitar 5% di atas garis tren jangka panjang. Namun analis menilai, ini bukan berarti siklus kali ini akan segera berakhir. Empat tahun terakhir volume industri terus di bawah tren, menyebabkan akumulasi ruang pemulihan permintaan yang besar.

Sementara itu, pasar terminal tradisional seperti otomotif sedang perlahan membaik, dan data center AI memberi tambahan permintaan baru. Jika reli harga mampu diteruskan pada pendapatan dan profit margin, kombinasi permintaan AI dan pemulihan pasar tradisional bisa membuat siklus chip analog kali ini lebih tahan lama dari ekspektasi pasar sebelumnya.

Karena itu, yang perlu diperhatikan pasar berikutnya bukan hanya perubahan volume pengiriman, melainkan apakah harga, inventori, dan perbaikan permintaan terminal dapat membentuk siklus positif, serta apakah permintaan dari data center AI dapat menjadi variabel struktural baru yang memperpanjang siklus industri.

Topik 5: Software EDA—Dapatkah Agentic AI Membuka Kurva Pertumbuhan Baru?

Jika daya komputasi, peralatan, dan penyimpanan AI adalah bagian utama yang langsung diuntungkan dari belanja infrastruktur kali ini, maka software EDA mungkin akan jadi pendorong tambahan pada tahap selanjutnya.

Fokus utama Goldman Sachs adalah: Dapatkah tren chip AI khusus mempercepat pertumbuhan industri EDA, dan dapatkah Agentic AI mengubah peningkatan efisiensi desain menjadi pendapatan nyata.

Seiring tingkat kustomisasi chip AI meningkat, kompleksitas desain chip bertambah, dan masalah kekurangan engineer semakin nyata. Goldman Sachs menilai, perusahaan EDA berpotensi memanfaatkan Agentic AI untuk mengotomatisasi sebagian proses desain, verifikasi, dan optimasi, sehingga peningkatan efisiensi dapat dialihkan menjadi nilai bisnis.

Goldman Sachs memperkirakan, hingga 2030, Agentic AI dapat membawa peluang pasar tambahan sekitar 3,7 miliar dolar AS per tahun bagi industri EDA, peluang ini saat ini belum sepenuhnya tercermin dalam ekspektasi laba pelaku pasar, dan kemungkinan akan mulai terlihat pada paruh kedua 2026 paling awal.

0
0

Disclaimer: Konten pada artikel ini hanya merefleksikan opini penulis dan tidak mewakili platform ini dengan kapasitas apa pun. Artikel ini tidak dimaksudkan sebagai referensi untuk membuat keputusan investasi.

PoolX: Raih Token Baru
APR hingga 12%. Selalu aktif, selalu dapat airdrop.
Kunci sekarang!

Kamu mungkin juga menyukai

Samsung mengumumkan peta jalan penyimpanan generasi berikutnya: Performa HBM5 dua kali lipat dari HBM4E, peningkatan performa zHBM hingga 8 kali lipat

Proses chip dasar HBM5 ditingkatkan hingga 2 nanometer, dengan target kinerja dua kali lipat dari HBM4E, peningkatan efisiensi per watt sebesar 20%, dan penurunan hambatan panas sebesar 20%. Produksi massal diharapkan pada tahun 2028. Arsitektur baru zHBM menargetkan kinerja delapan kali lipat dari HBM4E, efisiensi per watt meningkat tiga kali lipat, dan hambatan panas turun 75% hingga 90%. Produk ini diperkirakan akan diluncurkan setelah tahun 2029.

华尔街见闻2026/09/01 20:51

Anthropic meluncurkan Fable 5.1: Diskon hingga 75%, Kemampuan pemrograman dan riset diperkuat

Perubahan inti pada Fable 5.1 adalah penurunan drastis biaya "cache hit" sebesar 75%, perusahaan menyatakan akan membawa penurunan biaya secara keseluruhan yang signifikan. Selain penurunan harga, model baru juga telah dioptimalkan untuk menyelesaikan tugas yang sama dengan lebih sedikit token. Selain itu, data dapat disimpan di cloud milik pelanggan untuk memenuhi kebutuhan klien perusahaan yang memiliki persyaratan ketat terkait kedaulatan data.

华尔街见闻2026/09/01 19:16

Pertemuan Brainard dengan Gubernur Bank Sentral Jepang mengirim sinyal kuat: AS mendukung penguatan yen, menekankan pencegahan fluktuasi nilai tukar yang berlebihan

Menurut catatan pembicaraan yang dirilis oleh Departemen Keuangan AS, saat bertemu dengan Kazuo Ueda pada hari Minggu lalu, Menteri Keuangan AS Ben S. mendukung kuat langkah-langkah kebijakan pasar dan moneter tegas yang diambil Jepang untuk mengatasi permasalahan nilai tukar yen yang dinilai terlalu rendah. Ia juga menyatakan bahwa pelemahan yen semakin menambah tekanan inflasi domestik di Jepang. Menurut media Jepang, pejabat AS mengatakan Ben S. mendesak Jepang untuk menaikkan suku bunga lebih lanjut saat bertemu dengan Ueda. Pasar memperkirakan kemungkinan kenaikan suku bunga oleh Bank Sentral Jepang pada bulan September telah mendekati 100%.

华尔街见闻2026/09/01 18:31