Secondo quanto riportato, TSMC sta sviluppando una tecnologia di packaging simile a quella EMIB di Intel, registrando un aumento del 8% nel prezzo delle azioni durante la sessione.
TSMC sta sviluppando una tecnologia avanzata di packaging di chip con nome in codice interno "Tipo EMIB", la cui funzionalità è simile a quella dell’EMIB di Intel. L’EMIB di Intel sostituisce la tradizionale intermediaria in silicio di grandi dimensioni con dei micro-bridge in silicio incorporati, così da ottenere un’interconnessione più efficiente tra i chip. Di recente, il rendimento produttivo ha raggiunto il 98%. Dopo la pubblicazione della notizia, le azioni TSMC sono salite bruscamente all'apertura del mercato statunitense, chiudendo la giornata con un aumento del 7,6%.
TSMC sta sviluppando una tecnologia avanzata di packaging dei chip simile all’EMIB di Intel, internamente denominata “quasi-EMIB”, e ha già iniziato discussioni con alcuni clienti.
Il 30 luglio, secondo quanto riportato da due fonti informate, gli ingegneri di TSMC hanno avviato internamente questo progetto con l’obiettivo di offrire una soluzione di packaging con funzionalità simili a quelle di Intel EMIB.
Il packaging dei chip rappresenta la fase finale della produzione dei semiconduttori: consiste nell’assemblare e collegare diversi wafer di silicio in un’unica unità, permettendo loro di funzionare insieme come un sistema unico.
Attualmente, TSMC domina il mercato del packaging dei chip AI con la tecnologia CoWoS, ma di recente l’azienda ha ampliato le proprie capacità di packaging attraverso varie iniziative, come il lancio del piano di sviluppo di substrati in vetro CoWoS e la creazione di una linea pilota CoPoS.
La rivelazione del progetto quasi-EMIB arricchisce ulteriormente la sua gamma di tecnologie di packaging avanzate, riflettendo come la competizione di settore si stia estendendo dal nodo di processo alla fase di packaging. Dopo l’annuncio, le azioni TSMC sul mercato statunitense sono salite di oltre il 3% all’apertura di giovedì, ampliando poi i guadagni e chiudendo infine con un +7,6%.
Cos’è il “quasi-EMIB”
Il packaging dei chip è l’ultima fase della produzione di semiconduttori.
L’attuale EMIB di Intel è una delle tecnologie chiave dell’azienda per rispondere alle esigenze di packaging avanzato.
Questa tecnologia, dal nome completo “Embedded Multi-die Interconnect Bridge”, richiede nei tradizionali package 2.5D la posa di un’estesa interposizione di silicio sotto il chip per il collegamento, mentre EMIB inserisce soltanto dei micro-ponti di silicio nei punti necessari, come costruire solo un piccolo ponte tra due terre invece di una strada intera.
Recentemente, questa tecnologia ha registrato importanti progressi: la versione EMIB-T ha raggiunto un tasso di resa del 98% e ha ricevuto ordini da grandi aziende come NVIDIA, Google e OpenAI.
CoWoS non è il punto d’arrivo
TSMC ha sostenuto a lungo le esigenze di packaging dei chip AI di fascia alta attraverso la tecnologia CoWoS.
Tuttavia, nonostante l’azienda stia espandendo in modo significativo la capacità produttiva di CoWoS, il settore prevede che la carenza di forniture di chip persisterà almeno fino al 2027 e oltre.
Secondo Nomura Securities, l’obiettivo di capacità CoWoS di TSMC per il 2027 raggiungerà i 2 milioni di pezzi, con NVIDIA a detenere circa il 55% della quota.
Per affrontare i colli di bottiglia produttivi, TSMC ha già annunciato un piano di sviluppo di substrati in vetro CoWoS e creato una linea pilota CoPoS a Tainan, Taiwan, con l’avvio della produzione di massa previsto per la seconda metà del 2028: le GPU NVIDIA con architettura Feynman saranno i primi prodotti ad essere lanciati sul mercato.
Considerando il quadro generale del settore, Intel sta consolidando il suo vantaggio differenziale nel packaging avanzato tramite EMIB, mentre Samsung sta accelerando lo sviluppo di nuove soluzioni come i substrati in vetro. L’introduzione da parte di TSMC del progetto quasi-EMIB, a partire dalla piattaforma CoWoS, dimostra che il packaging è diventato il nuovo teatro di battaglia tecnologica tra i principali foundries globali.
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