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Broadcom cerca di ottenere un finanziamento del debito superiore a 60 miliardi di dollari per fornire infrastrutture di chip a imprese di AI come Anthropic.

Broadcom cerca di ottenere un finanziamento del debito superiore a 60 miliardi di dollari per fornire infrastrutture di chip a imprese di AI come Anthropic.

华尔街见闻华尔街见闻2026/08/20 21:31
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Broadcom sta negoziando con Blackstone e Apollo per raccogliere oltre 60 miliardi di dollari in finanziamenti di debito tramite uno special purpose vehicle (SPV), con un totale che potrebbe raggiungere i 100 miliardi di dollari, al fine di sostenere le infrastrutture di chip AI rappresentate da Anthropic. Questa operazione prosegue il quadro di cooperazione "AI XPV" stabilito tra le tre parti lo scorso giugno.

Broadcom cerca di ottenere oltre 60 miliardi di dollari di finanziamento per fornire fondi alle infrastrutture di chip per l’intelligenza artificiale.

Il 20 agosto, secondo quanto riportato da Bloomberg citando persone a conoscenza dei fatti, Broadcom sta trattando con Blackstone e Apollo Global Management, pianificando di raccogliere oltre 60 miliardi di dollari di debito per una transazione di finanziamento di chip AI, a beneficio di Anthropic e di altre aziende.

Secondo quanto riferito, sulla base degli schemi attualmente discussi, la struttura del finanziamento potrebbe comprendere una tranche prioritaria garantita di circa 60-70 miliardi di dollari e una tranche di debito subordinato di circa 30 miliardi di dollari; combinando entrambe le parti, la dimensione totale potrebbe raggiungere i 100 miliardi di dollari. Il piano di finanziamento è ancora in fase di negoziazione e i dettagli potrebbero variare.

Questo finanziamento sarà emesso attraverso un veicolo speciale (SPV), con Broadcom che fornirà una garanzia su una parte dell’importo prioritario. Una volta finalizzati, questi ingenti fondi avranno un impatto significativo sui modelli di finanziamento per la costruzione delle infrastrutture AI.

Le tre parti avevano già siglato una partnership a giugno di quest’anno, al fine di fornire insieme supporto finanziario alle infrastrutture informatiche. La transazione proposta segue una modalità simile a quella del primo accordo di debito da 35 miliardi di dollari già realizzato nell’ambito di questa collaborazione, che ha segnato l’avvio della “AI XPV Partnership” tra le tre aziende.

Anthropic punta a garantirsi la potenza di calcolo, Broadcom coglie l’occasione per ampliare la quota nel settore chip

Dietro questa transazione di finanziamento si cela una duplice logica, con aziende di AI e fornitori di chip che perseguono ciascuno i propri obiettivi.

Per quanto riguarda Anthropic, il creatore della piattaforma Claude sta diventando sempre più proattivo nella costruzione dell’infrastruttura di calcolo, cercando di assicurarsi in anticipo le risorse hardware, in modo da garantirsi una capacità di calcolo sufficiente sia per l’addestramento dei modelli sia per l’inferenza.

Un completamento positivo di questo finanziamento aiuterà Anthropic e gli altri partecipanti ad acquisire chip e infrastrutture AI chiave.

Per Broadcom, invece, l’operazione mira ad ampliare le vendite di chip e apparecchiature per data center, rafforzando la sua competitività contro NVIDIA in questo mercato altamente redditizio.

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