A tecnologia de encapsulamento de grande escala da Intel avança significativamente
De acordo com o Golden Ten Data em 30 de julho, segundo a Jinse Finance, recentemente a Intel fez avanços na sua tecnologia de encapsulamento de chips de tamanho ultra grande, permitindo fabricar chips com dimensões superiores a doze vezes o tamanho da máscara de litografia. Na fábrica da Intel localizada em Rio Rancho, Novo México, a sua tecnologia avançada de encapsulamento está a expandir o “limite da máscara” — aumentando o tamanho do encapsulamento para oito vezes o padrão atual da indústria, e até 2028 essa proporção ultrapassará doze vezes. Estes encapsulamentos de chips ultra grandes possuem dimensões de 240 milímetros x 240 milímetros, com tamanhos de máscara atingindo uma escala 24 vezes maior, superando qualquer encapsulamento exceto o encapsulamento em nível de painel. À medida que a Intel acelera o desenvolvimento de suas soluções avançadas de encapsulamento, a empresa continuará a impulsionar encapsulamentos que excedam sete vezes o tamanho da máscara, e o seu roteiro recente prevê a expansão para além de doze vezes, enquanto o encapsulamento em nível de painel permitirá tamanhos superiores a cinquenta vezes o tamanho da máscara.
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