Preocupações com financiamento de IA aumentam, Broadcom despenca 7% durante o pregão e alerta para potencial risco de 370 bilhões

O modelo de financiamento para chips de IA está passando de uma narrativa de "demanda favorável" para "risco de crédito", enquanto Broadcom, rival da Nvidia, enfrenta forte pressão de venda.

Na sexta-feira, 14 de agosto, as ações da Broadcom (AVGO) abriram em baixa e caíram ainda mais durante o pregão, atingindo mínimas do dia e fechando com queda superior a 5,9%. A mídia destacou que os investidores estão reavaliando os riscos de crédito derivados da rápida expansão do financiamento para infraestrutura de IA, com a plataforma de financiamento AI XPV lançada recentemente pela Broadcom sendo o centro das atenções do mercado.

Esta onda de venda não foi causada por uma deterioração repentina dos resultados recentes da Broadcom, mas sim reflete uma reprecificação do mercado quanto ao modelo de crescimento em IA da empresa. A principal preocupação é que a Broadcom está, em parceria com instituições como Apollo e Blackstone, combinando chips de IA caros e infraestrutura de computação com crédito privado, acelerando a aquisição de clientes via financiamento; à medida que a plataforma expande, o valor residual dos chips, a capacidade de pagamento dos clientes e as potenciais obrigações de garantia da Broadcom podem se tornar novas fontes de risco de crédito.

Ainda mais relevante é que, justamente enquanto a Broadcom está sob pressão, a Nvidia também está promovendo uma plataforma de financiamento de IA ainda maior. Recentemente, foi divulgado que a Nvidia está cooperando com Apollo, Blackstone, BlackRock, Goldman Sachs e outros gigantes de Wall Street para mobilizar mais de US$ 500 bilhões em capital de terceiros por meio de uma plataforma de financiamento para computação.

Especialistas apontam que esse modelo reflete uma dependência crescente do financiamento externo na construção da infraestrutura de IA, questionando o mercado: se a demanda por poder computacional em IA requer cada vez mais financiamento via dívida, quão grande parte deste boom de investimentos em IA é conduzido por fluxo real de caixa e quanto depende de alavancagem financeira?

Plataforma de Financiamento de IA da Broadcom: de transações de US$ 3,5 bi para 20GW de poder computacional

A plataforma AI XPV da Broadcom foi oficialmente lançada em junho deste ano, fruto da colaboração com Apollo e Blackstone, contando com um programa inicial de capital de US$ 35 bilhões e objetivo de suportar mais de 20GW de capacidade de computação de IA até 2028.

A primeira transação atende principalmente à expansão de mais de 1GW de poder computacional da Anthropic, utilizando chips XPU customizados da Broadcom e soluções de rede. Na época, a Apollo declarou que esta operação era um dos maiores financiamentos privados de que já participou.

O cerne deste modelo é transformar grandes despesas de capital, normalmente arcadas diretamente por empresas de IA e de computação em nuvem, em financiamento de infraestrutura fornecido pelo mercado de crédito privado.

Para a Broadcom, os benefícios são claros: os clientes reduzem a pressão de investimento inicial e a companhia, por meio de instituições financeiras, consegue expandir a implantação dos XPUs, ampliando ainda mais sua receita com chips de IA.

No entanto, é justamente aí que reside o problema.

Se os chips de IA tornam-se uma garantia essencial para o financiamento, então seu valor residual futuro impacta diretamente a segurança dessas operações. Diferente de servidores ou aviões, ativos consolidados no mercado secundário, o XPU customizado de IA possui liquidez limitada: uma eventual inadimplência do cliente gera incertezas quanto à revenda rápida e ao preço de realização dos chips.

O analista do Bank of America Tom Curcuruto observou que, atualmente, a plataforma XPV tem alta concentração de locatários, com a primeira transação fortemente dependente da Anthropic; embora a OpenAI possa se tornar cliente no futuro, outros locatários ainda não foram definidos.

Bank of America rebaixa nota de crédito da Broadcom: a preocupação real não é o presente, e sim a expansão da plataforma

As preocupações do mercado com a plataforma XPV começaram a se concentrar nesta semana.

Na segunda-feira, o Bank of America rebaixou a classificação de emissor e dos títulos da Broadcom de Overweight para Marketweight, devido à incerteza do risco de crédito advinda da expansão da plataforma XPV.

O banco destacou que, desde o início de junho, o spread dos títulos da Broadcom em relação a outras empresas de semicondutores com mesmo rating aumentou cerca de 20 a 30 pontos-base. Atualmente, os títulos da Broadcom com vencimento em 2036 e cupom de 4,95% têm spread de cerca de 105 pontos-base; já os com vencimento em 2056 e cupom de 5,7%, de cerca de 118 pontos-base — aproximadamente 30 a 45 pontos-base acima de empresas não focadas em IA como Texas Instruments e Qualcomm.

Importante notar que o Bank of America não está adotando uma visão negativa sobre os fundamentos da Broadcom. Ao contrário, o banco também revisou para cima as projeções de receita e EBITDA para o ano fiscal de 2026, em 10% e 13%, respectivamente.

Isso significa que o mercado atualmente não negocia por uma "desaceleração dos negócios de IA da Broadcom", mas sim por outro risco: quanto mais forte o negócio de IA e mais rápida a expansão da plataforma de financiamento, maior o potencial de exposição ao risco de crédito.

O Bank of America acredita que os principais riscos da plataforma XPV vêm de dois pontos: primeiro, a falta de um mercado secundário maduro para os XPUs, tornando incerto o valor residual futuro; segundo, a alta concentração de clientes. Se investidores começarem a precificar esse risco XPV no risco de crédito da controladora, ou mesmo buscarem hedge via CDS da Broadcom, o custo de financiamento pode subir ainda mais.

O que significam US$ 370 bilhões? Exposição garantida em um cenário extremo

O que mais alertou o mercado foi o teste de estresse do Bank of America para o potencial da XPV.

A Broadcom não provê diretamente todo o financiamento aos clientes, mas oferece suporte às dívidas via arranjos de Garantia de Valor Residual (RVG). Para os US$ 35 bilhões iniciais em ativos XPU, foi divulgado que, numa hipótese extrema de 100% de inadimplência e valor de garantia totalmente zerado, a máxima exposição potencial da dívida sênior seria de US$ 29 bilhões.

No teste de estresse mais rígido do banco, assumindo que o preço dos chips caia 20% ao ano e, no evento de default, sofra mais um choque negativo de 25%, o pico de exposição RVG na primeira operação seria de US$ 26 bilhões, com perda máxima efetiva de US$ 2,9 bilhões.

O cenário que realmente chamou atenção foi o de expansão.

Se a XPV crescer 2GW por trimestre até atingir 20GW, o Bank of America estima que, até meados de 2029, o maior valor de exposição RVG da Broadcom pode chegar a US$ 370 bilhões; em caso extremo de 100% de inadimplência, a perda máxima seria de US$ 42 bilhões. Com um índice de default de 25%, a perda potencial seria de US$ 10,5 bilhões.

É importante ressaltar que, os US$ 370 bilhões não indicam uma dívida já existente da Broadcom, nem uma previsão de perda real feita pelo Bank of America: trata-se de uma simulação de máxima exposição garantida caso a XPV atinja 20GW sob um cenário extremo. O banco destaca que 100% de inadimplência é hipótese extrema e irreal.

Além disso, mesmo nessa situação, o Bank of America projeta que o fluxo de caixa livre da Broadcom, após dividendos em 2027, ainda poderá ser de cerca de US$ 85 bilhões, garantindo alta capacidade de absorver perdas; na visão do banco, a XPV isolada não seria suficiente para abalar a base de crédito da Broadcom.

Assim, a preocupação do mercado não é que a Broadcom enfrente uma crise de liquidez iminente, mas sim se, à medida que a XPV se expande, parte dos riscos originalmente de clientes e instituições financeiras podem ser gradualmente transferidos para a própria Broadcom, via garantias, spreads de crédito e prêmio de risco exigido pelos investidores.

O "plano de US$ 500 bilhões" da Nvidia expõe a fragilidade do modelo

A queda nas ações da Broadcom desta sexta ocorreu num momento em que todo o modelo de financiamento para IA passou a ser novamente questionado pelo mercado.

Segundo reportagem publicada na segunda-feira, a Nvidia está colaborando com Apollo, Blackstone, Goldman Sachs, KKR e outras instituições para lançar sua "plataforma de financiamento de computação", visando mobilizar mais de US$ 500 bilhões em capital de terceiros para infraestrutura de IA. Jensen Huang, CEO da Nvidia, afirmou no dia seguinte que a empresa pode prestar suporte de até US$ 125 bilhões em determinadas operações, o que equivale a 25% do valor potencialmente financiado.

A mídia destacou que, por trás desse modelo, está uma realidade cada vez mais clara: muitos clientes de IA, apesar da enorme necessidade de poder computacional, nem sempre possuem uma estrutura de balanço capaz de arcar sozinhos com os custos de centros de dados e aquisição de chips.

Assim, Wall Street vem se tornando fonte fundamental de recursos entre fornecedores de chips de IA e empresas que demandam infraestrutura de IA.

Do ponto de vista industrial, isso pode impulsionar ainda mais a demanda por chips de IA; mas, sob a ótica dos mercados financeiros, significa uma dependência crescente do crédito privado, securitização de ativos e estruturas de garantia.

Segundo dados do Bank of America citados pela Reuters nesta sexta-feira, até meados de 2029, o programa de financiamento de chips da Broadcom pode gerar cerca de US$ 370 bilhões em dívida sênior para bancar 20GW de capacidade de computação — sendo que apenas em 2027 o acréscimo pode chegar a cerca de US$ 150 bilhões.

Isso explica por que o mercado passou a analisar em conjunto os planos de financiamento de Broadcom e Nvidia: A infraestrutura de IA está migrando da "narrativa da venda de chips" para uma história financeira de "chips + data center + crédito privado".

O próximo desafio para o CAPEX em IA: quem assume os riscos?

Nos últimos dois anos, investidores da cadeia de suprimentos de IA focaram principalmente na questão "Haverá demanda suficiente?"; agora, com projetos individuais de infraestrutura de IA atingindo centenas de bilhões de dólares, o mercado faz outro questionamento:

Quem pagará a conta desses investimentos no final?

Se forem grandes nuvens como Microsoft, Google, Meta ou Amazon as responsáveis diretas, o risco se traduz em CAPEX, depreciação e pressão sobre o fluxo de caixa; para empresas iniciantes de IA, o problema vira modelo de negócios e capacidade de financiamento; mas, à medida que o crédito privado assume a conta e fornecedores de chips dão suporte por meio de garantias, o risco passa para o mercado de crédito.

A queda das ações da Broadcom reflete exatamente essa mudança.

No curto prazo, o negócio de chips de IA da Broadcom ainda cresce rápido e o Bank of America não questionou seus fundamentos; mas o mercado de capitais percebeu que, se a continuidade da demanda por poder computacional de IA exigir plataformas de financiamento cada vez maiores, a lógica de valuation para a cadeia de IA terá que considerar simultaneamente valor residual dos ativos, inadimplência dos clientes, custo de dívida e eventuais obrigações de garantia dos fornecedores.

Para os papéis de chips de IA já com valuation elevado, essa mudança de "risco de crescimento" para "risco de crédito" é suficiente para provocar grande volatilidade nos preços.

A queda acentuada das ações da Broadcom na sexta-feira pode ser justamente um reflexo da rápida reprecificação desse prêmio de risco.