Ex-chefe do Optimus da Tesla teria fundado uma startup de robótica

O Departamento de Defesa dos Estados Unidos concedeu à fabricante de chips Wolfspeed (WOLF.US) um compromisso de empréstimo condicionais garantido de até 1.5 bilhões de dólares, com prazo de 30 anos, para apoiar a produção doméstica de materiais de carboneto de silício e dispositivos de potência de banda larga nos EUA. Segundo os termos ainda pendentes de negociação, a Wolfspeed fornecerá ao Departamento de Defesa opções de compra de ações, permitindo que o órgão adquira até 7,5% das ações da empresa em lotes. No ano passado, em julho, por conta de problemas de produção em uma fábrica de fatias de carboneto de silício críticas, a Wolfspeed entrou com pedido de falência. A empresa afirmou que utilizará esses recursos para expandir a produção de materiais de carboneto de silício e dispositivos de potência destinados aos setores de telecomunicações, aeroespacial e defesa, além de melhorar a capacidade de fornecimento de materiais utilizados em sistemas de comunicação militares. Após o anúncio, as ações da Wolfspeed chegaram a subir mais de 28% no aftermarket.

De acordo com o Wall Street Journal: fontes informaram que a Oracle está negociando financiamento com instituições como Apollo e Goldman Sachs para fornecer recursos destinados a uma grande compra de chips, e espera concluir a transação ainda este ano. Esse financiamento tem o objetivo de preencher a lacuna entre o pagamento da Oracle pela aquisição de hardware e o início da geração de receita do seu negócio de computação em nuvem.

Segundo o Wall Street Journal, fontes próximas afirmam que Oracle (ORCL.US) está em negociações de financiamento com Apollo, Goldman Sachs e outras instituições para levantar recursos visando uma grande compra de chips, esperando concluir o acordo ainda este ano. Esse financiamento tem como objetivo cobrir o déficit entre o pagamento pelo hardware adquirido e o início da geração de receitas da operação de computação em nuvem da Oracle.

Segundo o Wall Street Journal, citando fontes familiarizadas com o assunto, a Broadcom (AVGO.US) tem buscado mais de 50 bilhões de dólares em financiamento nas últimas semanas para o desenvolvimento conjunto de chips de IA customizados com a OpenAI. Instituições como Apollo e Blackstone já iniciaram negociações para participar do financiamento, que está em estágio inicial e pode ser ajustado. Este financiamento pode cobrir vários gigawatts de capacidade de produção de chips customizados da OpenAI, com previsão de conclusão até o fim deste ano. Internamente, a OpenAI denomina esse projeto de chip como “Nexus”, sendo Jalapeño e Serrano os codinomes da primeira e segunda geração, respectivamente. OpenAI e Broadcom já anunciaram a colaboração para desenvolver um sistema de chips customizados de 10 gigawatts, com implantação prevista desde o segundo semestre de 2026 até o final de 2029.