«Поворотный момент» или «дыра для сжигания денег»? Intel (INTC.US) хочет вернуться на рынок хранения данных, делая ставку на новую архитектуру в эпоху искусственного интеллекта

По данным Zhituo Finance APP, генеральный директор Intel (INTC.US) Пэт Гелсингер недавно намекнул, что компания может вернуться на рынок чипов памяти. Если этот шаг будет осуществлен, он ознаменует изменение стратегического курса Intel, что позволит расширить продуктовый портфель компании и повлияет на способы конкуренции на полупроводниковом рынке, а также на отношения с другими компаниями.

Сообщается, что 11 августа по местному времени Пэт Гелсингер рассказал в одном из подкастов, что новые архитектуры памяти, ранее считавшиеся "товарным бизнесом", теперь стали стратегически важной областью и одним из его личных приоритетных проектов. Он также отметил, что индустрия памяти переживает ключевой этап инноваций и намекнул, что Intel исследует возможность размещения памяти поверх CPU.

После многих лет товарной конкуренции, чипы памяти вновь стали стратегическим активом за последние несколько кварталов, и такая ситуация может сохраниться некоторое время. Это принесло значительную прибыль основным мировым производителям чипов памяти. Пэт Гелсингер явно уделяет этому большое внимание.

Пэт Гелсингер заявил: "Раньше я считал, что не стоит инвестировать в чипы памяти, потому что это товарный бизнес, но сейчас ситуация изменилась." "Сейчас появляется множество новых технологий. Поэтому мы следим за некоторыми новыми архитектурами памяти — это один из моих приоритетов."

Пэт Гелсингер также упомянул Ли Сок-Хи, бывшего генерального директора SK hynix, присоединившегося к Intel в июне этого года. Сейчас он занимает должность исполнительного вице-президента Intel по контрактному производству, отвечая за передовую упаковку, системную интеграцию, а также разработку и производство бек-энд технологий. Говоря о таком назначении, Гелсингер отметил, что "можно догадаться", в каком направлении он думает, однако раскрывать подробностей пока не готов.

На самом деле, изначально Intel была компанией-производителем чипов памяти. После основания в 1968 году Intel добилась значительных успехов на рынке памяти. Однако в 1980-х годах японские компании заняли лидирующие позиции, а Intel понесла серьезные убытки и в итоге вынуждена была полностью уйти с рынка памяти.

Впоследствии Intel неоднократно пыталась вернуться в сферу памяти. Компания поочередно занималась NAND и Optane, а также пыталась найти новые возможности для роста благодаря таким технологиям, как RDRAM. Однако во всех этих трех случаях Intel в итоге отказалась от соответствующего бизнеса, не понеся при этом крупных финансовых потерь.

С начала текущего года Intel активно действует в области памяти и новых технологий упаковки. В феврале Intel и SAIMEMORY, дочерняя компания SoftBank, объявили о сотрудничестве по разработке ZAM (Z-Angle Memory). Эта технология ориентирована на AI и высокопроизводительные вычисления и нацелена на баланс между емкостью памяти, пропускной способностью и энергопотреблением. Ожидается, что соответствующий прототип будет разработан к 2027 финансовому году (заканчивающемуся в марте 2028 года), а коммерциализация намечена на 2029 финансовый год. Некоторая часть технологий ZAM опирается на предыдущий проект Intel — NGDB (Next Generation DRAM Bonding). В рамках этого проекта уже завершено тестирование вертикального стека из восьми слоёв DRAM, ведутся исследования по сокращению потерь ёмкости памяти при обеспечении высокой пропускной способности за счёт улучшения способов стекирования и соединения DRAM.

В июле СМИ сообщили о патентной заявке Intel на технологию Cross-Batch Memory (XBM). XBM по-прежнему использует DRAM, но заменяет сверхширокий параллельный интерфейс HBM на транзисторы бек-энд обработки (BEOL) и последовательный интерфейс UCIe. Такой дизайн позволяет избавиться от необходимости использования традиционного кремниевого промежуточного слоя для HBM, уменьшить общий размер корпуса чипа по сравнению с HBM4, что, в свою очередь, снижает сложность сборки и затраты.

Кроме того, Intel продолжает развивать передовые упаковочные и 3D-интеграционные технологии, соответствующие таким архитектурам памяти, включая EMIB, Foveros и процесс 18A-PT для 3D-интеграции. В совокупности эти действия показывают, что ставка делается не просто на возобновление производства традиционных DRAM или NAND, а на поиск новых точек входа в архитектуры памяти.

Ранее CPU, GPU и чипы памяти представляли собой относительно независимые компоненты, но с ростом требований к многопоточности данных при обучении и инференсе крупных моделей перемещение данных стало новым узким местом по производительности и энергопотреблению, а в отрасли всё активнее исследуются более плотные способы интеграции чипов поверх HBM и системная интеграция. На этот раз Пэт Гелсингер также прямо обсуждает совместное стекирование CPU и памяти, считая, что между ними ещё возможны новые комбинации, и можно дополнительно сократить расстояние между CPU и памятью за счёт изменения архитектуры памяти.

Для инвесторов тот факт, что Intel подает сигналы о возможном возвращении на рынок памяти, напрямую связан с ключевой инвестиционной логикой восстановления фокуса компании на бизнес-портфеле и возрождения доверия к её роли в AI-инфраструктуре. Возвращение бизнеса памяти в продуктовый портфель потенциально может помочь Intel реализовать цель по предоставлению более полной платформы для новых AI-нагрузок, а не быть только поставщиком CPU и контрактного производства чипов.

Учитывая нынешнюю прибыльность производителей 3D NAND и DRAM, производство чипов памяти снова стало привлекательным бизнесом и, вероятно, останется прибыльным ещё какое-то время. Однако это также увеличивает один из рисков существующей инвестиционной логики. Сложная организационная структура, высокие операционные и капитальные расходы Intel уже давно являются ключевыми вопросами для рынка. Для возвращения на рынок чипов памяти потребуются крупные капитальные вливания — как минимум для строительства собственного завода, а также инвестиции в разработку конкурентоспособных производственных технологий, что займёт существенное время для достижения масштабируемости. Возвращение в столь капиталоёмкую область проверит, насколько Intel действительно способна упростить свой бизнес.

Следующий реальный индикатор, за которым инвесторы должны следить, — каким образом Intel на будущих отчетных коллах и отраслевых мероприятиях будет позиционировать бизнес памяти в рамках более широкого капитального планирования и дорожной карты AI-продуктов. Станет ли компания чётко объявлять, сколько средств планирует инвестировать в развитие бизнеса памяти, будет ли основной акцент на ЦОДах и AI, а также намеревается ли Intel использовать существующие заводы либо строить новые мощности — вся эта информация покажет, будет ли этот стратегический сдвиг поддерживать позитивный фактор "рефокуса", либо станет дополнительным риском роста сложности исполнения и ведения бизнеса.

Однако ряд СМИ отмечают, что перспективы возвращения Intel на рынок памяти остаются неясными. Авторитетный медиа-ресурс по аппаратному обеспечению Tom's Hardware отмечает, что если Intel действительно восстановит массовое производство чипов памяти, потребуется не только реинвестировать в фабрики, но и создать конкурентоспособные технологии и выдержать долгие циклы строительства и валидации. При этом компания всё ещё нуждается в инвестициях в CPU и контрактное производство, что ставит под вопрос её готовность вновь вложить крупные суммы в традиционное производство чипов памяти. Технологический новостной ресурс ZDNet также считает, что заявления Пэта Гелсингера не следует воспринимать как готовность Intel возобновить массовое производство обычных DRAM, а скорее как повышение интереса к следующим поколениям технологий памяти.

Даже если новые архитектуры памяти смогут быть коммерциализированы, выход на AI-рынок также окажется непростым. Некоторые СМИ отмечают, что сейчас NVIDIA занимает свыше 80% рынка AI-ускорителей, её аппаратная и программная экосистема уже построены на HBM, и новые архитектуры памяти вряд ли смогут быстро вытеснить HBM. Даже если ZAM будет запущена в массовое производство, она, скорее всего, сначала появится в кастомных AI-чипах или продуктах, ориентированных преимущественно на инференс, выступая в качестве дополнения к HBM.

Хотя Пэт Гелсингер признаёт, что планы по возвращению на рынок чипов памяти ещё полностью не определены и не раскрывает ни графика, ни дорожной карты по продуктам, ни объёма запланированных инвестиций, его высказывания уже дали новый импульс трансформационному рассказу Intel — после упущенных технологических эпох эта когда-то гигантская силиконовая компания Кремниевой долины стремится попытаться вернуться в AI-эпоху, объединив вычисления и память в рамках "новой архитектуры".