В США официально началось строительство первой передовой базы по упаковке HBM компании SK海力士 (SKHY.US), инвестиции превысят 4 миллиарда долларов, массовое производство запланировано на 2029 год.

По данным приложения Zhihui Finance, южнокорейский гигант по производству чипов памяти SK hynix (SHKY.US) в четверг провёл церемонию закладки первого камня для своего завода по передовой упаковке чипов памяти в штате Индиана, США. Этот завод, инвестиции в который превышают 4 миллиарда долларов, станет первой базой SK hynix по передовой упаковке высокоскоростной памяти (HBM) в США и одним из ключевых проектов по локализации цепочки поставок полупроводников в стране.

С ростом инвестиций в инфраструктуру искусственного интеллекта, HBM стала незаменимым основным компонентом наиболее совершенных AI-систем ускорения от таких компаний, как Nvidia (NVDA.US). SK hynix планирует с помощью проекта в Индиане дополнительно нарастить производственные мощности HBM и укрепить своё присутствие в цепочке поставок AI-чипов в США.

Генеральный директор SK hynix Квак Но-Чжон на церемонии закладки первого камня заявил, что чистое помещение завода планируется ввести в эксплуатацию до октября 2028 года, а массовое производство продукции следующего поколения HBM стартует во второй половине 2029 года. После полномасштабного запуска этот проект станет важным производственным хабом HBM для SK hynix в США, где будет создано около 1000 рабочих мест напрямую.

Компания заявляет, что производимые в Корее пластины будут в будущем отправляться в штат Индиана, где на месте пройдут процессы передовой упаковки и тестирования, после чего продукция будет поступать американским заказчикам. Это значит, что данный завод не занимается непосредственно изготовлением передних полупроводниковых пластин, а выполняет всё более важные в производстве HBM функции по передовой упаковке и тестированию конечных продуктов.

Высокоскоростная память уже стала одним из самых критически важных полупроводниковых продуктов во всемирной волне инвестиций в оборудование AI.

По мере увеличения масштаба AI-моделей, GPU и ускорители искусственного интеллекта вынуждены обрабатывать всё больше объёмов данных, а традиционная память не способна удовлетворять требованиям по передаче данных и пропускной способности. HBM за счет многослойной укладки чипов DRAM существенно увеличивает пропускную способность передачи данных, благодаря чему стала важной частью самых передовых AI-систем ускорения от Nvidia.

Всплеск спроса на AI-серверы также способствовал быстрому росту SK hynix, и в настоящее время компания является второй по рыночной капитализации в Корее, уступая лишь Samsung Electronics. Samsung также выиграла от стремительного роста спроса на HBM и другие чипы памяти.

Проект SK hynix в Индиане получает поддержку американского закона «О чипах и науке». Согласно плану, компания может получить прямые субсидии в сумме до 458 миллионов долларов США, а также кредит до 500 миллионов долларов, что составляет потенциальную государственную поддержку на сумму до 958 миллионов долларов США.

Закон «О чипах и науке» был подписан в 2022 году, одной из основных его целей является сокращение зависимости США от зарубежного производства полупроводников, а также возвращение мощностей по производству чипов, передовой упаковке и исследованиям в США.

Квак отметил, что этот завод поможет укрепить национальную цепочку поставок AI-чипов в США. SK hynix намерена продолжить наращивать инвестиции и сотрудничество в США, чтобы стать важным партнёром в развитии американской AI-индустрии.

По сравнению с простым увеличением производственных мощностей чипов, ещё одна важная сторона этой инвестиции SK hynix связана с технологиями передовой упаковки.

Поскольку дальнейшее сокращение традиционных технологических процессов становится всё сложнее, интеграция нескольких разных чипов в один корпус с помощью передовой упаковки, вплоть до вертикального стека, становится основным техническим направлением повышения производительности AI-чипов.

Передовая упаковка давно является одним из относительно слабых звеньев цепочки поставок полупроводников в США.

Выбор SK hynix строительства базы упаковки HBM в США означает, что пластины, произведённые в Корее, будут отправляться в США для упаковки и тестирования, что дополнительно переместит часть ключевой цепочки поставок AI-чипов на территорию США. Компания ожидает, что этот проект в результате строительства, эксплуатации и вовлечения сопутствующих отраслей сможет создать около 7000 рабочих мест как напрямую, так и косвенно.

В настоящее время компания оценивает свыше 100 потенциальных поставщиков материалов, компонентов и полупроводникового оборудования. Если некоторые из этих предприятий инвестируют локально вокруг нового завода, то возможно дальнейшее формирование более полной полупроводниковой промышленной экосистемы.

SK hynix также подписала соглашение о сотрудничестве с находящимся по соседству Университетом Пердью — стороны объединят усилия в исследованиях и разработках в областях HBM, системной интеграции и технологий передовой упаковки.

Компания также планирует построить вблизи производственной линии передовую платформу для исследований, разработки и тестирования упаковки, чтобы объединить массовое производство с развитием технологий полупроводников следующего поколения. Кроме того, материнская компания SK hynix — SK Group — заявила о намерении предоставить новые возможности трудоустройства и профессионального роста бывшим американским военнослужащим, проходившим службу на военных базах в Южной Корее.