SK Hynix инвестирует более 4 миллиардов долларов в строительство передовой базы для упаковки HBM в США, массовое производство начнётся в 2029 году
Этот завод станет первой базой по упаковке HBM SK Hynix в США. Этот проект направлен на устранение самого уязвимого звена в американской цепочке поставок полупроводников — передовой упаковки, и поддерживается Законом о чипах США. Ожидается, что SK Hynix сможет получить до 458 миллионов долларов прямого финансирования и до 500 миллионов долларов кредитов.
Южнокорейский чиповый гигант SK Hynix официально начал строительство своего первого в США завода по упаковке высокоскоростной памяти. Это важный этап в стратегии Вашингтона по восстановлению отечественной цепочки поставок полупроводников.
В четверг SK Hynix провёл церемонию закладки фундамента в Уэст-Лафайет, штат Индиана. Стоимость завода превышает 4 миллиарда долларов, он станет первой базой по упаковке HBM компании в США.
Генеральный директор Kwak Noh-Jung заявил на месте, что чистая комната планируется к запуску в октябре 2028 года, массовое производство HBM следующего поколения начнётся во второй половине 2029 года, а после полной эксплуатации завод обеспечит рабочие места примерно для 1000 сотрудников.
Этот проект поддерживается законом США "CHIPS and Science Act", благодаря чему SK Hynix может получить до 458 миллионов долларов прямого финансирования и до 500 миллионов долларов кредитов.
На церемонии Kwak Noh-Jung отметил: "Мы расширим инвестиции и сотрудничество в США, будем расти вместе и станем самым надёжным партнёром в формировании будущего AI Америки."
В четверг ADR SK Hynix выросли на 2,27%.

Восполнение слабых мест цепочки поставок: современные упаковочные технологии приходят в США
Стратегическая значимость проекта в Индиане заключается в прямом устранении уязвимости цепочки поставок полупроводников в США — передовой упаковке. Эта технология интегрирует несколько чипов в один корпус, чаще всего посредством вертикального стека для повышения производительности, что критически важно в условиях ограничений традиционных методов миниатюризации микросхем.
Согласно плану, SK Hynix будет завершать производство пластин в Корее, затем отправлять их в Индиану для упаковки и тестирования, а после этого поставлять продукцию американским клиентам. Такой подход переносит наиболее технологически сложную завершающую фазу цепочки производства HBM в США, что соответствует политике Вашингтона по возвращению критических производственных, упаковочных и исследовательских возможностей в страну.
"CHIPS and Science Act" был подписан президентом Байденом в 2022 году и направлен на уменьшение зависимости США от зарубежного производства полупроводников. Размещение производства SK Hynix в США стало одним из символических результатов стимулирующей политики для инвестиций иностранных чиповых компаний на территории страны.
Эффект промышленного кластера: рабочие места и экосистема параллельно строятся
Завод площадью 133,5 акра, по прогнозам, создаст примерно 7000 прямых и косвенных рабочих мест через строительство, эксплуатацию и связанные отрасли. SK Hynix рассматривает более 100 поставщиков материалов, компонентов и оборудования, что может привести к формированию более широкой полупроводниковой промышленной экосистемы в регионе.
В области исследований и разработок SK Hynix подписала соглашение о сотрудничестве с соседним Университетом Пердью — совместная работа над HBM, системной интеграцией и современными упаковочными технологиями, а также создание испытательной платформы для передовой упаковки прямо у производственной линии. Такой формат взаимодействия между промышленностью и университетом способствует накоплению технических специалистов и знаний внутри США.
Материнская компания SK Group также объявила о предоставлении возможностей трудоустройства и карьерного роста американским военным ветеранам, служившим в Корее, что отсылает к историческим связям между Индианой и Кореей — штат отправил около 140 тысяч солдат на Корейскую войну.
Драйверами роста выступает спрос на HBM: стратегия SK Hynix
Взрывной рост рынка высокоскоростной памяти даёт SK Hynix основания для расширения бизнеса.
HBM — ключевой компонент самых передовых AI-ускорителей NVIDIA, стремительный спрос на мощности AI уже сделал SK Hynix второй по капитализации публичной компанией в Корее, уступая только Samsung Electronics, которая также выигрывает от высокого спроса на HBM и другие продукты памяти.
По мере прогресса строительства чистых комнат и утверждения графика массового производства, ритм работы завода будет тесно связан с глобальным инвестиционным циклом в инфраструктуру AI.
Для инвесторов, следящих за формированием цепочки поставок AI, этот проект одновременно является передовым плацдармом SK Hynix в борьбе за долю рынка США и важным окном для оценки прогресса стратегической локализации полупроводниковой отрасли Америки.
Дисклеймер: содержание этой статьи отражает исключительно мнение автора и не представляет платформу в каком-либо качестве. Данная статья не должна являться ориентиром при принятии инвестиционных решений.
