У відповідь на EMIB від Intel, TSMC розробляє аналогічну технологію упаковки, а ціна акцій за день зросла на 8%

TSMC розробляє передову технологію упаковки чіпів, схожу на Intel EMIB, внутрішньо називаючи цей проект "квазі-EMIB", і вже почала обговорення з окремими клієнтами.

30 липня, за даними повідомлень з посиланням на двох обізнаних осіб, інженери TSMC вже просувають цей проект всередині компанії, маючи на меті надати рішення для упаковки, функціонально близьке до Intel EMIB.

Упаковка чіпів — це фінальний етап виробництва напівпровідників, який передбачає з’єднання різних кремнієвих пластин в єдиний блок із підключенням, щоб вони могли працювати як ціле.

Наразі TSMC домінує на ринку упаковки AI чіпів завдяки технології CoWoS, але компанія нещодавно розширила свої можливості завдяки оголошенню про розробку CoWoS скляних підкладок, запуску пілотної лінії CoPoS тощо.

Викриття проекту квазі-EMIB ще більше зміцнює її портфоліо передових технологій упаковки та демонструє, що конкуренція в галузі поширюється від технологічних процесів до етапу упаковки. Після повідомлення акції TSMC на американському ринку відкрилися зростанням понад 3%, після чого продовжили рух угору й закрилися підвищенням на 7,6%.

Що таке "квазі-EMIB"

Упаковка чіпів — це фінальний етап виробництва чіпів.

Існуючий EMIB Intel є однією з ключових технологій компанії для задоволення потреб передової упаковки.

Повна назва цієї технології — "Embedded Multi-die Interconnect Bridge". Традиційне 2.5D-упакування потребує прокладення великої кремнієвої проміжної пластини під чіпом для з’єднання, а EMIB має вбудовані мікроскопічні кремнієві містки лише у місцях, де потрібно з’єднувати чіпи, наче невеликий міст між двома ділянками замість повної дороги.

Останнім часом ця технологія досягла значного прогресу: варіант EMIB-T має продуктивність на рівні 98% й отримав замовлення від таких крупних компаній, як NVIDIA, Google та OpenAI.

CoWoS — не кінцева точка

TSMC багато років використовує технологію CoWoS для задоволення вимог упаковки високопродуктивних AI чіпів.

Незважаючи на значне розширення виробничих потужностей CoWoS, у галузі очікують, що дефіцит чіпів триватиме до 2027 року й далі.

Nomura Securities прогнозує, що у 2027 році виробничі потужності CoWoS TSMC досягнуть 2 мільйонів пластин, серед яких NVIDIA займатиме близько 55% від загальної частки.

Для подолання обмежень потужності TSMC раніше оголосила про план розробки CoWoS скляних підкладок і запуск пілотної лінії CoPoS у китайському Тайнані. Очікується, що масове виробництво почнеться у другій половині 2028 року, а GPU на архітектурі NVIDIA Feynman стануть першими продуктами.

З точки зору галузевої ситуації, Intel за допомогою EMIB зміцнює свою диференційну позицію у сфері передової упаковки, Samsung також прискорює впровадження скляних підкладок й інших нових рішень. TSMC, додаючи квазі-EMIB до CoWoS, демонструє, що етап упаковки став новим полем битви за технологічну перевагу серед провідних виробників чіпів.