Сигнали з другого квартального звіту чіпових виробників: попит сильніший, ніж три місяці тому, зростання цін починає «поширюватися»

JPMorgan вважає, що квартальні звіти глобального ланцюга поставок напівпровідників за другий квартал щойно випустили надзвичайно чіткий бичачий сигнал: попит у галузі став сильнішим, ніж три місяці тому, а цінова влада здійснює суттєве “розповсюдження у верхній ланці”.

За даними ресурсу “Швидка Торгова Платформа”, JPMorgan в аналітичному звіті від 17 серпня системно структурованно проаналізував ключові сигнали квартальних звітів головних світових виробників чипів за квітень–червень 2026 року. Висновки виявились дуже узгодженими та чіткими: інтенсивність попиту повністю перевищила очікування тримісячної давності, а тенденція зростання цін прискорюється і розширюється з пам’яті до обладнання (SPE) й матеріалів для напівпровідників.

У звіті зазначається, що найбільша зміна логіки полягає у тому, що зростання цін і розширення прибутку більше не є ексклюзивною привілею виробників пам’яті, а постачальники виробничого обладнання для напівпровідників (SPE) й матеріалів технологій поступово підвищують маржу шляхом підвищення цін. Під впливом сильного попиту такі гіганти як TSMC та Intel значно підвищують капітальні витрати (Capex); виробники обладнання суттєво переглянули напрямок ринку wafer fabrication equipment (WFE); а гіганти пам’яті через багаторічні довгострокові угоди (LTAs) та величезні аванси заздалегідь фіксують базу прибутків на наступні роки.

Гіганти чипів суттєво підвищують капітальні витрати (Capex), прискорюючи розширення передових виробничих потужностей

Під впливом сильного попиту провідні глобальні виробники чипів інтенсивно підвищують плани капітальних витрат, причому кошти переважно скеровуються на більш дорогі обладнання для передніх стадій виробництва, тоді як попит на обладнання для завершальних стадій також стабільно зростає.

• TSMC: підвищив план капітальних витрат на природний рік 2026 (CY2026) приблизно на 15%, з 52–56 млрд доларів США до 60–64 млрд доларів США (за середнім показником збільшення становить 52%). 70–80% коштів спрямовані на передові технології виробництва. Керівництво чітко заявило, що тісно співпрацює з виробниками обладнання (SPE), аби забезпечити відсутність вузьких місць у постачанні.

• Intel: підняв план Capex на CY2026 з приблизно 18 млрд доларів (без змін до попереднього року) до 20 млрд доларів (+11% до попереднього року), витрати на обладнання зростуть на 40% рік до року, а на CY2027 прогнозується подальше значне збільшення. Основна інвестиція — у переднє обладнання в США, також посилення вкладень у обладнання, пов’язане з EMIB-T. 18A node буде масово вироблятися наприкінці 2026 року, 14A піддасться ризикованому тестуванню у другій половині 2027-го, в 2028-му почнеться масове виробництво.

• SK Hynix і Samsung: SK Hynix оголосив план Capex на CY2026 у 40 трлн корейських вон (+45% до попереднього року), прискорив масштабування виробництва M15X, Yongin Fab 1 cleanroom буде введено на початку 2027-го. У Samsung, Taylor Fab 1 запуститься за графіком у 2026-му із поступовим нарощуванням потужностей 2nm, Taylor Fab 2 почне будівництво цього року, а масове виробництво заплановано на 2030.

Очікування ринку напівпровідникового обладнання (SPE) значно переглянуті вгору, підвищення цін сприяє зростанню маржі

Порівняно з трьома місяцями тому перспективи ринку wafer fabrication equipment (WFE) стали ще більш ясними. JPMorgan вважає, що виробники обладнання не тільки бачать більший ринок, але й головне — успішно переносять витрати та підвищують прибутковість завдяки "ціновим стратегіям на основі цінності" (тобто підвищення цін).

Очікування розміру ринку WFE суттєво підвищені: Tokyo Electron підняла прогноз ринку WFE на CY2026–27 з 150–170 млрд доларів до CY2026 не менше 150 млрд доларів, CY2027 не менше 190 млрд доларів.

Lam Research та KLA обидва підняли прогноз на CY2026 до нижньої межі діапазону 150 млрд доларів. SCREEN Holdings підняв прогноз (головно по пам’яті) на CY2026 до понад 20% зростання рік до року (щонайменше 140 млрд доларів).

AI підвищує щільність попиту на обладнання: Lam Research зазначає, що із збільшенням ролі напівпровідників у інфраструктурі AI, розрахунок потреби в WFE на кожні 100 млрд доларів інвестицій в AI підвищено з приблизно 8 млрд до 9–10 млрд доларів.

Розширення маржі (ключовий сигнал прибутку):

• Tokyo Electron очікує, що завдяки підвищенню цін маржа на початку фіскального 2027 року може сягнути 50% (у квітні–червні 2026 року — 47%).

• Lam Research у другому кварталі досяг маржі 52% (у першому — 50%), мета — 55% маржі шляхом пропозиції продуктів з високою доданою вартістю.

• Applied Materials (AMAT) за останні три роки збільшила маржу на приблизно 300 базисних пунктів завдяки успішній стратегії цінності. Маржа сегменту систем напівпровідників перевищує 55%.

• KLA планує підвищувати ціни шляхом збільшення доданої вартості нових продуктів, і прогнозує зростання маржі у 2027 році.

JPMorgan вважає, що постійний перегляд розміру ринку WFE вгору разом із суттєвим покращенням маржі виробників обладнання означає, що прибуткова еластичність галузі напівпровідникового обладнання системно недооцінена.

Дефіцит підкладок з індій фосфіду (InP) понад 30%, розширення потужностей та довгострокові контракти

У сфері матеріалів для технологій підкладки з індій фосфіду (InP) відчувають крайню нестачу — виробники активно нарощують потужності і переходять до великого формату (6 дюймів).

• Критичний дисбаланс попиту та пропозиції: Lumentum і Coherent заявили про сильніший попит, ніж раніше. Lumentum зазначає, що зараз дефіцит перевищує 30%. Оскільки постачання InP-підкладок є найбільшим обмежувальним фактором, обидві компанії уклали довгострокові угоди (LTA) з AXT.

• Потужності зростають у кілька разів: JX Advanced Metals планує до 2030 року збільшити потужності InP-підкладок у 7–10 разів. AXT націлюється до кінця 2026 року збільшити потужності в 3 рази (квартальні продажі 60 млн доларів), а до кінця 2027-го — більше ніж удвічі (понад 130 млн доларів).

• Технічні й вартісні поліпшення: Coherent переходить на 6-дюймові підкладки: порівняно з 3-дюймовими, випуск зростає у чотири рази, собівартість зменшується наполовину, а якість залишається високою. AXT також добився значного прогресу у розробці 6-дюймових підкладок з високим технологічним бар’єром.

Деталі довгострокових контрактів (LTAs) виробників пам’яті розкрито, аванси фіксують прибуток на кілька років вперед

Глобальні виробники пам’яті поступово розкривають деталі довгострокових угод (LTAs). JPMorgan вважає, що ці контракти не тільки тривалі, а й містять значні аванси, які значно знижують ризики цінових коливань і забезпечують ключову підтримку для переоцінки виробників пам’яті.

• Samsung Electronics: вже уклав 5 LTAs з дата-центрами, ще 5 — на останньому етапі переговорів. Контракти мають 5-річний період і прогнозується, що буде отримано великі аванси.

• SK Hynix: уклав 10 контрактів, на 5 років із авансами, мета — знизити цінові коливання за контрактом.

• SanDisk: уклав 8 контрактів (3 з найбільшими хмарними компаніями США), середній термін 4 роки (максимум 5 років); вже є клієнти, які запитують контракти на понад 5 років. Контракти побудовані на авансах, охоплюють 50% попиту на біт у 2027 фіскальному році і приблизно дві третини у 2028-му.

• Приголомшлива прибутковість: Керівництво SanDisk заявило, що навіть за базовою ціною у контрактах зі змінною ціною (з верхньою та нижньою межами) маржа може становити близько 80%.

У звіті сказано, що пришвидшення укладання LTAs забезпечує "мінімальний рівень" прибутку для виробників пам’яті. Деталь “базова ціна = приблизно 80% маржі” від SanDisk особливо важлива: навіть у найпесимістичнішій ціновій ситуації прибутковість залишається міцно підтриманою. Зі збільшенням розкритих деталей LTAs логіка переоцінки виробників пам’яті, ймовірно, поступово здобуде ринкове визнання.