Chứng khoán Mỹ biến động丨Bilibili t ăng gần 5% trước giờ mở cửa, doanh thu quảng cáo tăng hơn 20% trong 11 quý liên tiếp
Tuyên bố miễn trừ trách nhiệm: Mọi thông tin trong bài viết đều thể hiện quan điểm của tác giả và không liên quan đến nền tảng. Bài viết này không nhằm mục đích tham khảo để đưa ra quyết định đầu tư.
Bạn cũng có thể thích
Chỉ số CAPE của thị trường chứng khoán Mỹ tiến gần mức đỉnh của bong bóng internet, nên mua vào ở vùng cao hay chờ điều chỉnh? Dữ liệu lịch sử đưa ra câu trả lời
Một chỉ số định giá quan trọng đang phát ra tín hiệu cảnh báo.
Goldman Sachs nâng mạnh chi tiêu cho thiết bị nhà máy wafer toàn cầu: Lưu trữ và gia công tiên tiến trở thành động lực chính
Báo cáo mới nhất của Goldman Sachs đã điều chỉnh dự báo chi tiêu thiết bị nhà máy wafer toàn cầu giai đoạn 2026 đến 2028 tăng mạnh lên 150 tỷ, 218 tỷ và 281 tỷ USD, tốc độ tăng trưởng dự kiến vượt xa nhận định trước đây. Việc mở rộng sản xuất tiến trình N2 của TSMC, Samsung cùng SK Hynix đặt cược vào HBM4, cam kết 16,8 tỷ USD từ dự án Terafab của SpaceX và Tesla, nhiều động lực cộng hưởng, kỳ vọng chu kỳ thịnh vượng chi tiêu vốn ngành bán dẫn sẽ kéo dài liên tục đến năm 2028.
Tác động phụ của "QE chuẩn" của Baycent ngày càng rõ rệt! Quỹ phòng hộ tăng tốc đặt cược vào việc đồng USD suy yếu, đề phòng kế hoạch mua trái phiếu quy mô lớn hơn
Các quỹ phòng hộ đã tăng vị thế bán khống đô la Mỹ trước khi nhiều kế hoạch tài chính hơn của Bộ Tài chính được công bố.
Samsung đặt ra "lộ trình HBM ba giai đoạn": Hướng tới 3D ZHBM thực sự, DRAM sẽ được xếp chồng trực tiếp lên chip tính toán
Samsung đã công bố lộ trình phát triển HBM ba giai đoạn tại hội nghị Hot Chips, với mục tiêu hướng tới kiến trúc "zHBM" - trong đó DRAM được xếp chồng dọc lên trên chip xử lý. Theo Samsung, zHBM giúp giảm tiêu thụ điện năng 70% so với HBM4E, tăng băng thông lên đến 230%, đồng thời giải phóng thêm 100W công suất nhiệt cho GPU.
Giá tiền điện tử
Thêm
