Cuộc họp chuyên gia lưu trữ Hàn Quốc của Goldman Sachs: Giá DRAM sẽ tiếp tục tăng trong năm nay, năm sau giá HBM sẽ bùng nổ, tỷ lệ bao phủ hợp đồng dài hạn tiếp tục mở rộng

Goldman Sachs đã tổ chức hội thảo mạng lưới chuyên gia lưu trữ Hàn Quốc vào ngày 28/7 và công bố biên bản vào ngày 29/7. Theo các chuyên gia tham dự, giá DRAM truyền thống năm nay sẽ tiếp tục xu hướng tăng trưởng "hai con số phần trăm" mạnh mẽ, trong khi HBM có khả năng tăng mạnh thậm chí gấp đôi vào năm sau, sức ràng buộc của các hợp đồng dài hạn với thị trường ngày càng gia tăng, các đối thủ Trung Quốc sẽ không trở thành mối đe dọa đáng kể trong ngắn và trung hạn. Goldman Sachs duy trì đánh giá mua đối với Samsung Electronics.

DRAM tăng giá liên tục năm nay, HBM có thể tăng gấp đôi vào năm sau

Các chuyên gia đã đưa ra nhận định rõ ràng về xu hướng giá DRAM trong năm nay.

Theo biên bản, các chuyên gia dự đoán giá DRAM truyền thống sẽ tăng trưởng "hai con số phần trăm" so với quý trước vào quý 3 năm 2026, phù hợp với mức tăng mạnh gần đây của giá giao ngay. Bước sang quý 4, nhờ tình trạng thiếu hụt nguồn cung kéo dài, các chuyên gia cho rằng khả năng "tăng hai con số phần trăm so với quý trước" vẫn có thể xảy ra.

Họ cho rằng, nguồn cung không tăng đáng kể, trong khi nhu cầu từ các máy chủ AI vẫn tiếp tục tăng, do đó giá dễ tăng hơn là giảm.

Câu chuyện về HBM còn quyết liệt hơn. Các chuyên gia nhận định, do giá DRAM truyền thống tăng cao, giá HBM trong năm tới "có khả năng gấp đôi". Theo dự báo của Goldman Sachs: giá HBM của Samsung dự kiến tăng 87% vào năm 2027 so với cùng kỳ năm trước, con số này cao hơn dự báo đồng thuận 52% của bên bán do Bloomberg tổng hợp.

Sức ràng buộc của các hợp đồng dài hạn gia tăng, hơn một nửa DRAM máy chủ đã được khóa

Việc giá có được thực hiện hay không phụ thuộc vào việc các hợp đồng có được tuân thủ.

Theo biên bản, các chuyên gia chỉ ra rằng, các thỏa thuận dài hạn (LTA) bao gồm nhiều điều khoản ràng buộc mạnh: đặt cọc lớn, điều khoản "nhận hàng hoặc trả tiền" (take-or-pay) và tiền phạt nếu hủy hợp đồng. Điều này có nghĩa là một khi bên mua đã ký kết thì chi phí rút lui rất cao.

Hiện tại, hơn một nửa DRAM máy chủ đã được bảo đảm bằng LTA và các chuyên gia dự báo tỷ lệ này sẽ còn tiếp tục tăng trong tương lai.

Điều này có ý nghĩa gì đối với các nhà sản xuất lưu trữ? Doanh thu dễ dự đoán hơn và họ nắm lợi thế khi đàm phán giá. Goldman Sachs cũng nhấn mạnh trong luận điểm đầu tư rằng, so với trước đây, LTA lần này chặt chẽ hơn, góp phần hỗ trợ kỳ vọng lợi nhuận của Samsung.

Các hãng Trung Quốc khó thành mối đe dọa trong ngắn và trung hạn

Thị trường luôn lo ngại các nhà sản xuất lưu trữ Trung Quốc mở rộng sản xuất sẽ gây áp lực, nhưng chuyên gia lại tỏ ra thận trọng.

Theo biên bản, các chuyên gia thừa nhận các nhà cung ứng Trung Quốc đang tích cực mở rộng sản xuất, nhưng cho rằng "khả năng trở thành mối đe dọa rõ rệt tới các nhà sản xuất hàng đầu trong ngắn và trung hạn là rất thấp". Nguyên nhân là do các công ty Trung Quốc vẫn còn khoảng cách về tỷ lệ thành phẩm, trình độ kĩ thuật so với các doanh nghiệp dẫn đầu.

Nói cách khác, mở rộng quy mô sản xuất không đồng nghĩa với nguồn cung hiệu quả thực tế, rào cản công nghệ khó có thể vượt qua trong ngắn hạn.

Mở rộng công suất tăng tốc, nhưng tăng trưởng bit hiệu quả bị hạn chế

Công suất đang được mở rộng, nhưng thực tế lượng cung tăng thêm không tương xứng.

Theo biên bản, chuyên gia dự đoán tốc độ mở rộng công suất năm nay sẽ vượt mức bình quân lịch sử. Tuy nhiên, do tỷ lệ chiếm dụng wafer của HBM (trade ratio) khá cao—sản xuất cùng một lượng HBM đòi hỏi nhiều wafer DRAM hơn—nên mức tăng bit hiệu quả thực tế dự kiến sẽ thấp hơn trung bình lịch sử.

Đây là chìa khóa để hiểu cân bằng cung cầu hiện tại: bên ngoài thì công suất tăng, nhưng trên thực tế lượng cung DRAM truyền thống hiệu quả lại không tăng cùng tốc độ, đây chính là nguyên nhân cấu trúc hỗ trợ giá liên tục tăng.

Công nghệ hybrid bonding: Tiến triển từng bước, không đột phá nhảy vọt

Trên lộ trình công nghệ HBM, hybrid bonding được xem là hướng đi tiếp theo, nhưng các chuyên gia tỏ ra dè dặt về tiến độ ứng dụng thực tế.

Theo biên bản, các chuyên gia cho rằng khi số lượng lớp xếp chồng của chip DRAM tăng, công nghệ bonding hiện tại sẽ đối mặt với thách thức lớn hơn. Tuy nhiên, các chuyên gia không kỳ vọng hybrid bonding sẽ được triển khai quy mô lớn sớm, do "để đạt được tỷ lệ thành phẩm đủ cao ở quy mô sản xuất hàng loạt cần rất nhiều thời gian và nỗ lực".

Các chuyên gia nhận định, các hãng lưu trữ sẽ khám phá nhiều lộ trình công nghệ khác nhau bao gồm cả fluxless bonding, đồng thời dần dần đưa hybrid bonding vào sử dụng thay vì áp dụng ngay lập tức.

Dựa trên những đánh giá trên, Goldman Sachs duy trì khuyến nghị mua cổ phiếu phổ thông Samsung Electronics, với giá mục tiêu 12 tháng là 480.000 won và với cổ phiếu ưu đãi là 360.000 won.

Báo cáo chỉ ra rằng Samsung đã bắt đầu cho thấy "sự tiến triển thực chất" trong lĩnh vực HBM, cộng thêm kỳ vọng nâng cao lợi nhuận cho cổ đông, do đó duy trì cái nhìn tích cực đối với cổ phiếu này. Rủi ro đi xuống chính gồm: cung-cầu lưu trữ xấu đi mạnh, lợi nhuận mảng điện thoại thông minh sụt giảm nhanh, cùng với việc mất thị phần thị trường OLED di động.