SK Hynix đầu tư hơn 4 tỷ USD để xây dựng cơ sở đóng gói tiên tiến HBM tại Mỹ, dự kiến sản xuất hàng loạt vào năm 2029

Ông lớn chip của Hàn Quốc, SK Hynix, chính thức khởi động xây dựng nhà máy đóng gói bộ nhớ băng thông cao đầu tiên tại Mỹ, đây là một điểm quan trọng trong chiến lược tái thiết chuỗi cung ứng bán dẫn trong nước của Washington.

Vào thứ Năm, SK Hynix tổ chức lễ động thổ tại West Lafayette, bang Indiana, nhà máy có giá trị vượt 4 tỷ USD này sẽ trở thành cơ sở đóng gói HBM đầu tiên của công ty tại Mỹ.

Giám đốc điều hành Kwak Noh-Jung phát biểu tại sự kiện, phòng sạch dự kiến sẽ được đưa vào sử dụng vào tháng 10 năm 2028, sản xuất đại trà HBM thế hệ tiếp theo sẽ bắt đầu vào nửa cuối năm 2029, và khi nhà máy vận hành toàn diện sẽ tuyển dụng khoảng 1.000 nhân viên.

Dự án này nhận được sự hỗ trợ từ Đạo luật Chips và Khoa học của Mỹ, SK Hynix có triển vọng nhận được tối đa 458 triệu USD quỹ trực tiếp và tối đa 500 triệu USD cho vay.

Kwak Noh-Jung phát biểu tại lễ động thổ: "Chúng tôi sẽ mở rộng đầu tư và hợp tác tại Mỹ để cùng phát triển, trở thành đối tác đáng tin cậy nhất trong việc kiến tạo tương lai AI của Mỹ."

Ngày thứ Năm, cổ phiếu ADR của SK Hynix tăng 2,27%.

Dự án tại bang Indiana có ý nghĩa chiến lược khi trực tiếp nhắm tới mắt xích yếu nhất trong chuỗi cung ứng bán dẫn của Mỹ — đóng gói tiên tiến. Công nghệ này tích hợp nhiều chip vào một vỏ đóng gói duy nhất, thường sử dụng phương pháp xếp chồng theo chiều dọc để nâng cao hiệu suất, đặc biệt quan trọng trong bối cảnh công nghệ thu nhỏ chip truyền thống ngày càng bị hạn chế.

Theo kế hoạch, SK Hynix sẽ sản xuất wafer tại Hàn Quốc, sau đó vận chuyển sang Indiana để đóng gói và kiểm tra, cuối cùng cung cấp sản phẩm cho khách hàng Mỹ. Sự sắp xếp này đưa giai đoạn kỹ thuật phức tạp nhất của chuỗi sản xuất HBM về Mỹ, phù hợp với chủ trương của Washington đưa năng lực chế tạo, đóng gói và nghiên cứu chip quan trọng về trong nước.

Đạo luật Chips và Khoa học được Tổng thống Biden ký năm 2022, nhằm giảm sự phụ thuộc của Mỹ vào sản xuất bán dẫn ở nước ngoài. Động thái của SK Hynix là một trong những thành quả tiêu biểu chứng minh việc luật thúc đẩy các doanh nghiệp chip ngoại đầu tư vào Mỹ.

Nhà máy với diện tích 133,5 mẫu Anh này được kỳ vọng tạo ra khoảng 7.000 việc làm trực tiếp và gián tiếp thông qua xây dựng, vận hành và các ngành liên quan. SK Hynix hiện đang đánh giá hơn 100 nhà cung cấp vật liệu, linh kiện và thiết bị, hứa hẹn hình thành một cụm công nghiệp bán dẫn lớn tại địa phương.

Về mặt nghiên cứu, SK Hynix đã ký kết hợp tác với Đại học Purdue liền kề, cùng thúc đẩy nghiên cứu về HBM, tích hợp hệ thống và đóng gói tiên tiến, đồng thời sẽ xây dựng nền tảng thử nghiệm R&D đóng gói tiên tiến bên cạnh dây chuyền sản xuất. Mô hình phối hợp giữa doanh nghiệp, trường đại học và nghiên cứu này giúp Mỹ đào tạo được nhân tài cũng như tích luỹ chuyên môn kỹ thuật trong nước.

Công ty mẹ SK Group cũng thông báo sẽ tạo cơ hội việc làm và phát triển nghề nghiệp cho các cựu binh Mỹ từng đóng quân tại Hàn Quốc, đáp lại mối liên hệ lịch sử giữa Indiana và Hàn Quốc — bang này từng cử khoảng 140.000 quân tham chiến tại Chiến tranh Triều Tiên.

Sự tăng trưởng bùng nổ của thị trường bộ nhớ băng thông cao đem lại động lực mở rộng cho SK Hynix.

HBM là thành phần cốt lõi không thể thiếu trong hệ thống tăng tốc AI tiên tiến nhất của Nvidia, nhu cầu AI mạnh mẽ đã đưa SK Hynix trở thành công ty niêm yết lớn thứ hai Hàn Quốc, chỉ sau Samsung Electronics, và Samsung cũng hưởng lợi từ nhu cầu mạnh về HBM cùng các sản phẩm lưu trữ khác.

Khi phòng sạch được xây dựng và lịch trình sản xuất đại trà được xác lập, nhịp vận hành của nhà máy này sẽ được gắn chặt với chu kỳ đầu tư hạ tầng AI toàn cầu.

Đối với các nhà đầu tư quan tâm đến bố trí chuỗi cung ứng AI, dự án này vừa là chiến trường giành thị phần của SK Hynix tại Mỹ, vừa là cửa sổ theo dõi tiến trình thực thi chiến lược bản địa hóa bán dẫn của Mỹ.