SK Hynix (SKHY.US) đến Nhật Bản tìm kiếm pháo đài sản xuất tiếp theo, Phố Wall tiếp tục đặt cược vào "khủng hoảng lưu trữ AI"

Theo thông tin từ ứng dụng tài chính Zhihui, một trong những nhà sản xuất chip lưu trữ lớn nhất thế giới – SK Hynix (SKHY.US) – đang đánh giá tính khả thi của việc xây dựng nhà máy sản xuất wafer bộ nhớ (Memory Fab) liên doanh tại Nhật Bản, đồng thời coi nguồn điện và nước dồi dào, chi phí thấp là những tiêu chí then chốt để lựa chọn địa điểm. Dự án tiềm năng tại Nhật Bản sẽ bổ sung vào kế hoạch mở rộng sản xuất trị giá 54 nghìn tỷ won tại Hàn Quốc và cơ sở đóng gói tiến tiến ở Indiana, Mỹ, đồng thời tận dụng vị thế của Nhật Bản trong các thiết bị bán dẫn cao cấp, nguyên vật liệu bán dẫn, mạng lưới khách hàng lớn, trợ cấp từ chính phủ và mối liên kết chuỗi ngành của nhà sản xuất flash NAND hàng đầu Kioxia. Động thái này là để SK Hynix nâng cấp năng lực sản xuất toàn cầu để đối mặt với tình trạng thiếu hụt chip lưu trữ nghiêm trọng, đồng thời cân đối giữa chi phí và rủi ro địa chính trị, chứ không phản ánh tín hiệu dư cung AI hay nhu cầu suy yếu.

Triển vọng ngành chip lưu trữ vẫn được dẫn dắt bởi đầu tư hạ tầng AI, trong khi nhu cầu AI ở chuỗi cung ứng tính toán vẫn luôn phát đi tín hiệu tích cực. Xuất khẩu trong tháng 7 của Hàn Quốc tăng trưởng 62,8% so với cùng kỳ lên 98,89 tỷ đô la Mỹ, trong đó xuất khẩu bán dẫn – lĩnh vực quan trọng với nền kinh tế Hàn Quốc – tăng đột biến 178,8% lên 41,01 tỷ đô; khảo sát cho thấy các nhà kinh tế kỳ vọng xuất khẩu tháng 8 của Hàn sẽ tiếp tục tăng mạnh 62,6% so với nền cao, tuy nhiên dữ liệu chính thức phải đến ngày 1/9 mới công bố.

Năng lực sản xuất và số lượng đơn hàng chip AI thực tế thậm chí đang căng thẳng hơn, CEO Tập đoàn SK, ông Chey Tae-won cho biết khách hàng yêu cầu sản lượng chip AI năm 2027 phải tăng 60%—100% so với năm 2026, trong khi năng lực bổ sung lại rất hạn chế, tối đa chỉ khoảng 50%; CEO SK Hynix – Kwak Noh-jung nhận định ngành lưu trữ có thể đối mặt tình trạng thiếu hụt chip nghiêm trọng nhất lịch sử vào năm 2027, nhu cầu của khách hàng về cơ bản thậm chí có thể vượt năng lực cung cấp cho đến sau năm 2030.

SK Hynix cân nhắc liên doanh xây dựng nhà máy wafer chip lưu trữ tại Nhật, mở rộng nguồn cung đáp ứng làn sóng AI

SK Hynix đang nghiên cứu tính khả thi của việc thành lập liên doanh sản xuất chip lưu trữ tại Nhật Bản; đây là một trong những lựa chọn mà công ty này cân nhắc nhằm đáp ứng nhu cầu về chip AI tăng vọt, đồng thời kiểm soát chi phí sản xuất.

Chủ tịch Tập đoàn SK, ông Chey Tae-won, chia sẻ trong cuộc phỏng vấn bên lề hội nghị thành viên phòng thương mại công nghiệp Hàn – Nhật tổ chức tại Sendai rằng: gã khổng lồ bộ nhớ DRAM và NAND này đang khảo sát nhiều địa điểm tại Nhật làm nhà máy sản xuất chip lưu trữ vận hành chung.

Làn sóng AI đã biến SK Hynix, có trụ sở tại Icheon, Hàn Quốc, thành tài sản nổi bật nhất của SK Group dưới trướng Chey Tae-won, khi sản phẩm của họ giúp NVIDIA và các nhà phát triển trung tâm dữ liệu lớn nhất cung ứng năng lực AI cốt lõi. Tuần trước, SK Hynix đã tổ chức lễ động thổ cơ sở đóng gói chip tiên tiến quy mô lớn ở Indiana (Mỹ) và tiếp tục tìm kiếm cơ hội mở rộng kinh doanh quốc tế.

“Chúng tôi đang khảo sát khẩn trương nhiều địa điểm khắp Nhật Bản,” ông Chey nói với báo giới. “Nơi nào có điều kiện điện, nước tốt đều có thể.” Khi được hỏi về đối tác tiềm năng hoặc địa điểm cụ thể tại Nhật, ông từ chối tiết lộ thêm. SK Group hoạt động trong nhiều lĩnh vực từ năng lượng, viễn thông tới chip, phụ trách phân bổ vốn đầu tư chiến lược của cả tập đoàn.

Nhằm đáp ứng nhu cầu dữ liệu AI tăng vọt và ứng phó với các biện pháp kiềm chế tham vọng công nghệ của Trung Quốc từ phía Mỹ, SK Hynix đang tìm kiếm cơ sở sản xuất và đóng gói chip trên toàn cầu. Công ty dự kiến đầu tư 54 nghìn tỷ won (khoảng 39 tỷ USD) mở rộng nhà máy chip tại Hàn Quốc, đồng thời xây dựng một cơ sở đóng gói chip lưu trữ tiên tiến quy mô lớn tại West Lafayette, Indiana.

Việc tìm địa điểm tại Nhật là một phần trong nỗ lực mở rộng hợp tác và nâng cao năng lực với khách hàng, nhà cung ứng tại Nhật. Công ty cũng đang nắm tỉ lệ cổ phần đáng kể (gián tiếp) tại Kioxia – nhà sản xuất flash hàng đầu thế giới có trụ sở chính tại Tokyo; tuần trước, CEO Kwak Noh-jung cho biết công ty “đang nghiên cứu kỹ lưỡng cách cùng khách hàng và nhà cung ứng phát triển thị trường NAND flash.”

Cũng như bộ nhớ băng thông cao (HBM), nhu cầu NAND tăng mạnh; các ông lớn cloud toàn cầu như Facebook (Meta Platforms), Amazon cùng nhiều công ty đầu tư mạnh vào trung tâm dữ liệu AI đang cạnh tranh đảm bảo nguồn tài nguyên lưu trữ NAND ngày càng lớn trong những năm tới, đồng thời theo đuổi hiệu năng mạnh hơn so với ổ cứng HDD truyền thống.

Một trong các đối thủ của SK Hynix – công ty Micron Technology Mỹ – cũng có nhà máy lớn ở Hiroshima, Nhật. Nhật Bản tập trung nhiều nhà cung ứng của SK Hynix – từ công ty tư nhân Namics tới đại gia thiết bị bán dẫn Tokyo Electron, cùng những khách hàng lớn nhất như Sony Group và Nintendo. Chính phủ Nhật cũng sẵn sàng cấp trợ cấp khổng lồ cho các hãng chip quốc tế như TSMC mở rộng quy mô nhà máy sản xuất tại Nhật.

“Bây giờ là thời điểm để kinh tế Hàn Quốc và Nhật Bản hình thành vành đai hợp tác,” ông Chey Tae-won, kiêm Chủ tịch Phòng Thương mại công nghiệp Hàn Quốc, nhấn mạnh trong một sự kiện về vấn đề suy giảm lực lượng lao động, diễn ra trước thềm hội nghị thường niên của lãnh đạo hai phòng thương mại công nghiệp.

AI nuốt chip lưu trữ, HBM chiếm thêm nhiều wafer! Đà tăng giá SK Hynix chưa dừng lại

Tính đến đầu phiên châu Á thứ Hai, giá cổ phiếu SK Hynix trên sàn Hàn Quốc giảm 1,45%, dao động quanh mức 1,63 triệu won/cổ phiếu. Trong khi ở thị trường đêm Mỹ cùng ngày, cổ phiếu lưu ký trên sàn Mỹ (ADR) của SK Hynix (SKHY.US) dao động quanh mức 157,8 USD.

Phố Wall nhìn chung tiếp tục lạc quan về chu kỳ siêu tăng của AI storage, nhưng thứ tự kỳ vọng về đòn bẩy giá cổ phiếu lại nghiêng về “vị thế dẫn đầu HBM của SK Hynix — tính thuần lưu trữ trên sàn Mỹ của Micron — khả năng phục hồi và bắt kịp của Samsung.” Goldman Sachs đặt mục tiêu giá SK Hynix tới 3,5 triệu won/cổ, Citigroup là 3,1 triệu won, Morgan Stanley là 2,6 triệu won.

Ba đại gia chip lưu trữ có logic đầu tư khác nhau: SK Hynix nổi bật nhờ dẫn đầu HBM, nhạy cảm nhất với giá storage cho AI và có kế hoạch mua lại, hủy 40 nghìn tỷ won cổ phiếu; Micron là “pure play” lưu trữ niêm yết có thanh khoản USD cao nhất; còn Samsung đại diện lợi thế quy mô và tận dụng đòn bẩy vận hành mạnh từ HBM.

Mô hình AI lớn cần bộ dữ liệu huấn luyện, trọng số mô hình, checkpoint, database vector, kho RAG, dữ liệu đa phương tiện, log và kết quả suy luận đều phải lưu trữ dài hạn ở các thiết bị bộ nhớ dung lượng lớn; trong giai đoạn huấn luyện, dữ liệu khổng lồ liên tục chuyển từ object storage, NVMe SSD local vào cụm GPU; thời kỳ inference còn phát sinh nhiều KV Cache, ngữ cảnh dài, trạng thái tác tử và dữ liệu truy xuất.

HBM đảm nhận “tầng dữ liệu nóng” có băng thông cao nhất, DRAM hiệu năng doanh nghiệp làm RAM hệ thống, còn SSD NAND doanh nghiệp phụ trách “dữ liệu ấm và tầng lưu trữ lâu dài”, dung lượng vượt trội HBM, chi phí thấp hơn. Do đó, NAND không thay thế HBM mà cùng HBM, DRAM mở rộng dung lượng lưu trữ trong server AI.

Kỷ nguyên AI không chỉ cần mô hình tính toán mạnh, mà còn đòi hỏi khả năng di chuyển, lưu trữ và truy xuất trạng thái dữ liệu khổng lồ với độ trễ thấp. HBM và DRAM xử lý “working set” gần GPU, nhưng trọng số mô hình, dữ liệu huấn luyện, checkpoint, database vector, RAG corpus, log inference, memory dài hạn agent cùng một phần cache KV phân tầng không thể toàn bộ lưu trực tiếp, thường xuyên trong HBM đắt đỏ, dung lượng giới hạn; doanh nghiệp NVMe SSD vì vậy chịu trách nhiệm tầng lưu trữ hiệu năng giữa HBM/DRAM và HDD, object storage.

Báo cáo của tổ chức nghiên cứu thị trường TrendForce cho thấy, dự báo giá hợp đồng DRAM server tích lũy tăng khoảng 270% đến năm 2026, giá SSD doanh nghiệp tăng khoảng 235%; giá hợp đồng HBM năm 2027 vẫn có thể tăng 70%—140%. Q3/2026, giá hợp đồng DRAM server dự kiến tăng 13%–18% so với nền cao Q2, nhưng cung ứng RDIMM năm 2027 chỉ tăng 15%–20%, thấp hơn xa so với tổng nhu cầu xuất xưởng DRAM server.

Dữ liệu cập nhật mới nhất từ chuỗi ngành chip lưu trữ lẫn toàn ngành tính toán AI đều khẳng định nhu cầu về chip lưu trữ do sức cầu AI bùng nổ không chỉ ở HBM/DRAM mà lan rất nhanh sang NAND, siêu khối lượng công việc AI inference là động cơ cốt lõi thúc đẩy cầu NAND thay đổi cấu trúc ở chu kỳ này.

Làn sóng nhu cầu chưa từng có từ AI, quy trình sản xuất và đóng gói HBM siêu phức tạp, khả năng linh hoạt cung ứng DRAM/NAND thông thường lâu dài kém đã cùng nhau tạo ra một “siêu chu kỳ thiếu cung” trong lĩnh vực chip nhớ phục vụ sức mạnh AI hiện nay.