Từ “theo đuổi ánh sáng” đến “đi lên nguồn sáng”! Đại Morgan khẳng định: Dưới cơn sóng thần về sức mạnh tính toán, vải sợi thủy tinh và lá đồng tạo nên chu kỳ siêu vật liệu.

Ứng dụng tài chính thông minh Zhitong cho biết, Morgan Stanley vừa phát hành báo cáo nghiên cứu mới nhất cho thấy, sự bùng nổ và mở rộng như vũ bão của cơ sở hạ tầng AI toàn cầu đang lan tỏa mạnh mẽ từ phân khúc hạ nguồn như GPU và gia công bán dẫn (wafer foundry), chuyển dịch toàn diện sang các lĩnh vực vật liệu cơ bản ở thượng nguồn. Xu hướng này không chỉ tái cấu trúc chuỗi cung ứng của mạch in (PCB) và tụ gốm đa lớp (MLCC), mà còn hình thành nên một "siêu chu kỳ" vật liệu thượng nguồn với chu kỳ dài và tính chắc chắn cao.

AI gần như đóng góp toàn bộ tăng trưởng ròng của ngành

Morgan Stanley ước tính, quy mô thị trường PCB toàn cầu sẽ tăng trưởng kép hàng năm 18%, từ khoảng 58 tỷ USD năm 2025 lên khoảng 135 tỷ USD năm 2030; trong đó nhu cầu liên quan AI/trung tâm dữ liệu sẽ tăng trưởng hơn sáu lần, từ khoảng 13 tỷ USD lên 86 tỷ USD, tỷ trọng doanh thu ngành tăng từ 20%–25% lên 64%. Nói cách khác, đến năm 2030, AI và trung tâm dữ liệu đóng góp gần như toàn bộ mức tăng trưởng ròng cho ngành, trong khi các nhu cầu đầu cuối khác gần như không thay đổi.

Sự tăng trưởng của laminate phủ đồng (CCL) còn mạnh mẽ hơn: Quy mô thị trường toàn cầu dự kiến tăng từ khoảng 19 tỷ USD lên 47 tỷ USD (tăng trưởng kép khoảng 20%), trong khi nhu cầu CCL cho AI/trung tâm dữ liệu sẽ tăng trưởng gấp hơn bảy lần, từ khoảng 4 tỷ USD lên khoảng 30 tỷ USD (CAGR khoảng 47%), đóng góp khoảng 90% mức tăng trưởng ròng cho ngành. Nền tảng Nvidia, từ Blackwell cấp M8 đến Rubin cấp M8.5, và đến Feynman dự kiến M9/M10, sẽ liên tục nâng cao lượng và giá trị vật liệu được sử dụng cho mỗi thiết bị.

Sự phức tạp trong sản xuất cũng thay đổi căn bản: Một bảng mạch PCB AI cao cấp cần khoảng 100 ngày cho toàn bộ quy trình giao hàng, gấp 2,2 lần so với bảng mạch nhiều lớp thông thường (46 ngày); bảng máy tính cấp Nvidia yêu cầu 22 lớp và phải ép năm lần, trong khi các bảng thông thường 12–16 lớp chỉ cần ép một lần.

Ba vật liệu khan hiếm nhất

Xếp thứ nhất: Vải thủy tinh cao cấp. Bị hạn chế bởi nguồn cung từ Toyota Boshoku (cuối năm 2027 mỗi tháng chỉ xuất xưởng 300 thiết bị), tình trạng căng thẳng nguồn sợi thủy tinh cao cấp và rào cản kỹ thuật, giá vải thủy tinh Trung Quốc đã tăng gấp đôi trong năm, tồn kho ở mức rất thấp. Morgan Stanley dự báo năm 2026 sẽ thiếu hụt khoảng 40% nguồn cung, năm 2027 tình hình càng xấu đi, đến năm 2028 mới giảm xuống còn khoảng 30%. Giá trung bình vải thủy tinh Nhật Bản đã tăng từ 3.274 yên/kg năm 2023 lên 4.589 yên/kg năm 2025, tăng 40%. Nittobo đã tăng mạnh tổng đầu tư vốn cho giai đoạn tài khóa 2025–2028, từ 80 tỷ yên lên khoảng 120 tỷ yên.

Xếp thứ hai: Đồng lá siêu thấp HVLP4+. Theo CBC Metals, nhu cầu đồng lá HVLP cho máy chủ AI vào năm 2026 sẽ tăng 260% so với cùng kỳ năm trước, đạt 24.000 tấn, năm 2027 tăng thêm 108%, lên khoảng 50.000 tấn; tỷ lệ vận hành của ngành đồng lá Trung Quốc đã trên 93%. Theo mô hình của Morgan Stanley, năm 2027 cung thiếu cầu khoảng 31% (nhu cầu hàng tháng 3.270 tấn, công suất sản xuất chỉ có 2.495 tấn), năm 2028 vẫn thiếu khoảng 20%. Nguồn cung tập trung cao, Mitsui Metals chiếm 41% công suất toàn cầu năm 2026, hưởng lợi nhiều nhất cả về sản lượng lẫn giá bán.

Xếp thứ ba: Cáp quang, giá đạt mức cao nhất trong bảy năm. Mức tiêu thụ cáp quang của các trung tâm dữ liệu AI quy mô lớn gấp 5–10 lần trung tâm dữ liệu truyền thống, một số ước tính mức sử dụng trên mỗi rack cao hơn 5–36 lần; từ 2025–2030, nhu cầu cáp quang cho trung tâm dữ liệu do AI thúc đẩy dự kiến CAGR vượt 20%, nhu cầu cáp quang cho trung tâm dữ liệu năm 2026 tăng 69% so với cùng kỳ. Corning đã cam kết tăng công suất cáp quang tại Mỹ thêm 50%, mở rộng công suất kết nối quang lên gấp 10 lần, riêng Lumen đã đặt trước 10% công suất toàn cầu của Corning trong năm 2025–2026.

Định giá: Điều chỉnh tạo ra cơ hội thứ hai

Chỉ số vật liệu AI tăng 91% trong 12 tháng qua, nhưng vẫn thấp hơn chỉ số PCB/CCL cùng kỳ là 147%; kể từ đỉnh cao 52 tuần vào tháng 5–6/2026, các chỉ số này đã điều chỉnh trung bình khoảng 36%. Hiện tại chỉ số này có hệ số P/E dự kiến năm 2026 khoảng 26 lần, so với PCB/CCL là khoảng 35 lần, khoảng trống định giá vẫn còn khả năng thu hẹp. Morgan Stanley nhấn mạnh: "Giai đoạn tiếp theo là chú trọng hàm lượng, không phải số lượng": Dự báo quy mô thị trường CCL năm 2030 khoảng 47 tỷ USD, cao hơn nhiều so với nhận định thị trường là 30–35 tỷ USD, phản ánh việc nâng cao giá trị vật liệu trên mỗi thiết bị vẫn bị đánh giá thấp. Bối cảnh đầu tư vốn vẫn mạnh mẽ – Morgan Stanley dự đoán vốn đầu tư đám mây năm 2026 khoảng 1,2 nghìn tỷ USD (tăng 104% so với cùng kỳ), năm 2027 khoảng 1,6 nghìn tỷ USD (+38%).

Danh mục và những “kỳ mã” dòng dài

Lựa chọn ưu tiên của Morgan Stanley: Nittobo, Grace Fabric, Mitsui Metals, Co-Tech, Corning, Furukawa Electric, Mitsubishi Gas Chemical và Denka.

Nhựa (PPE/OPE, BMI, cyanate ester) thuộc nhóm hưởng lợi cấu trúc nhưng mức độ hiếm chưa cao; về MLCC, tỷ lệ đơn hàng trên giao hàng của Murata trong tháng 4–6 đạt 1,47, cao nhất kể từ năm 2004, tỷ lệ vận hành khoảng 95%.

Các quyền chọn dài hạn hơn gồm: Kim cương tổng hợp (Rubin công suất tiêu thụ 2.300W, tản nhiệt đồng truyền thống không còn đáp ứng đủ, vật liệu composite kim cương–đồng có độ dẫn nhiệt tới 600–1000 W/m·K, kim cương CVD tinh khiết có thể đạt 2.000–2.400), thay thế vật liệu vonfram và molypden (3D NAND chuyển từ vonfram sang molypden), cùng với đất hiếm và oxit scandium (giải pháp cung cấp điện trung tâm dữ liệu SOFC).

Cảnh báo rủi ro

Năng lực mở rộng sản lượng cáp quang trung hạn quá nhanh có thể khiến cung cầu trở lại cân bằng, gây sức ép lên giá; nút thắt Toyota Boshoku khó giải quyết trong ngắn hạn, hạn chế mở rộng sản xuất vải thủy tinh; giá bột môi trường MLCC tăng mạnh vẫn cần thương lượng khó khăn với khách hàng hạ nguồn, có thể làm giảm biên lợi nhuận linh kiện.

Kết luận

Nhận định cốt lõi của Morgan Stanley là định giá thiết bị phần cứng AI hạ nguồn đã phản ánh gần như toàn bộ triển vọng, trong khi ở thượng nguồn – đặc biệt là vải thủy tinh cao cấp, đồng lá HVLP và cáp quang – tình trạng thiếu hụt nguồn cung sẽ kéo dài ít nhất đến năm 2028. Đó mới là nơi có mức chênh lệch kỳ vọng lớn nhất trong chu kỳ siêu tăng lần này.