研报解读：台积电 2027 年 AI 收入将翻倍，CoWoS 产能仍是瓶颈

作者：Rita

潮向导读

摩根士丹利于 6 月 23 日发布台积电供应链深度报告。核心判断：基于最新供应链调查，上调了对 2027 年全球 CoWoS 先进封装需求的预测，认为台积电 AI 相关收入 2027 年将达 863 亿美元，较 2026 年的 271 亿美元增长 218%。英伟达仍是核心驱动，但 AMD 的 CPU 和谷歌的 TPU 成为新的增长引擎。最关键的是，即便台积电将 CoWoS 产能扩至每月 20 万片，仍可能满足不了全球 269 万片的需求缺口。

台积电 AI 收入迎来爆发式增长

看数字最直接，摩根士丹利预测，台积电 2027 年 AI 相关营收将达 863 亿美元，相比 2026 年的 271 亿美元，增长 218%。这是指数级跃升，而非线性增长。

拆解这 863 亿美元的构成，GPU 收入 280 亿美元，定制 AI 芯片收入 180 亿美元，CoWoS 先进封装收入 400 亿美元，AI 服务器 CPU 收入 3 亿美元。台积电在 AI 芯片产业链中的角色不仅仅是晶圆制造，先进封装已经成为同等重要的收入来源。

到 2028 年，这个数字还会继续攀升至 1066 亿美元。三年内，台积电的 AI 业务规模增长了近 3 倍。整个 AI 基础设施的建设还远未饱和，台积电这家卖铲子的公司仍在产能爬坡阶段。

但产能真的能跟得上吗？

英伟达对台积电 CoWoS 产能的需求仍然是绝对主力。摩根士丹利预计，英伟达的 Rubin 和 Blackwell GPU 以及新推出的 Vera CPU 在 2027 年对 CoWoS 的总消耗量将达 122.2 万片，同比增长 57%。

但真正让摩根士丹利感到惊讶的是 AMD。AMD 的 CoWoS 总消耗量预计暴增 308%，从 2026 年的 12 万片增至 2027 年的 53 万片。驱动这个增长的是 AMD Venice CPU 和 MI400 系列 GPU 对代理型 AI 的全力支持。CPU 市场正在被 AI 加速渗透，而不只是 GPU。

这种变化意义深远。去年市场讨论的还是 GPU 的垄断地位，但今年摩根士丹利清楚地看到，数据中心正在同时扩展 GPU 和 CPU 的采购。英伟达的 CPU 也在消耗产能，AMD 的 CPU 消耗量更是激增。AI 推理端对 CPU 算力的需求远超预期。

谷歌 TPU 悄悄成为第二大户

除了英伟达和 AMD，摩根士丹利还特别强调了谷歌 TPU 的需求。谷歌通过两个渠道采购 CoWoS 先进封装：一是联发科作为设计服务合作伙伴，二是博通的参与。这两家公司为谷歌设计和代工 TPU 芯片，需要大量 CoWoS 产能。

摩根士丹利认为，如果 ABF 基板的供应能改善，联发科帮助谷歌采购的 TPU 出货量有很大的上调空间，当前的预测还可能偏保守。谷歌的 AI 芯片雄心还没有完全释放。

CoWoS 产能缺口无法弥补

现在回到最关键的问题：产能。

全球 CoWoS 需求在 2026 年是 139.4 万片，到 2027 年预计跳升至 269.4 万片，增长 93%。台积电计划在 2027 年底将 CoWoS 产能扩至每月 20 万片，非台积电的产能预计也会扩至每月 8 万片。加起来，全球产能大约是 28 万片/月，折合年产能 336 万片。

看起来足够了，但问题在于，269.4 万片是全球需求的预估，而摩根士丹利的调查可能还没有完全捕捉到所有需求信号。此外，高端 CoWoS-L 和 CoWoS-S 的分布也很关键。英伟达需要的 CoWoS-L 最先进，极其紧张，而这恰好是台积电的强项。

虽然总产能看似充足，但在最高端的先进封装环节，台积电仍然处于供不应求的状态。这给了台积电定价权，也解释了为什么摩根士丹利对台积电评级是超配。

新兴需求催化剂不断

摩根士丹利列举了三个近期的催化剂。一是 ABF 基板供应改善，特别是联发科采购的 T-Glass 产能释放，将直接拉动谷歌 TPU 出货。二是新兴 CPU 需求的验证，英伟达的 Vera 和 AMD 的 Venice 都开始大量出货，将持续拉动 CoWoS 消耗。三是英伟达下一代产品 Rubin Ultra 的量产，预计下半年会有显著出货。

这些催化剂串联起来，意味着 2027 年台积电的 CoWoS 业务不会缺订单，关键是产能能否跟上。从这个角度看，台积电的资本开支周期还远未结束。

供应链的新赢家

报告中摩根士丹利特别标注了几家公司值得关注。联发科被列为首选股，因为它是谷歌 TPU 的主要设计合作伙伴，AI 需求的增长直接受益。日月光和京元电子也被重申超配，它们分别服务 AMD 的 Venice CPU 供应链和英伟达的 GPU 供应链。

台积电本身仍然是核心受益者，但摩根士丹利的观点是，整条 AI 供应链都在受益，而不仅仅是芯片设计端。

台积电的 AI 收入增长确实惊人，2027 年翻番至 863 亿美元不是梦。但这个增长的前提是产能真的能建成，而且最关键的先进封装产能不会成为新的瓶颈。摩根士丹利相信它不会，但也清楚地指出，供应链的分化正在加剧，赢家与输家的分界线正在重新划分。