美国施压韩半导体在美建厂，对韩国“湖南半导体集群计划”表达不满

美国正就半导体投资问题向韩国政府和企业施加日益强烈的压力，要求其在美国本土建设内存半导体生产设施并保障内存供应量，同时对韩国政府主导的800万亿韩元湖南半导体集群计划表达不满，认为此举折射出韩国在支持本国半导体投资上积极、在美国投资上消极的双重态度。

据韩国《朝鲜日报》8月25日报道，韩国执政党官员透露，美方近期已明确要求韩国半导体企业在美投资本地内存工厂设施，并确保稳定的内存供应量。值得关注的是，此次是美方首次在施压投资时点名提及韩国政府主导的"超大规模项目"，将湖南半导体集群计划与韩企在美投资迟滞问题直接挂钩。韩国产业通商资源部长官金正官（Kim Jung-kwan）本月16日赴美进行为期四天的投资谈判期间，上述议题亦在双边磋商中被提及。

报道称，对于国内半导体企业而言，这一局面意味着潜在的双重压力——在承接800万亿韩元湖南集群建设任务的同时，若美方正式提出在美建厂要求，企业将面临国内外两线投资的沉重负担。

美方首次点名湖南集群，施压力度升级

据报道，韩国执政党官员表示，美方在要求韩国半导体企业赴美投资的过程中，近期非正式地对韩国政府推进的800万亿韩元湖南半导体集群计划表达了不满情绪。该官员称：

"美方要求我国半导体企业投资本地内存工厂设施，并确保内存稳定供应，湖南半导体超大规模项目宣布后，半导体投资施压明显加剧。"

这是美方迄今首次在施压投资谈判中提及韩国政府主导的"超大规模项目"，其背后逻辑在于：韩国政府一方面大力扶持国内半导体产业集群建设，另一方面却在推动企业赴美投资问题上进展迟缓，两者之间的落差引发美方不满。

报道指出，另有官员补充称，美方的不满并非针对湖南集群项目本身，而是指向韩国企业在美半导体投资计划的迟迟未能落地。

投资谈判持续推进，政府计划9月公布首批项目

据报道，韩国产业通商资源部长官金正官于本月16日启程赴美，进行为期四天的投资谈判，半导体投资议题在此次访问中亦有所涉及。

韩国政府目前的立场是，美方提出的半导体投资要求与两国去年签署的"对美3500亿美元投资"协议属于独立议题，两者不应混为一谈。政府计划于9月某个时间节点公布首批对美投资项目。

这一时间表的设定，显示出韩国政府正试图在回应美方压力与管控国内企业预期之间寻求平衡，但具体投资规模和项目细节尚未披露。

企业面临双重负担，三星、SK、现代密集会见总统

韩国国内半导体企业对来自美国的投资压力表达了日益强烈的担忧。

若美方正式提出在美建设本地半导体设施的要求，叠加国内800万亿韩元湖南半导体集群的建设任务，相关企业将同时承受国内外两线投资的巨大压力。

在此背景下，SK集团会长崔泰源于本月20日与总统李在明举行了私人晚宴。据悉，三星电子会长李在镕与现代汽车集团会长郑义宣亦将相继与总统举行系列会面。

报道称，这一密集的政商互动，折射出企业界在应对美国投资压力与国内政策协调方面的迫切需求。