2nm 來了！英特爾發布第三代 Ultra 處理器，核顯也能玩《戰地》｜CES 2026

自從 Lunar Lake 之後，Intel 彷彿已經很久沒有什麼重磅消息了。

但安靜並不代表無事可做，就在剛剛的拉斯維加斯 CES 2026 Intel 發佈會上，我們見到了「藍廠」潛伏一年多後的首款重磅新品—— Intel Core Ultra Series 3 系列，隸屬於 Panther Lake 家族。

重點在於，這是首款採用 Intel 最新 18A 製程打造的處理器產品。

正如愛范兒在十月走訪 Intel 工廠的文章中提到，18A 製程利用 RibbonFET 和 PowerVia 方案，巧妙解決了處理器製造中的一些傳統難題，相較於先前的 Intel 3 製程在電晶體密度與能效方面實現雙重提升。

延伸閱讀：

▲ 新 18A 製程晶圓

這也直接轉化為 Core Ultra Series 3 的主要提升點。根據 Intel 計算事業部高級副總裁兼總經理吉姆 · 約翰遜的說法：

在 Series 3 中，我們專注於提升能效、增強 CPU 效能，配備同級產品中更大的 GPU，以及 x86 架構帶來的豐富 AI 運算能力與軟體相容性。

在本屆 CES 上，Intel 著重介紹了 Core Ultra Series 3 的指標性提升。

比如應用於移動端（筆記型電腦產品）的最新處理器 Intel Core Ultra X9 388H，作為目前 Core Ultra 系列最頂級的 SKU，搭載 16 顆 CPU 核心、12 顆 GPU 核心，NPU 算力達到 50 TOPS，並支援最高 96GB 的 LPDDR5 記憶體等等——

▲ 圖｜Intel

相較於基於 Lunar Lake 架構的 Core Ultra Series 2 處理器，最新的 Panther Lake 系列產品可帶來最高 60% 的核心效能提升。

再結合 18A 製程重新設計核心架構，降低電壓需求、提升每核心效能與效率，讓 CES 上亮相的幾款新處理器非常適合移動工作生態，同時也能將發熱控制在不錯的範圍內。

如此一來，Core Ultra Series 3 新增的那些能效核心（E 核）便派上用場。根據 Intel 現場演示，新處理器在 4K 串流媒體播放時的功耗僅為上代的三分之一，有望讓筆電續航從「小時級」提升至「數天級」。

此外，此次發佈的 Core Ultra Series 3 中的 X9 和 X7 不僅擁有更強悍的效能與更優異的能效，內建的全新 Arc B390 顯卡同樣帶來不少亮點——

沒錯，這正是 Panther Lake 亮相前多次被爆料的那款 12Xe 集成顯卡。

除了 12 顆 Xe GPU 核心外，Arc B390 還配備 12 顆增強版光線追蹤單元（Enhanced Ray Tracing Unit），以及 96 顆 XMX AI 加速器，單卡可實現 12 TOPS 的 GPU AI 算力：

▲ 圖｜Intel

至於性能提升部分，Intel 在 CES 活動中表示：相較於 Lunar Lake 的 Core Ultra 9 288V 內建 Arc 140V 顯卡，新的 Arc B390 帶來了 77% 的遊戲性能提升，與 53% 的 AI 性能提升。

此外，Arc B390 的效能除了比 Lunar Lake 大幅進步，更是直接超越了隔壁的 AMD。

Intel 稱，與功耗和顯存類似的 Radeon 相比，Arc B390 在幀數方面平均可多出 70%，部分遊戲甚至達到 AMD 的兩倍幀數。

▲ 圖｜Youtube @Intel

同時藉由 XeSS 3 的新技術，Intel 還在 Arc B390 上整合了一系列升級的圖像能力，Intel 統稱其為 Modern Rendering。

這其中包括更優異的全域光照與光追、超分細節，以及終極強化版的插幀技術——多幀生成（MFG）。

根據 Intel 在發佈會現場說法：Panther Lake 序列搭載的新 Arc 顯卡，將成為全球首款「發佈後第一時間即支援多幀 AI 生成的集成式顯卡」，搭配 XeSS 3 可為每 1 幀渲染幀生成 3 幀補償畫面，大幅提升筆電遊戲體驗。

▲ 圖｜Youtube @Intel

例如《戰地 6》在「Overkill」畫質預設下，藉助 XeSS 原有的幀生成技術，平均幀數可由 29 FPS 提升至 57 FPS。

而打開 XeSS 3 的 MFG 多幀生成後，平均幀率更能達到約 150 FPS（部分場景甚至接近 200 幀），同時 1:3 比例生成的畫面也幾乎沒有負面效果，可用性極高。

這樣的性能表現對於輕薄本來說已經相當驚人，但有趣的是，Intel 今年的目標並不僅限於輕薄本。

會上 Intel 還提到，將聯合眾多合作夥伴，今年推出一系列基於低功耗 x86 平台的遊戲掌機：

看來 Steam 的加入並未終結遊戲機大戰，只是將戰場從原本的主機御三家挪到了 PC x86 上。

只是比較可惜，Intel 並未更具體公佈基於 Panther Lake 和 Arc B390 顯卡的更多掌機路線圖，但從現場 keynote 上看到的合作夥伴推測，Intel 設想中的掌機應該仍然是搭載 Windows 內核的那種，不會採用定制系統。

或許在 18A、Series 3 核心叢集設計與 Arc 顯卡「強強聯合」下，Windows 掌機待機困難的致命問題可望獲得改善，被 SteamDeck 壓制多年的 Win 掌機也終於有機會迎來繁榮的一天。

▲ 圖｜TheVerge

此外，在 AI PC 方向上，Intel 也更新了許多戰略規劃與構想。

針對 Panther Lake 產品線，Intel 於會上再次強調「邊緣運算」（Edge Computing）理論，主打「端雲協同」，為 Core Ultra Series 3 帶來大量本地 AI 算力升級。

除了新 Core Ultra X9、X7 和 Ultra 5 本身 AI 加速能力升級外，Intel 還在 CES 活動中宣稱將會跟進今年 PC 的發佈節奏、加速為邊緣運算市場推出 18A 製程產品，將極端溫度、可靠性與長生命週期支援作為主要設計考量。

目前，Intel Core Ultra Series 3 產品家族已可廣泛搭載於各種硬體平台。

得益於靈活的核心數、記憶體容量及高度模組化的 die 分區設計，Intel 稱「超過 200 家夥伴的產品都能找到合適組合」，Panther Lake 將成為 Intel 有史以來最廣泛採用、全球可用的 AI PC 平台：

至於消費者最關心的上市時間，Core Ultra Series 3 系列目前已進入量產，首批搭載此代處理器的消費類產品最快將於 1 月 6 日開賣，2026 全年將持續有相關新品登場。

事實上，我們在發佈會現場就已經見到不少搭載 Ultra Series 3 系列的產品，例如 ROG 的幻 16 雙屏筆電，以及去年剛高調宣佈要砍掉、轉眼今年就「打贏復活賽」的戴爾 XPS 系列：

——不得不說，雖然 2025 年底的記憶體漲價為電腦市場帶來持續至今的震動。

但 Panther Lake 相當吸引人的表現，再次讓 2026 年的 PC 領域有了新的期待。

文｜馬扶搖