¡Contraprueba fundamental en la caída de los semiconductores! UMC (UMC.US) presenta resultados sobresalientes y aumenta su gasto de capital; los pedidos de IA se expanden desde GPU hacia procesos maduros

Se supo por Sinolink Securities APP que el gigante fabricante de chips de Taiwán, UMC (UMC.US), publicó su informe de resultados el miércoles, revelando que su junta directiva ha aprobado un plan de expansión que incluye aumentar la capacidad de salas limpias en su gran planta de obleas en Singapur y construir una nueva planta de obleas en el parque industrial de Tainan, Taiwán, para satisfacer al máximo la creciente demanda de capacidad de semiconductores impulsada por el poder de cómputo de la inteligencia artificial. Los últimos resultados y perspectivas de UMC representan un respaldo fundamental importante para la cadena de poder de cómputo de la IA recientemente afectada por pérdidas, debilitando significativamente la hipótesis pesimista de que “la demanda de infraestructura de IA ya ha alcanzado su punto máximo”, ya que los sólidos resultados de UMC muestran cómo los pedidos se expanden de los chips AI computacionales más avanzados hacia periféricos en nodos de procesos maduros como la cadena de suministro eléctrica.

Sin embargo, para algunos analistas con una visión más pesimista sobre el mercado de semiconductores, los resultados de UMC no pueden disipar inmediatamente las preocupaciones del mercado sobre una alta apalancamiento, posiciones excesivamente concentradas, valoración elevada, financiación cíclica, retorno de inversión en gasto de capital y el ascenso de la competencia china.

El Índice de Semiconductores de Filadelfia ha caído alrededor de un 25% desde su máximo del 22 de junio, entrando en un mercado bajista técnico; el 28 de julio el ETF estadounidense de semiconductores SMH cayó aproximadamente un 3,6%, Samsung Electronics y SK Hynix de Corea cayeron un 13,4% y un 14,7% respectivamente. Las acciones asiáticas y estadounidenses de semiconductores relacionadas con inteligencia artificial fueron golpeadas nuevamente el miércoles. El mercado bursátil coreano ha activado el mecanismo de suspensión de operaciones durante dos días consecutivos, el índice KOSPI cayó más del 12% el miércoles, perdiendo brevemente el nivel de los 5300 puntos, una caída acumulada de más del 43% desde su reciente máximo histórico.

El CEO de UMC, Wang Shi, declaró en el informe de resultados: “El plan de expansión de la capacidad de salas limpias y producción se implementará por fases, permitiendo que UMC despliegue capacidad de forma flexible para satisfacer la demanda de infraestructura de poder de cómputo de IA, mientras mantiene disciplina en el gasto de capital. Por ello, el presupuesto de gasto de capital para 2026 se elevará significativamente a 2 mil millones de dólares.” Además, la junta directiva aprobó un presupuesto de capital de alrededor de 5 mil millones de dólares para 2026 y 2027.

Wang Shi añadió que el plan de expansión de capacidad refleja las expectativas de la empresa sobre el crecimiento del sector en los próximos cinco años. El crecimiento vendrá impulsado principalmente por la conexión óptica de alta velocidad y productos de energía en centros de datos de IA, la electrificación y digitalización continua de autos, y aplicaciones emergentes como robots humanoides.

En la conferencia de resultados, Wang Shi comentó: “Estas tendencias de crecimiento sectorial, junto a nuestra incursión en el campo del encapsulado avanzado, como apilamiento lógico y de memoria, y la fotónica de silicio, acelerarán el crecimiento del mercado accesible para UMC.” La empresa estima que los ingresos relacionados a IA alcanzarán unos 300 millones de dólares este año y superarán los 1,000 millones en tres años.

A diferencia de TSMC (TSM.US), el mayor fabricante mundial de obleas y chips, UMC se concentra en nodos de procesos más maduros (de 14nm a 28nm y procesos aún más grandes); mientras que TSMC está expandiendo agresivamente su capacidad en procesos avanzados de 3nm e invirtiendo mucho en tecnologías avanzadas de 2nm y hasta 1nm, para respaldar la enorme demanda de poder de cómputo de IA.

La división del trabajo entre UMC y TSMC, los dos gigantes taiwaneses de fabricación de chips, presenta diferencias esenciales. TSMC produce directamente aceleradores de IA (es decir, casi todos los chips IA del mundo), CPU y otros chips centrales en nodos punteros de 2nm, 3nm, 5nm, y brinda encapsulado avanzado como CoWoS; los ingresos de UMC por debajo de 14nm en el segundo trimestre siguen siendo cero, con su capacidad centralizada en procesos de 22/28nm y más maduros y técnicas especializadas.

UMC no es el fabricante principal de chips AI GPU de Nvidia, sino que se concentra en etapas periféricas críticas para clusters de servidores de IA y sistemas IA en borde, como ICs de gestión de energía, chips BCD, microcontroladores, sensores, chips de red y RF, controladores de HDD, flashes/DRAM, chips de fotónica de silicio, interconectores, y backend avanzado de encapsulado 2.5D/3D.

Desde la perspectiva de inversión en la cadena del poder de cómputo de IA, UMC representa no la “reemplazo de procesos avanzados por TSMC”, sino una nueva reevaluación del valor de nodos de procesos maduros cuando el poder de cómputo IA se expande de procesadores centrales a energía en centros de datos, control, almacenamiento de alto rendimiento y comunicación/ interconexión óptica.

Demanda de IA se expande a procesos maduros: UMC aumenta inversiones, expande la capacidad en dos bases para capturar el crecimiento del poder de IA

En cuanto a los resultados trimestrales recién publicados, impulsados por una fuerte demanda de IA, UMC reportó ingresos de unos 68,730 millones de dólares taiwaneses (2,120 millones de USD) en el segundo trimestre, un crecimiento interanual del 17%; y una ganancia neta récord del 374,7% hasta 42,260 millones.

La explosiva expansión de la demanda de cómputo de inferencia IA ha impulsado significativamente la valoración y perspectivas fundamentales de UMC, cuyas acciones han subido 120% en lo que va del año, superando ampliamente el índice ponderado de Taiwán (38,24%). Antes de la publicación del informe, el precio de las acciones en Taiwán cayó 9,69%. Su ADR en Nasdaq (UMC.US) también retrocedió más de 35% en julio por el desplome global del sector, pero aún registra una subida anual del 125%.

La calidad operativa central de UMC mejoró notablemente en el segundo trimestre: ingresos de 68,733 millones, +17% interanual; beneficio bruto de 22,323 millones, +32,3% interanual; beneficio operativo de 14,950 millones, +38,2% interanual, el margen operativo subió del 18,4% al 21,8%, y el margen bruto del 28,7% al 32,5%.

El volumen de obleas de UMC alcanzó 1,129,000 obleas equivalentes de 12 pulgadas, un incremento del 16,8% interanual, la tasa de utilización de capacidad subió del 76% al 85%, reflejando que el crecimiento viene por mayores despachos reales, mejor utilización y combinación de productos, no sólo fluctuaciones de precios. Es crucial notar que la ganancia neta aumentó 374,7% a 42,260 millones, incluyendo 30,045 millones por ganancias de inversión, por lo que el aumento no se puede extrapolar como crecimiento operativo recurrente; el indicador más representativo es el aumento del 38,2% del beneficio operativo y el flujo de caja libre trimestral de 23,970 millones.

La orientación futura de UMC tiene más valor como señal sectorial que las cifras históricas. UMC estima que el despacho de obleas crecerá en dígitos altos secuencialmente en el tercer trimestre, el precio promedio en USD permanecerá firme, el margen bruto alcanzará el rango medio del 30%, la utilización de capacidad superará el 90% (vs 85% en el segundo trimestre); el gasto de capital para 2026 se ajusta a 2 mil millones de USD, un 25% más que los 1,600 millones de 2025, de los cuales el 90% se destinará a capacidad de 12 pulgadas, y se expandirá por fases las instalaciones de sala limpia P4 en Singapur y la nueva planta en Tainan.

La dirección de UMC también destacó que la demanda de chips de gestión de energía, sensores y microcontroladores para productos de 8 pulgadas repuntó con fuerza, los ingresos de 22nm ya representan el 17,5% trimestral y marcaron un récord, los chips de fotónica de silicio de 12 pulgadas comenzaron a entregarse en producción, y la plataforma de fotónica de silicio se abrirá a clientes más amplios en 2027. Esto indica que la demanda de IA está pasando de fabricación avanzada de GPU a periféricos como energía, control, percepción, almacenamiento, conexión e interconexión óptica —la “cadena de poder de silicio” asociada.

Contra-evidencia fundamental en la trayectoria de caída: TSMC, SK Hynix, Seagate y UMC prueban que la demanda de IA no ha colapsado

Uniendo los últimos resultados y perspectivas de UMC, TSMC, SK Hynix y Seagate, la conclusión es clara: La demanda física relacionada con infraestructuras de poder de cómputo de IA no ha empeorado junto al desplome de precios y posiciones de alto apalancamiento.

El último informe de Citi, gigante financiero de Wall Street, revela que la carrera armamentista de IA está pasando de “quién tiene el modelo más inteligente” a “quién puede producir inteligencia sostenida al menor costo y máxima eficiencia bajo restricciones físicas”: modelos abiertos como Kimi K3 están acercándose rápido a la frontera propietaria, acelerando la commoditización de modelos, pero el tamaño de parámetros, contexto largo y razonamiento multi-agente están expandiéndose, haciendo que el cuello de botella pase de FLOPs a la capacidad/banda ancha de HBM, interconexión rápida de GPU, gestión de clusters y acceso a energía. Investigación de Nvidia indica que al expandir el tamaño de modelo, longitud de secuencia y batch, HBM es el principal limitante; la IEA prevé que el consumo eléctrico de data centers de IA crece mucho más rápido que la demanda eléctrica total, y el ciclo de construcción de red suele ser más largo que el de despliegue de data centers.

TSMC registró ingresos trimestrales +36% interanual, ganancias netas +77,4%, computación de alto rendimiento representó el 66% de ingresos, procesos de 7nm y más avanzados el 77% de ingresos por tipo de wafer, y anticipa ingresos de 44,600-45,800 millones en el tercer trimestre, elevando el gasto anual de capital a 60,000-64,000 millones USD y el crecimiento de ingresos en USD a más del 40%; SK Hynix reportó +257% de ingresos anualizados, +557% de ganancias operativas, arrancó producción de HBM4 y firmó acuerdos de suministro con unos 10 clientes.

El gigante estadounidense de almacenamiento HDD Seagate vio ingresos trimestrales subir de 2,444 millones USD a 3,629 millones (+48,5%), el margen bruto no-GAAP saltó de 37,9% a 52,7%, flujo de caja libre de 1,100 millones, y proyecta ingresos de 4,100 millones y EPS ajustado de USD 7,30 para el próximo trimestre. Chips de lógica para GPU/TPU/CPU de IA, HBM/DRAM/NAND para servidores, HDDs masivos y procesos maduros/especializados, todos sumando, validan la “amplitud de demanda de IA”.

Por eso, los últimos resultados y perspectivas de UMC son un respaldo fundamental para la cadena de poder de cómputo de IA, debilitando la hipótesis de “demanda de infraestructura de IA ya al máximo”, ya que los sólidos resultados de UMC muestran la expansión de pedidos de chips de cálculo IA de procesos avanzados hacia chips periféricos en nodos de procesos maduros de la cadena eléctrica.

Pero los resultados recientes de líderes como UMC en la cadena de poder IA aún no bastan para revertir el desapalancamiento en acciones globales IA. Tampoco disipan por completo preocupaciones sobre valuaciones elevadas, financiación cíclica, rendimientos de capital invertido y competencia china. La evidencia más típica: SK Hynix, pese a ganancias récord, cayó por no alcanzar las expectativas extremas, y el KOSPI bajó un 12,6%; tras los resultados superando expectativas de TSMC, el sector de chips global siguió presionado. El mercado hoy no negocia sobre “si hay demanda de IA”, sino sobre “cómo será el retorno de inversión y si el crecimiento de demanda de poder de IA cubrirá sostenidamente inversión, costos de financiación, depreciación y valuaciones altas”.