Surgen preocupaciones por la financiación de la IA: Broadcom cae un 7% durante la jornada y se enciende la alarma por un posible riesgo de 370 mil millones de dólares

El modelo de financiamiento de chips de IA está pasando de una narrativa de “impulso por demanda” a una de “riesgo crediticio”, y Broadcom, principal rival de Nvidia, enfrenta una presión de venta evidente.

El viernes 14 de agosto, las acciones de Broadcom (AVGO) abrieron a la baja y continuaron descendiendo, alcanzando una nueva baja intradiaria durante la sesión y cerrando con una caída de más del 5,9%. Según medios de comunicación, los inversores están reevaluando los riesgos crediticios derivados de la rápida expansión del financiamiento de infraestructuras de IA, y la plataforma de financiamiento AI XPV lanzada anteriormente por Broadcom se ha convertido en un foco de atención.

Esta ola de ventas no se debe a un inesperado deterioro reciente en los resultados de Broadcom, sino que refleja un reajuste en la valoración de su modelo de crecimiento de IA. La principal preocupación radica en que Broadcom, en colaboración con Apollo, Blackstone y otras instituciones, está combinando costosos chips de IA y sus infraestructuras computacionales con crédito privado para acelerar las compras de sus clientes a través de financiamiento. A medida que la plataforma crece, el valor residual de los chips, la capacidad de pago de los clientes y las posibles responsabilidades de garantía de Broadcom podrían convertirse en nuevas fuentes de riesgo crediticio.

Aún más relevante es que, en medio de la presión sobre Broadcom, Nvidia también está impulsando una plataforma de financiamiento de IA aún de mayor escala: recientemente se informó que Nvidia está colaborando con Apollo, Blackstone, BlackRock, Goldman Sachs y otros seis gigantes de Wall Street, con el objetivo de movilizar más de 500.000 millones de dólares en capital de terceros a través de una plataforma de financiamiento computacional.

Según analistas, este modelo refleja la creciente dependencia del financiamiento externo en la construcción de infraestructuras de IA y lleva al mercado a preguntarse: si la demanda de capacidad de cómputo para IA necesita más y más financiamiento mediante deuda, ¿cuánto del actual auge de inversión en IA está realmente impulsado por flujos de efectivo y cuánto depende del apalancamiento financiero?

Plataforma de financiamiento de IA de Broadcom: de una operación de 35.000 millones de dólares hacia 20GW de capacidad de cómputo

La AI XPV Platform de Broadcom fue lanzada oficialmente en junio de este año junto con Apollo y Blackstone, y su esquema de capital inicial asciende a 35.000 millones de dólares, con el objetivo de respaldar más de 20GW de capacidad de cómputo de IA para 2028.

La primera operación servirá principalmente para la expansión de más de 1GW de capacidad de cómputo de Anthropic, utilizando chips XPU personalizados de Broadcom y soluciones de red. Apollo afirmó que se trata de uno de los financiamientos privados más grandes en los que ha participado.

La clave de este modelo es transformar el enorme gasto de capital que antes debía asumir directamente una empresa de IA o un proveedor de cloud en financiamiento de infraestructura proporcionado por el mercado de crédito privado.

Para Broadcom, los beneficios son claros: los clientes pueden reducir la carga del gasto de capital inicial, mientras que la empresa puede ampliar el despliegue de XPU gracias al apoyo de instituciones financieras, incrementando así sus ingresos por chips de IA.

Pero precisamente ahí es donde surge el problema.

Si los propios chips de IA se convierten en garantía clave de las transacciones de financiamiento, su valor residual futuro impacta directamente en la seguridad de dicho financiamiento. A diferencia de activos consolidados como servidores o aviones, los XPU personalizados de IA no tienen un mercado secundario desarrollado; en caso de incumplimiento de un cliente, existe gran incertidumbre sobre la rapidez con que se puedan vender estos chips y a qué precio.

Según Tom Curcuruto, analista de Bank of America, la concentración de inquilinos en la plataforma XPV es actualmente alta, ya que la primera operación depende principalmente de Anthropic; aunque OpenAI podría convertirse en cliente en el futuro, el resto de los potenciales arrendatarios aún no está definido.

Bank of America reduce la calificación crediticia de Broadcom: la preocupación no es el presente, sino la expansión de la plataforma

Las preocupaciones del mercado sobre la plataforma XPV se evidenciaron esta semana.

El lunes, Bank of America rebajó la calificación de emisor y bono de Broadcom de Overweight a Marketweight, citando precisamente la incertidumbre en los riesgos crediticios generados por la expansión de XPV.

Bank of America señaló que, desde principios de junio, el diferencial de los bonos de Broadcom en relación a otras compañías de semiconductores con similar calificación se ha ampliado en unos 20 a 30 puntos básicos. Actualmente, el bono de Broadcom con vencimiento en 2036 y cupón del 4,95% tiene un spread de unos 105 puntos básicos, y el bono con vencimiento en 2056 y cupón del 5,7% tiene un spread de 118 puntos básicos, entre 30 y 45 puntos por encima de compañías no relacionadas con IA como Texas Instruments o Qualcomm.

Es importante destacar que Bank of America no se ha vuelto pesimista respecto a los fundamentos de Broadcom. Por el contrario, también ha elevado sus previsiones para los ingresos y EBITDA de Broadcom para el año fiscal 2026 en un 10% y un 13%, respectivamente.

Esto significa que el mercado no está operando bajo la premisa de un “desaceleramiento del negocio de IA de Broadcom”, sino que enfrenta otro nivel de riesgo: cuanto más fuerte crece el negocio de IA y más rápido se expande la plataforma de financiamiento, mayor puede ser la exposición crediticia potencial.

Bank of America considera que los riesgos de la XPV provienen principalmente de dos frentes: primero, la falta de un mercado secundario desarrollado para los XPU, con la consiguiente dificultad para estimar su valor residual, y segundo, la alta concentración de clientes. Si los inversores empiezan a considerar parte del riesgo de XPV como riesgo crediticio del propio Broadcom y buscan cobertura mediante la compra de CDS de Broadcom, esto podría incrementar aún más su costo de financiamiento.

¿Qué representa 370.000 millones de dólares? La exposición de garantía en escenarios extremos

Lo que realmente alerta al mercado es la prueba de stress de Bank of America sobre la escala futura de XPV.

Broadcom no proporciona financiamiento completo directamente a los clientes, sino que respalda las deudas a través de arreglos como la Garantía de Valor Residual (RVG). Para los activos XPU de la primera fase, con un valor de 35.000 millones de dólares, Broadcom había revelado previamente que, en un escenario extremo con 100% de incumplimiento y sin recuperación posible de las garantías, la máxima exposición a pérdida por deuda senior sería de 29.000 millones de dólares.

En una prueba de stress más severa, Bank of America supone que el precio de los chips cae un 20% anual y que, en caso de impago, se produce una baja adicional del 25%. El resultado muestra que el pico de exposición RVG de la primera operación rondaría los 26.000 millones de dólares, mientras que la pérdida real máxima se limitaría a unos 2.900 millones.

Lo realmente preocupante es el escenario expansivo.

Si la XPV se expande hasta 20GW añadiendo 2GW por trimestre, Bank of America estima que para mediados de 2029, la exposición máxima de RVG de Broadcom podría alcanzar los 370.000 millones de dólares. En un escenario de incumplimiento total, la pérdida máxima llegaría a unos 42.000 millones. Si el ratio de incumplimiento es del 25%, la posible pérdida sería de aproximadamente 10.500 millones de dólares.

Es esencial aclarar que, los 370.000 millones no implican que Broadcom tenga esa deuda ni es la pérdida real pronosticada por Bank of America. Es simplemente una estimación del máximo nivel de exposición en un caso extremo tras la expansión a 20GW. Bank of America aclara que 100% de incumplimiento es un supuesto extremo e irreal.

Aún en este escenario extremo, Bank of America calcula que el flujo de caja libre de Broadcom para 2027, después de dividendos, alcanzaría unos 85.000 millones de dólares, lo que le otorga una sólida capacidad para absorber pérdidas; de hecho, la entidad considera que la XPV no es por sí sola suficiente para afectar los fundamentos crediticios de Broadcom.

Así, la preocupación actual del mercado no es que “Broadcom vaya a tener una crisis de pagos pronto”, sino que, con la expansión de XPV, parte del riesgo originalmente asumido por clientes e instituciones financieras podría transmitirse progresivamente a Broadcom a través de mecanismos de garantía, spreads y primas de riesgo para los inversores.

El “plan de financiamiento por 500.000 millones de dólares” de Nvidia expone aún más el problema

La caída en el precio de las acciones de Broadcom el viernes se produce justo cuando todo el modelo de financiamiento de IA está bajo revisión por parte del mercado.

Según reportes del lunes, Nvidia ha colaborado con Apollo, Blackstone, Goldman Sachs, KKR y otros actores de Wall Street para lanzar una “plataforma de financiamiento computacional” que aspira a movilizar más de 500.000 millones de dólares en capital de terceros para infraestructura de IA. Jensen Huang, CEO de Nvidia, confirmó al día siguiente que la empresa podría ofrecer garantías de hasta 125.000 millones de dólares para algunas operaciones, es decir, el 25% del potencial de las mismas.

Los medios destacan que detrás de este modelo de financiamiento surge una realidad cada vez más evidente: muchos clientes de IA necesitan enormes capacidades de cómputo, pero no siempre cuentan con balances suficientemente robustos para absorber el costo de construir data centers y comprar chips.

Por eso, Wall Street está convirtiéndose en una importante fuente de fondos que conecta proveedores de chips de IA y los clientes de infraestructuras de IA.

Desde la lógica industrial, esto puede disparar aún más la demanda de chips de IA; pero desde la óptica de los mercados financieros, implica que el auge de la IA depende cada vez más de crédito privado, titulización de activos y estructuras de garantía.

Según Reuters el viernes, tomando datos de Bank of America, para mediados de 2029 el programa de financiamiento de chips de Broadcom podría originar unos 370.000 millones de dólares en deuda senior, lo que financiaría 20GW de capacidad de cómputo, con una posible suma adicional de 150.000 millones solo en 2027.

Esto explica por qué el mercado ahora evalúa conjuntamente los planes de financiamiento de Broadcom y Nvidia: la infraestructura de IA está pasando de un “cuento de ventas de chips” a una historia financiera de “chips + data centers + crédito privado”.

La próxima gran incógnita del gasto de capital en IA: ¿Quién asume el riesgo?

En los últimos dos años, la principal duda de los inversores en la cadena industrial de IA era si la demanda era lo suficientemente sólida; ahora, con cada proyecto de infraestructura de IA alcanzando inversiones de cientos de miles de millones de dólares, el mercado plantea una nueva cuestión:

¿Quién paga finalmente esas inversiones?

Si son asumidas directamente por grandes proveedores cloud como Microsoft, Google, Meta o Amazon, el riesgo aparece en las partidas de capex, depreciación y presión sobre el flujo de caja libre; si recaen sobre startups de IA, el desafío se traslada a su modelo de negocio y capacidad de financiamiento; pero cuando cada vez más proyectos se financian en los mercados privados de crédito y se respaldan por fabricantes de chips a través de garantías, el riesgo ingresa directamente en el mercado crediticio.

La caída de las acciones de Broadcom es un claro reflejo de este nuevo escenario.

A corto plazo, el negocio de chips de IA de Broadcom sigue en una fase de fuerte crecimiento y Bank of America no cuestiona sus fundamentos; pero los mercados de capital ya advierten que, si el futuro de la demanda de capacidad de cómputo para IA depende de plataformas de financiamiento cada vez más gigantescas, las valuaciones en la cadena industrial de IA deberán tener en cuenta factores como valor residual del activo, niveles de incumplimiento, costos de deuda y la responsabilidad de garantía de los proveedores.

Para las acciones de chips de IA que ya operan en múltiples altos, este cambio de narrativa —de “riesgo de crecimiento” a “riesgo crediticio”— suele ser suficiente para desencadenar fuertes oscilaciones en el precio.

El derrumbe de Broadcom el viernes refleja precisamente cómo esta prima de riesgo está siendo rápidamente recotizada.