Meta prévoit d’émettre une grande quantité d’obligations pour lever jusqu’à 25 milliards de dollars
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SemiAnalysis : La fabrication de mémoire flash passe du tungstène au molybdène
Selon l’analyse de SemiAnalysis, après que le nombre de couches empilées de la mémoire flash 3D NAND ait dépassé 300, les fils en tungstène atteignent leurs limites physiques en matière de résistance, de compatibilité chimique et de remplissage de trous profonds, ce qui impose l'utilisation du molybdène comme matériau de remplacement. Samsung a déjà lancé la production de masse en 2024, Micron suivra en 2025, et SK Hynix prévoit de présenter un produit avec une technologie à 375 couches utilisant le molybdène d’ici fin 2026. Le marché des équipements de dépôt de molybdène devrait dépasser 1 milliard de dollars US de chiffre d’affaires en 2027.
