Bukti fundamental di balik kejatuhan saham semikonduktor! UMC.US mencatatkan kinerja luar biasa dan menaikkan belanja modal, pesanan AI dari GPU melimpah ke teknologi manufaktur matang

Odaily APP Finance memperoleh informasi bahwa dari laporan kinerja yang diumumkan oleh raksasa manufaktur chip asal Taiwan, United Microelectronics Corporation (UMC.US) pada hari Rabu, dewan direksi telah menyetujui rencana ekspansi kapasitas, termasuk penambahan kapasitas ruang bersih di pabrik wafer besar di Singapura, serta pembangunan pabrik wafer baru di kawasan industri Tainan, Taiwan. Hal ini dilakukan untuk memenuhi permintaan kapasitas semikonduktor yang berkembang pesat, didorong oleh kebutuhan komputasi AI. Kinerja terbaru UMC beserta prospek masa depan memberikan keuntungan fundamental signifikan bagi rantai industri daya komputasi AI yang belakangan terpukul, secara nyata melemahkan hipotesis pesimis bahwa "permintaan infrastruktur daya komputasi AI telah mencapai puncaknya," karena kinerja kuat UMC menunjukkan pesanan menyebar dari chip AI yang paling canggih ke chip di simpul proses yang matang seperti rantai daya.

Namun, menurut sejumlah analis yang bersikap pesimis terhadap prospek semikonduktor, kinerja UMC belum mampu secara langsung menghapus kekhawatiran pasar terkait leverage tinggi, kepadatan posisi yang berlebihan, valuasi tinggi, pembiayaan siklus, tingkat pengembalian belanja modal, serta munculnya pesaing asal Tiongkok.

Indeks Semikonduktor Philadelphia telah turun sekitar 25% dari puncaknya pada 22 Juni, memasuki pasar bearish secara teknis; pada 28 Juli, SMH (ETF semikonduktor AS) turun sekitar 3,6%, Samsung Electronics Korea dan SK Hynix masing-masing anjlok 13,4% dan 14,7%. Saham semikonduktor terkait AI di pasar Asia maupun AS kembali mengalami penurunan tajam pada hari Rabu. Pasar saham Korea selama dua hari berturut-turut mengalami circuit breaker, indeks KOSPI sempat anjlok lebih dari 12% dalam perdagangan harian Rabu, dua hari berturut-turut memicu mekanisme circuit breaker, dan sempat jatuh ke bawah 5300 poin, menunjukkan penurunan kumulatif lebih dari 43% dibanding puncak bersejarah sebelumnya.

CEO UMC, Wang Shi, menyatakan dalam pernyataan kinerja: "Rencana ekspansi kapasitas ruang bersih akan dilakukan secara bertahap, sehingga UMC dapat dengan fleksibel mengalokasikan kapasitas untuk memenuhi kebutuhan infrastruktur daya komputasi AI pelanggan, sambil tetap fokus pada disiplin belanja modal. Oleh sebab itu, anggaran belanja modal 2026 akan dinaikkan secara signifikan menjadi 2 miliar dolar AS." Selain itu, dewan direksi UMC telah menyetujui anggaran belanja modal sekitar 5 miliar dolar AS untuk tahun 2026 dan 2027.

Wang Shi menyatakan, rencana ekspansi kapasitas mencerminkan ekspektasi perusahaan terhadap pertumbuhan industri dalam lima tahun ke depan. Ia menegaskan bahwa pertumbuhan tersebut akan didorong oleh koneksi optik berkecepatan tinggi dan produk daya di pusat data AI, elektrifikasi otomotif yang berkelanjutan, serta aplikasi baru seperti robot humanoid.

Pada konferensi kinerja, Wang Shi mengatakan: "Tren pertumbuhan industri semacam ini, ditambah dengan langkah kami memasuki bidang pengepakan canggih seperti penumpukan logika dan memori serta silicon photonics, akan mempercepat pertumbuhan pasar yang dapat dijangkau oleh UMC." Perusahaan memperkirakan pendapatan terkait AI tahun ini akan mencapai sekitar 300 juta dolar AS, dan dalam tiga tahun ke depan akan melewati angka 1 miliar dolar AS.

Berbeda dengan raksasa manufaktur wafer dan chip terbesar dunia, TSMC (TSM.US), UMC terutama fokus pada simpul proses chip yang matang (dari 14nm hingga 28nm dan teknologi proses matang lainnya); TSMC sedang gencar memperluas kapasitas proses canggih 3nm serta investasi besar pada proses canggih 2nm bahkan 1nm untuk memenuhi permintaan daya komputasi AI dalam jumlah besar.

Pembagian kerja antara dua raksasa chip Taiwan, UMC dan TSMC, sangat berbeda. TSMC secara langsung memproduksi AI accelerator (hampir semua chip AI dunia), CPU, dan chip inti komputasi lainnya dengan proses paling canggih 2nm, 3nm, 5nm, serta menyediakan kapasitas pengepakan canggih seperti CoWoS; sementara pendapatan UMC dari proses di bawah 14nm pada kuartal kedua masih nol, kapasitas inti difokuskan pada 22/28nm dan simpul serta proses khusus yang lebih matang.

UMC bukanlah produsen utama chip GPU AI flagship Nvidia, melainkan lebih fokus pada IC manajemen daya, chip BCD, mikrokontroler, sensor, chip jaringan dan koneksi RF, chip kontrol HDD serta flash/DRAM, silicon photonics, interkoneksi serta backend pengepakan canggih 2.5D/3D yang sangat penting bagi klaster server AI dan sistem AI edge untuk pelatihan dan inferensi AI.

Dari perspektif investasi rantai industri daya komputasi AI, UMC bukanlah "pengganti proses canggih TSMC", melainkan menandai revaluasi baru nilai kapasitas proses matang saat daya komputasi AI menyebar dari prosesor inti ke daya, kontrol, penyimpanan berperforma tinggi, dan komunikasi optik/ interkoneksi di pusat data.

Permintaan AI menyebar ke proses matang: UMC menaikkan belanja modal, ekspansi dua basis untuk merebut pertumbuhan permintaan daya komputasi AI

Pada kinerja kuartalan terbaru, berkat permintaan AI yang kuat, pendapatan UMC kuartal kedua sebesar 68,73 miliar dolar Taiwan (2,12 miliar dolar AS), naik 17% secara tahunan; laba bersih mencatat rekor kenaikan 374,7% menjadi 42,26 miliar dolar Taiwan.

Kebutuhan daya komputasi AI yang terus meluas memacu ekspansi nilai dan ekspektasi fundamental UMC, harga saham UMC tahun ini sudah naik 120%, jauh melampaui kenaikan 38,24% indeks Taiwan Weighted sebagai acuan pasar saham Taiwan. Saham UMC di pasar Taiwan turun 9,69% sebelum rilis laporan keuangan hari Rabu. ADR UMC di pasar saham AS (UMC.US) juga mengalami koreksi akibat penurunan besar-besaran rantai industri daya komputasi AI dan semikonduktor dunia, dengan penurunan lebih dari 35% selama Juli, namun kenaikan sepanjang tahun tetap mencapai 125%.

Kualitas operasional inti UMC pada kuartal kedua meningkat secara signifikan: pendapatan 68,733 miliar dolar Taiwan, naik 17% tahunan; laba kotor 22,323 miliar dolar Taiwan, naik 32,3% tahunan; laba operasional 14,950 miliar dolar Taiwan, naik 38,2% tahunan; marjin laba operasional naik dari sekitar 18,4% tahun lalu menjadi 21,8%, marjin laba kotor dari 28,7% menjadi 32,5%.

Kuantitas wafer keluar UMC mencapai 1.129 juta wafer setara 12 inci, naik 16,8% tahunan, tingkat utilisasi kapasitas dari 76% menjadi 85%, mencerminkan pertumbuhan berasal dari pengiriman nyata, utilisasi, dan perbaikan kombinasi produk, bukan hanya karena fluktuasi harga. Penting dicatat, laba bersih meningkat 374,7% menjadi 42,26 miliar dolar Taiwan, termasuk 30,045 miliar dolar Taiwan dari hasil investasi, sehingga kenaikan laba ini tidak sepenuhnya berasal dari pertumbuhan operasional berkelanjutan; indikator yang lebih representatif ialah pertumbuhan laba operasional 38,2% dan arus kas bebas kuartal kedua sebesar 23,97 miliar dolar Taiwan.

Panduan prospektif UMC lebih berfungsi sebagai sinyal industri daripada sekadar angka keuntungan historis. UMC memperkirakan jumlah wafer keluar kuartal ketiga akan naik tinggi satu digit secara kuartalan, harga rata-rata dalam dolar AS tetap kuat, marjin laba kotor naik ke pertengahan 30%, tingkat utilisasi kapasitas lebih dari 90%, padahal kuartal kedua baru mencapai 85%; belanja modal 2026 dinaikkan dari rencana awal menjadi 2 miliar dolar AS, naik 25% dibanding 1,6 miliar dolar AS pada 2025, dengan 90% dialokasikan ke kapasitas 12 inci, dan akan dilakukan ekspansi bertahap di ruang bersih P4 Singapura serta pabrik baru Tainan, Taiwan.

Manajemen UMC juga menunjukkan, permintaan chip manajemen daya, sensor, dan mikrokontroler pada produk 8 inci pulih kuat; pendapatan 22nm sudah menjadi 17,5% dari pendapatan kuartal dan mencatat rekor; chip silicon photonics 12 inci juga untuk pertama kali berhasil diproduksi dan dikirim secara massal, dan pada 2027 platform silicon photonics akan dibuka untuk pelanggan lebih luas. Ini menunjukkan permintaan AI kini telah menyebar dari manufaktur dan outsourcing wafer GPU canggih ke daya, kontrol, penginderaan, kontrol penyimpanan, koneksi, dan interkoneksi optik dalam "rantai daya silikon penunjang" secara luas.

Fundamental sebagai bukti dalam tren penurunan chip: TSMC, SK Hynix, Seagate dan UMC bersama-sama membuktikan permintaan AI belum runtuh

Jika kinerja dan prospek UMC dibandingkan dengan TSMC, SK Hynix, dan Seagate yang juga baru mengumumkan kinerjanya, maka kesimpulannya lebih jelas: kebutuhan fisik terkait infrastruktur daya komputasi AI tidak memburuk secara simultan dengan harga saham dan posisi leverage ekstrim yang jatuh dan terhapuskan.

Riset terbaru dari Citigroup, raksasa keuangan Wall Street, menunjukkan perlombaan senjata di era AI telah beralih dari "model siapa yang paling pintar" menuju "siapa yang dapat terus menghasilkan kecerdasan dengan biaya dan efisiensi paling tinggi dalam keterbatasan fisik": model open weight seperti Kimi K3 cepat mendekati frontier closed source, berarti kemampuan model terkomodifikasi lebih cepat, namun ukuran parameter, konteks panjang, dan agent reasoning multi langkah meningkat pesat, memindahkan hambatan dari FLOPs murni ke kapasitas dan bandwidth HBM, interkoneksi GPU berkecepatan tinggi, penjadwalan kluster, serta akses listrik. Riset Nvidia juga menunjukkan, ketika ukuran model, panjang sekuens dan batch meluas, HBM sering menjadi batas utama skalabilitas; prediksi IEA menunjukkan pertumbuhan penggunaan listrik pusat data AI jauh lebih cepat daripada permintaan listrik keseluruhan, sementara siklus pembangunan jaringan listrik umumnya lebih lama daripada siklus deploy pusat data.

TSMC kuartal kedua pendapatan tumbuh 36% tahunan, laba bersih naik 77,4%, komputasi berperforma tinggi menjadi 66% pendapatan, proses 7nm dan yang lebih canggih menjadi sekitar 77% pendapatan dari jenis wafer, dan memperkirakan pendapatan kuartal ketiga mencapai 44,6–45,8 miliar dolar AS, serta menaikkan belanja modal tahunan menjadi 60–64 miliar dolar AS, dengan pertumbuhan pendapatan dolar AS tahunan sedikit lebih dari 40%; pendapatan SK Hynix naik 257% tahunan, laba operasional naik 557%, HBM4 mulai produksi massal dan telah menjalin kontrak pasokan jangka panjang dengan sekitar 10 pelanggan.

Seagate, raksasa penyimpanan HDD asal Amerika Serikat, pada kuartal naik pendapatan dari 2,444 miliar dolar AS menjadi 3,629 miliar dolar AS, tumbuh 48,5%, marjin laba kotor non-GAAP dari 37,9% melonjak ke 52,7%, arus kas bebas mencapai 1,1 miliar dolar AS, dan memberikan panduan pendapatan kuartal berikutnya sebesar 4,1 miliar dolar AS dan EPS disesuaikan 7,30 dolar AS. Chip logika GPU/TPU/CPU AI canggih, HBM/DRAM server/NAND, HDD massal dan proses matang serta khusus, semuanya menguat bersamaan, menjadi bukti silang terhadap "luasnya permintaan daya komputasi AI".

Jadi, kinerja terbaru UMC serta prospek ke depan adalah keuntungan fundamental besar bagi rantai industri daya komputasi AI yang baru-baru ini terpukul, dan secara nyata melemahkan hipotesis pesimis bahwa "permintaan infrastruktur daya komputasi AI telah mencapai puncak," karena kinerja UMC yang kuat menunjukkan pesanan menyebar dari chip AI proses canggih ke chip simpul proses matang seperti rantai daya.

Namun kinerja terbaru para pemimpin rantai industri komputasi AI seperti UMC mungkin belum cukup untuk membalik tren deleveraging saham AI global. Belum bisa secara langsung menghapus kekhawatiran pasar seputar valuasi tinggi, pembiayaan siklus, tingkat pengembalian belanja modal, serta persaingan dari Tiongkok. Bukti paling klasik adalah, SK Hynix meskipun mencatat laba rekor, harga saham masih jatuh karena tidak memenuhi ekspektasi ekstrem tinggi, indeks KOSPI Korea sempat turun 12,6%; sebelumnya, TSMC juga tetap membuat tekanan pada seluruh sektor chip global meski kinerja jauh melampaui ekspektasi. Pasar saat ini memperdagangkan bukan "apakah ada permintaan AI", tetapi "bagaimana prospek return investasi AI serta apakah pertumbuhan permintaan daya komputasi AI dapat terus menutupi belanja modal AI, biaya pembiayaan pasar kredit, depresiasi dan valuasi tinggi".