Fino a 100 miliardi di dollari! Broadcom (AVGO.US) pianifica un maxi finanziamento per chip AI, intensificando la competizione nel mercato dominato da Nvidia (NVDA.US)
Broadcom sta negoziando con diverse istituzioni finanziarie un vasto piano di finanziamento per chip di intelligenza artificiale, con l'obiettivo di raccogliere oltre 60 miliardi di dollari di debito per sostenere finanziariamente l'acquisizione di chip e infrastrutture di data center da parte di aziende di intelligenza artificiale come Anthropic.
Secondo quanto riportato da Zhitong Caijing APP, Broadcom (AVGO.US) sta trattando con diverse istituzioni finanziarie per un piano di finanziamento di chip per intelligenza artificiale di dimensioni considerevoli, con l’obiettivo di raccogliere oltre 60 miliardi di dollari in debito per sostenere società di intelligenza artificiale come Anthropic nell’acquisizione di chip e infrastrutture per data center. Fonti ben informate riferiscono che, se si include la tranche di debito subordinato attualmente in discussione, l’importo complessivo del piano potrebbe arrivare fino a 100 miliardi di dollari.
Fonti vicine alle trattative hanno affermato che i colloqui sono ancora in corso. Secondo uno degli schemi allo studio, il piano di finanziamento potrebbe comprendere circa 60-70 miliardi di dollari di debito senior garantito, parte del quale sarà garantito da Broadcom. Inoltre, si sta valutando di aggiungere circa 30 miliardi di dollari di debito subordinato, così da portare il potenziale totale di finanziamento fino a circa 100 miliardi di dollari.
Questa operazione rappresenterebbe un'altra transazione di dimensioni eccezionalmente elevate nell’ambito del boom di finanziamenti per infrastrutture di intelligenza artificiale. Con la rapida crescita delle dimensioni dei modelli AI e della domanda da parte degli utenti, società di intelligenza artificiale come lo sviluppatore di Claude, Anthropic, stanno incrementando gli investimenti nella costruzione di data center e infrastrutture di calcolo per assicurarsi la capacità computazionale necessaria.
Per Broadcom, questa operazione finanziaria aiuterà ad ampliare ulteriormente le vendite di chip AI e di altri dispositivi per data center, lanciando una sfida ancora più forte alla posizione di leadership di Nvidia (NVDA.US) nel mercato dell’AI computing.
Le fonti affermano che Blackstone Group (BX.US) e Apollo Global Management (APO.US) sono in trattativa con Broadcom per partecipare a questo finanziamento. Le tre società hanno già sviluppato una partnership a giugno per co-finanziare grandi progetti di infrastruttura computazionale. Il debito sarà probabilmente emesso tramite una società veicolo apposita (SPV).
Il piano di finanziamento potenziale aiuterà società come Anthropic a ottenere chip AI e altre infrastrutture essenziali. Secondo le stesse fonti, la struttura della transazione potrebbe essere simile al precedente accordo da circa 35 miliardi di dollari, che rappresenta anche la prima transazione della piattaforma di collaborazione AI XPV tra Broadcom, Apollo e Blackstone.
Nella precedente transazione, Broadcom forniva supporto alla maggior parte del debito, mentre investitori come Apollo e Blackstone acquistavano chip AI personalizzati e poi li concedevano in locazione a Anthropic per l’utilizzo. Grazie al supporto creditizio fornito da Broadcom, il debito senior ha ottenuto un rating di credito investment grade, riducendo così i costi di finanziamento complessivi.
Tuttavia, il nuovo round di finanziamento è ancora in discussione e la dimensione finale e la struttura potrebbero cambiare. Anche la raccolta dei fondi potrebbe avvenire in fasi e non in un’unica soluzione. Broadcom, Anthropic, Apollo e Blackstone non hanno voluto commentare la vicenda.
Il piano AI XPV sviluppato in precedenza da Broadcom e i suoi partner è destinato a finanziare oltre 20GW di capacità computazionale. A questa scala, la domanda energetica è equivalente a quella di circa 20 centrali nucleari, e si stima che sarà necessario investire centinaia di miliardi di dollari nel progetto complessivo.
L'entità di questa domanda di finanziamento mette in evidenza la scala del capitale necessario per la costruzione di infrastrutture AI a livello globale. Con le società tecnologiche che gareggiano per costruire data center, acquistare chip AI e assicurarsi adeguate risorse energetiche, nuove forme di finanziamento tramite debito stanno aumentando rapidamente in dimensioni e velocità, il che sta iniziando a sollevare preoccupazioni tra alcuni investitori riguardo la leva finanziaria aziendale e i rischi di mercato creditizio.
All’inizio di questo mese, anche Nvidia ha annunciato che molte grandi istituzioni finanziarie, tra cui BlackRock e Goldman Sachs, stanno raccogliendo oltre 500 miliardi di dollari per sostenere la costruzione di infrastrutture per l’intelligenza artificiale.
Broadcom, dal canto suo, sta rapidamente espandendo le sue attività AI. A marzo, l’amministratore delegato dell’azienda ha dichiarato che le vendite di chip AI supereranno i 10 miliardi di dollari l’anno prossimo. Negli ultimi anni, Broadcom ha rapidamente scalato la sua posizione nel mercato AI realizzando chip personalizzati per clienti di primo livello come OpenAI.
Inoltre, Broadcom continua a rafforzare le collaborazioni con altre grandi aziende tecnologiche. A luglio, la società ha raggiunto un accordo di collaborazione esteso con Apple (AAPL.US) fino al 2031, con un valore della transazione stimato superiore a 30 miliardi di dollari.
Con la domanda di capacità computazionale da parte delle aziende AI in continua crescita, Broadcom sta ampliando la propria influenza nella catena del valore AI tramite forniture di chip, collaborazioni infrastrutturali e modelli di finanziamento innovativi. Questo piano di finanziamento, che potrebbe raggiungere i 100 miliardi di dollari, evidenzia ulteriormente come la competizione globale per la potenza computazionale AI si stia evolvendo da una semplice gara tra chip a una vera e propria competizione di capitale su larga scala coinvolgendo società tecnologiche, private equity e mercati del credito.
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