ノースロップ・グラマンがダイヤモンド冷却マイクロチップのためにDARPAから700万ドルの契約を獲得

11:30 AM EDT、2026年8月27日（MT Newswires）-- Northrop Grumman（NOC）は木曜日、米国国防高等研究計画局から軍事用ハードウェア向けに微視的ダイヤモンドで冷却されるマイクロチップを製造するための700万ドルの契約を獲得したと発表しました。同社によると、この技術はダイヤモンド層を半導体に埋め込むことで、高出力時に熱を無線周波数回路から逃がす役割を果たします。Northrop Grummanは、スタンフォード大学と共に冷却プロセスを開発し、チップの背面にダイヤモンドチャネルを成長させました。同社は、このプログラムの第2フェーズによって、部品の電力密度が3倍になると予想しています。価格：545.82、変動：-4.13、変動率：-0.75