サムスンに続き、TSMCのすべてのプロセスが10～15%値上げ？

AIチップの強い需要が世界の半導体ファウンドリ市場の価格設定構造を再構築しています。サムスン電子がファウンドリサービス価格を率先して引き上げたことで、市場は業界リーダーのTSMCも全面的に追随すると予測しており、すべてのプロセスノードの価格を10％～15％引き上げる計画です。これは、主要なチップメーカーが利益率の持続的な拡大という新たなサイクルに突入したことを意味します。

生産能力の逼迫が、今回の値上げの直接的な触媒となっています。TrendForceおよび野村証券のレポートによると、TSMCは今年半ばに顧客と新たな価格交渉を完了し、下半期に供給が追いつかない特定の3nm（N3）プロセスについて最大15％の値上げを実施しました。遅くとも2027年初めまでに、TSMCはこれを基にN2、N3、N5などの先進プロセスについてさらに5％～10％の値上げを計画しています。

値上げへの期待は迅速に資本市場に波及し、ウォール街の機関がTSMCの評価額を大幅に引き上げています。Citi、Bank of America、Macquarieなどの機関がTSMCの目標株価を一斉に引き上げ、最高で4,200ニュー台湾ドルまで見込んでいます。機関投資家は、AIの強い需要と価格決定力の向上が、TSMCとその関連サプライチェーンの長期的な収益力を直接押し上げると一致した見解を持っています。

今回の価格決定力の回復はサムスンから始まりました。ロイター通信によると、サムスンは7月に4nm・5nmプロセスのファウンドリ価格を10％～15％引き上げ、成熟した8nmプロセスについても約10％の値上げを実施しました。TSMCの生産能力溢れ効果の影響を受け、サムスンの長年赤字だったファウンドリ事業が重要な転換点を迎えています。

生産能力不足、TSMCが全面的にファウンドリ価格を引き上げ

TSMCの先端プロセスの生産能力は既にフル稼働状態にあります。市場データによると、N2およびN3プロセスのチップはほぼすべてをAppleとNVIDIAが予約済みです。2027年初頭発売予定の新世代「Nova Lake」デスクトッププロセッサ需要に対応するため、競合のIntelも自社の18Aプロセスに加え、TSMCからN2Xプロセスチップの調達を拡大し、さらに生産能力の逼迫を深刻化させています。

先端生産能力が需要超過の中、TSMCの値上げ戦略はすべての製品に波及しています。市場調査レポートによれば、N3プロセスの目立つ値上げだけでなく、3年連続で調整がなかったN12、N16、N28などの成熟プロセスのチップも一斉に最大10％値上げされます。つまり、TSMCは今年下半期から順次、全てのファウンドリチップ価格を全面的に引き上げていきます。

Citi証券の報告では、世界のテック大手によるAIチップの強い引き合いに支えられ、TSMCの先進プロセスの生産能力稼働率が高水準を維持できるとしています。特にN2およびN3チップの確固たる需要が、2027年までファウンドリ価格の安定した上昇を支えます。TSMCのN2は1枚当たり価格が3万ドルに達し、N3より10～20％のプレミアムがあります。

設備投資過去最高、ウォール街は収益予想を大幅上方修正

サムスンやIntelとの技術・規模面での差を広げるため、TSMCは増産を急加速しています。

CLSAのレポートでは、TSMCの2027年の設備投資は800億ドル、2028年には900億ドルに拡大予定。今年の設備投資も過去最高で520億～560億ドルに引き上げ、さらに7月には米国投資を2,650億ドルまで拡大し、アリゾナ州に複数のウェハー工場と先端パッケージ工場建設を計画しています。

強力な価格決定力と生産能力拡大を背景に、外資系大手は収益見通しに強気です。Bank of America、Goldman Sachs、Citiなどでは、TSMCの2026年から2028年の一株当たり利益（EPS）が2026年には100元、2028年には170～200元に到達するとコンセンサスを得ています。各社の投資判断も「買い」または「アウトパフォーム」で、目標株価の中央値は3,700～3,800元です。

資本市場の楽観的な sentimentはサプライチェーン全体にも広がっています。TSMC株価は近く米国株式市場のフィラデルフィア半導体指数の調整の影響で一時2,375元まで下落しましたが、各機関は、収益が過去最高を更新し、全体で10％～15％の値上げ予想の下、現状は押し目買いの好機とみています。

同時に、TSMCの増産計画は半導体製造装置、材料、クリーンルームなどサプライチェーン企業の今年1～7月の売上を2桁成長させており、業界全体の先行き見通しも2027年以降まで広がりを見せています。

サムスンが値上げの口火を切る、先進・成熟プロセスを同時引き上げ

ロイターによると、サムスン電子は7月に一部の先進プロセスファウンドリサービスの新規注文で最大15％の値上げを実施しました。

具体的には、4nmプロセス（SF4）チップの中国本土および米国顧客向け値上げ幅が10％～15％、5nm SF5プロセスウェハーの価格も同じく10％～15％上昇、8nmプロセスの価格もほぼ10％上がっています。

市場構造をみると、今回のサムスンの値上げは重要なシグナルとなっています。調査会社Counterpointによると、2026年第1四半期においてTSMCは世界のファウンドリ収入のシェア約73％を占め、サムスンは約7％、SMICは約5％です。サムスンのファウンドリ部門は2022年以降赤字が続いており、TSMCとの差を効果的に縮小できていません。

サムスンのファウンドリ事業の顧客基盤は急速に拡大しており、値上げの自信を更に強めています。TeslaとAppleは昨年サムスンとチップ製造契約を相次いで締結、今年7月にはBroadcomとAIチップ生産で提携、NVIDIA CEOのJensen Huangも今年3月に、サムスンが新AI推論プロセッサのファウンドリを提供することを表明しました。さらにGoogleも現在SF4プロセスによるチップ生産をサムスンと交渉中です。

サムスンは今年、先進プロセスがファウンドリ収益の半数以上を占め、AIおよび高性能コンピューティング用途が全体の30％超になると予測しています（2025年末の15％～20％を超越）。韓国・平澤工場のSF4生産ラインは昨年末からフル稼働を続け、Qualcommなどの顧客向けにロジックチップを生産する一方、自社の多層ハイバンド幅メモリ（HBM）チップ用のベースチップ製造も担っています。