Eksperto ng Goldman Sachs Korea sa Storage Conference Call: Magpapatuloy ang pagtaas ng presyo ng DRAM ngayong taon, tatamasa ng matinding pagtaas ng presyo ang HBM sa susunod na taon, at lalo pang palalawakin ang saklaw ng mga long-term contract

Nagsagawa ang Goldman Sachs ng Korean Storage Expert Network Seminar noong Hulyo 28 at naglabas ng buod noong Hulyo 29. Ayon sa mga eksperto, ang presyo ng tradisyonal na DRAM ay mananatili ng "dalawang digitong porsiyento" ng malakas na pagtaas ngayong taon, at may malaking posibilidad na ang presyo ng HBM sa susunod na taon ay tumaas nang malaki o madoble pa. Ang lakas ng long-term agreement sa merkado ay patuloy na tumitibay, at ang banta mula sa mga kompetidor mula sa China ay limitado sa maikli at mid-term. Inilagay ng Goldman Sachs ang "buy" rating sa Samsung Electronics.

Patuloy ang taas ng presyo ng DRAM ngayong taon, posibleng magdoble ang HBM sa susunod na taon

Nagbigay ng malinaw na pananaw ang mga eksperto sa trend ng presyo ng DRAM sa taong ito.

Ayon sa buod, tinatayang sa ikatlong quarter ng 2026, makakamit ng tradisyonal na presyo ng DRAM ang "dalawang digitong porsiyento" ng sequential na pagtaas, na tugma sa malakas na pagbagsak ng spot price kamakailan. Sa pagpasok ng ikaapat na quarter, dahil sa patuloy na kakulangan ng suplay, naniniwala ang mga eksperto na "posible ang panibagong dalawang digit na pagtaas".

Naniniwala sila na walang malinaw na paglaki sa supply side at patuloy ang demand sa AI servers, kaya likas na mas madaling tumaas kaysa bumaba ang presyo.

Mas agresibo ang kuwento sa HBM. Naniniwala ang mga eksperto na, dahil sa pagtaas ng presyo ng tradisyonal na DRAM, may posibilidad na ang presyo ng HBM sa susunod na taon ay "madoble". Ang sariling pagtataya ng Goldman Sachs: Tataas ang presyo ng Samsung HBM ng 87% year-on-year pagsapit ng 2027, mas mataas ito sa konsensus ng mga seller na inipon ng Bloomberg na 52%.

Lumalakas ang bisa ng long-term agreement, higit kalahati ng server DRAM ay naka-lock na

Kung matutupad ang presyo, nakadepende ito kung kayang panindigan ang kontrata.

Ayon sa buod, sinabi ng mga eksperto, na ang long-term agreement (LTA) ay may malalakas na binding provisions tulad ng: malaking advance payment, "take-or-pay" na clause, at penalty sa pagkansela ng kontrata. Ibig sabihin, mataas ang gastos ng pag-atras sa sandaling pumirma ang buyer.

Sa kasalukuyan, higit sa kalahati ng server DRAM ay sakop na ng LTA at ini-expect ng mga eksperto na tataas pa ang proporsyon sa hinaharap.

Ano ang ibig sabihin nito para sa mga storage manufacturer? Mas malinaw na visibility sa kita at mas malakas na bargaining power sa presyo. Binanggit din sa investment thesis ng Goldman Sachs na ang lakas ng binding ng LTA ngayon kumpara noon ay mas malakas, patuloy na sumusuporta sa kita ng Samsung.

Hindi makakaabala ang mga manufacturer ng China sa short at mid-term

Palaging may agam-agam ang merkado na ang expansion ng mga Chinese storage manufacturer ay makakaapekto, ngunit may reservation ang mga eksperto dito.

Ayon sa buod, kinilala ng mga eksperto na agresibo ang expansion ng mga supplier sa China, ngunit mababa ang posibilidad na maging malaking banta sila sa mga leading na kumpanya sa malapit na panahon. Dahilan ito sa kakulangan ng mga Chinese manufacturer sa production yield at teknikal na antas kompara sa pangunahing players.

Ibig sabihin, hindi nangangahulugan na ang expansion ng produksyon ay automatic na magiging effective supply, at mahirap lagpasan ang teknikal na harang sa maikling panahon.

Bumibilis ang expansion ng capacity, ngunit limitado ang epektibong bit growth

Lumalaki ang capacity, ngunit hindi proportionate ang actual na dagdag na supply.

Ayon sa buod, inaasahan ng mga eksperto na mas mabilis ang expansion ng capacity ngayong taon kumpara sa dati. Subalit, dahil mataas ang HBM wafer trade ratio—mas maraming DRAM wafer ang kailangang gamitin para makagawa ng parehong bilang ng HBM—inaasahan na ang aktwal na dagdag ng bit ay mas mababa kaysa karaniwan.

Ito ang susi sa pag-unawa sa pangkasalukuyang supply and demand: lumalawak ang capacity sa papel, ngunit hindi sumasabay ang actual na supply para sa tradisyonal na DRAM, dahilan kung bakit patuloy tumataas ang presyo.

Hybrid bonding technology: paunti-unting pag-usad, hindi agad bumabali sa kasalukuyan

Pagdating sa teknolohiya ng HBM, ang hybrid bonding ay itinuturing na next-gen direction, ngunit may ingat ang mga eksperto sa bilis ng development nito.

Ayon sa buod, paniwala ng mga eksperto na, habang dumarami ang stacking level ng DRAM chips, lalo rin itong hinahamon ng kasalukuyang bonding technology. Subalit, hindi nila inaasahan na ang hybrid bonding ay agad-agad na magiging mainstream, sapagkat "kinakailangan ng mahabang panahon at pagsisikap na makuha ang sapat na production yield sa mass production".

Naniniwala ang mga eksperto na mag-eexplore ang mga storage manufacturer ng iba't ibang technology path kasama na ang fluxless bonding, at dahan-dahan nilang ipapasok ang hybrid bonding sa proseso imbes na biglaan.

Batay sa mga pananaw na ito, itinataguyod ng Goldman Sachs ang buy rating sa common stock ng Samsung Electronics, na may 12-buwan na target price na 480,000 won, habang ang preferred na stock ay target na 360,000 won.

Binanggit sa ulat na nagsimula nang ipakita ng Samsung ang "makabuluhang progreso" sa HBM, dagdag pa ang inaasahang mas mataas na shareholder return, kaya nananatiling positibo ang pananaw sa stock. Pangunahing downside risk ay: biglaang pagbagsak ng storage supply at demand, mabilis na pagbagsak ng profitability ng smartphone business, at pagkawala ng market share sa mobile OLED.