Malaking pag-unlad ang naabot ng Intel sa teknolohiya ng malalaking packaging.
- Gelonghui Hulyo 30 ｜Ayon sa ulat ng Kechuangban Daily, kamakailan ay nagkaroon ng malaking pag-unlad ang Intel sa teknolohiyang ultra-large packaging, kung saan magagawa na nilang lumikha ng chips na higit 12 beses ang laki ng photomask size. Sa pabrika ng Intel sa Rio Rancho, New Mexico, kanilang pinalalawak ang "mask limit" gamit ang advanced packaging technology—pinapalaki ang laki ng package hanggang 8 beses ng kasalukuyang industry standard, at inaasahang lolobo ito ng mahigit 12 beses pagsapit ng 2028. Ang mga ultra-large chips na ito ay may packaging size na 240 millimeter x 240 millimeter, at mask size na umaabot ng 24 na ulit, na mas malaki sa anumang packaging bukod sa panel-level packaging. Habang patuloy na pinapabilis ng Intel ang kanilang mga advanced packaging solutions, magpapatuloy silang itulak na malampasan ng laki ng packaging ang 7 beses ng mask size, at sa nalalapit na roadmap ay lalampas ito ng 12 beses, habang ang panel-level packaging ay aabot ng higit 50 beses mask size.
Disclaimer: Ang nilalaman ng artikulong ito ay sumasalamin lamang sa opinyon ng author at hindi kumakatawan sa platform sa anumang kapasidad. Ang artikulong ito ay hindi nilayon na magsilbi bilang isang sanggunian para sa paggawa ng mga desisyon sa investment.
Baka magustuhan mo rin
Ang tatlong pangunahing stock index sa US ay nagbago ng direksyon at bumagsak.
Maaaring mamagitan ang U.S. Treasury sa merkado ng yen sa Biyernes.
Nagpapatuloy ang Bank of Japan na panatilihin ang kasalukuyang polisiya ngunit nagpapakita ng matatag na paninindigan! Nagpahiwatig si Kazuo Ueda na maaaring talakayin ang posibilidad ng mas mabilis na pagtaas ng interest rates sa susunod na pagpupulong.
Sa pagtatapos ng pulong ukol sa patakaran sa pananalapi ngayong araw, nagpasya ang Bank of Japan sa pamamagitan ng karamihan ng boto na panatilihin ang policy interest rate sa 1% nang hindi binabago.
Mga presyo ng crypto
Higit pa
