Покупки кремниевых пластин SK hynix выросли на 104% по сравнению с предыдущим месяцем: борьба за "зерно" и битва за повышение цен в условиях гонки вооружений в сфере AI-хранилищ

В условиях, когда спрос на вычислительные мощности AI продолжает радикально менять структуру цепочек поставок полупроводников, ведущие производители памяти реализуют агрессивную стратегию накопления сырья, стремясь занять выгодные позиции в следующем цикле расширения мощностей и борьбы за снижение издержек.

1 сентября, согласно данным DIGITIMES, закупочные расходы SK Hynix на кремниевые пластины во втором квартале 2026 года выросли на 104% по сравнению с предыдущим кварталом, что значительно превышает объемы закупок конкурента Samsung Electronics. Такой кратный рост закупок напрямую связан с ожидаемым увеличением цен на кремниевые пластины и давлением на запасы для AI-памяти.

Этот шаг не только подчеркивает агрессивные планы SK Hynix по расширению в сегментах памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и передовых DRAM, но и посылает рынку однозначный сигнал: AI-стимулируемый “суперцикл” спроса на память перекладывает давление на издержки в сторону ключевых материалов цепочки поставок, а равновесие между спросом и предложением на базовые расходники станет ключевым фактором прибыльности полупроводниковых компаний.

“Борьба за сырье” и стратегия защиты от роста цен за закупками вдвое выше обычного

Вследствие устойчиво растущего спроса на AI и ожиданий повышения стоимости пластин, SK Hynix значительно расширила закупки кремниевых пластин.

Кремниевые пластины занимают центральную долю в структуре себестоимости производства полупроводников; удвоенные закупки — это по сути заблаговременная стратегия позиционирования SK Hynix для минимизации давления от возможного удорожания пластин в будущем.

Путем масштабной блокировки поставок сырья SK Hynix стремится сгладить потенциальные колебания закупочных цен в перспективе. Примечательно, что объемы закупок компании значительно превышают аналогичные показатели Samsung Electronics за тот же период.

Эти различия отражают стратегические разногласия двух компаний на рынке AI-памяти: SK Hynix действует более агрессивно, чтобы обеспечить бесперебойную реализацию мощностей по HBM и продвинутым DRAM даже при нехватке сырья, тем самым укрепляя лидирующие позиции и надежность поставок в AI-цепочке.

Взрывной рост мощностей и резонанс AI-суперцикла памяти

Агрессивное накопление сырья SK Hynix — это отражение общей стратегии компании по наращиванию производственных мощностей и технологическим прорывам.

Для поддержки выпуска следующего поколения HBM4 компания подняла план по расширению производственных линий 1C DRAM почти вдвое по сравнению с исходными целями, планируя достичь ежемесячного выпуска 170–200 тыс. пластин к концу первого квартала 2027 года.

Кроме того, компания планирует инвестировать 4 млрд долларов в строительство передового завода по сборке HBM в штате Индиана (США) для дальнейшего расширения передовых производственных мощностей памяти.

В технологическом плане SK Hynix успешно разработала чип 16GB LPDDR6 по техпроцессу 1c, который отличается существенно повышенной скоростью обработки данных и энергоэффективностью; также была завершена валидация массового производства 375-слойной NAND-флеш-памяти, где впервые вместо традиционного вольфрама в затворной структуре металлической ячейки применился молибден с выходом в серийное производство до конца года.

В первом квартале 2026 года SK Hynix добилась выручки в 52,58 триллиона вон, что на 298% больше по сравнению с аналогичным периодом прошлого года; операционная прибыль составила 37,61 триллиона вон, чистая маржа превысила 70%, цены на DRAM и NAND достигли исторических квартальных максимумов. Мощный денежный поток обеспечивает компании ресурсы для досрочного закрепления контрактов на ключевые материалы, такие как кремниевые пластины.

Ускоренная передача издержек: трансформация ценообразования в верхнем звене цепочки поставок

Стратегия запасов SK Hynix влияет не только на рынок кремниевых пластин, но и отражает процесс перераспределения ценовой власти во всей верхней части цепочки поставок полупроводников. Одновременно с активными закупками сырья SK Hynix демонстрирует готовность принимать рост затрат и с точки зрения закупки оборудования.

В последнее время SK Hynix нарушила отраслевую традицию, открыв окно для изменения цен своим ключевым поставщикам оборудования, согласившись на повышение цен некоторыми основными контрагентами на 3–4%, что завершило пятилетний период постоянного снижения стоимости оборудования.

Кроме того, при выборе оборудования для молибденового техпроцесса 375-слойной NAND компания предпочла печное оборудование Tokyo Electron вместо одиночных агрегатов Lam Research, что подчеркивает высокую зависимость от специализированного оборудования.

От удвоенных закупок кремниевых пластин до одобрения повышения цен на ключевое оборудование — действия SK Hynix ясно показывают, что в гонке мощностей под влиянием AI гиганты памяти становятся всё более зависимыми от верхнего звена цепочки поставок.

Для инвесторов это означает, что выгоды от капитальных расходов полупроводников ускоренно переходят к производителям кремниевых пластин и поставщикам основного оборудования, а гибкость результатов и способность повышать цены на этих участках цепочки станут ключевыми точками для ценообразования рынка в будущем.