电话会议实录（LITE）：AI驱动下的光通信技术演进与财务飞跃

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1. 自治型AI驱动光网络产生颠覆性变革全球业务单元总裁袁五平指出，AI时代的光网络与以往的电信时代截然不同。自治型AI的发展让数据中心的流量转变为由机器产生，流量形态从传统的“小包流量（鼠流）”变成了“超大包流量（象流）”。这种转变要求网络设备必须具备无阻塞、低延迟的特性，因为AI运算过程中不能出现节点卡顿。算力需求的爆发直接推动了对超高带宽互连能力以及光通信产品的激增。

2. 铜缆面临物理瓶颈，光通信迎来纯粹的增量市场随着单通道带宽向400G（3.2T速率）演进，铜缆在传输距离、功耗和成本上将面临严重瓶颈（例如400G下单通道铜缆传输距离甚至不到1米）。会议认为，未来在机架内部将形成铜缆与光通信混合传输的格局，而跨机架的传输将全面采用光通信技术。对于光通信行业来说，特别是光网络纵向扩展（Scale-up，即集群内处理器的直接全线速互连），是一个从0开始、未来几年渗透率将持续提升的巨大增量市场，其初期规模预计将是横向扩展的3到4倍。

3. 公司拥有四大明确的业务增长驱动力首席执行官迈克尔·赫尔斯顿强调了支撑公司未来增长的四个独立板块：

• 云光收发器
  ：业务迎来拐点，1.6T光模块将于今年夏天开始出货，利润率和执行效率正在改善。
• 光电路开关（OCS）
  ：基于微机电系统（MEMS），具备极低延迟、低功耗且对波长兼容等优势，目前已斩获数十亿美元的新订单。
• 面向网络横向扩展的共封装光学（CPO）
  ：已开始商业化出货，公司目前是独家供应商，并推出了外部光源（ELS）交钥匙解决方案以服务更多客户。
• 面向网络纵向扩展的共封装光学（CPO）
  ：被视为未来行业最大的增长点，预计2027年下半年开始出货解决方案。

4. 持续加码磷化铟（InP）产能以应对供需缺口面对复合增长率高达85%的市场需求，鲁门特姆的出货量仍比需求低25%至30%，产品供不应求。为巩固其核心优势，公司正在积极扩充全球领先的磷化铟产能：除了扩建圣何塞和英国卡斯韦尔的晶圆厂以提升超高功率激光器（UHP）的产量外，公司还正式收购了北卡罗来纳州格林斯伯勒市的一家晶圆厂，预计2028年量产，以满足未来的庞大需求。同时，高速电吸收调制激光器（EML）的产量也将继续大幅提升。

5. 强劲的财务目标与深度的战略合作首席财务官瓦吉德·阿里表示，公司不再处于“预期”阶段，而是手握实实在在的积压订单。得益于英伟达（Nvidia）20亿美元的投资，公司的资产负债表大幅优化，其中资金被用于战略性资本支出和产能预售。公司设定了明确的财务目标：短期内（9-12个月）季度营收突破12.5亿美元，中期（随后9-12个月）季度营收突破20亿美元，并将非GAAP营业利润率提升至40%。

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鲁门特姆控股公司（LITE）探讨照亮未来网络及行业趋势 电话会议记录

**会议时间：**2026年3月17日 美国东部时间下午1:15

公司参会人员：

• 凯瑟琳•陶 — 投资者关系副总裁
• 迈克尔•E•赫尔斯顿 — 总裁、首席执行官兼董事
• 瓦吉德•阿里 — 执行副总裁兼首席财务官
• 袁五平 — 全球业务单元总裁

电话会议参会人员：

• 萨米克•查特吉 — 摩根大通公司研究部
• 卡尔•阿克曼 — 法国巴黎银行研究部
• 西蒙•利奥波德 — 雷蒙德•詹姆斯联合公司研究部
• 克里斯托弗•罗兰 — 萨斯奎汉纳金融集团研究部
• 帕帕•西拉 — 花旗集团研究部
• 乔治•诺特 — 沃尔夫研究有限责任公司
• 维贾伊•拉克什 — 瑞穗证券美国公司研究部
• 梅塔•马歇尔 — 摩根士丹利研究部
• 瑞安•昆茨 — 李曼兄弟公司研究部

开场致辞

凯瑟琳•陶（投资者关系副总裁）：我们大约2分钟后开始，先做个简短提示。这里没有额外付费的无线网络，大家可以使用光通信大会（OFC）的网络，密码就在参会胸牌背面。鲁门特姆一向秉持节约的原则，今天也不例外。

大家很快就安静下来了，那我们现在正式开始。我是凯瑟琳•陶，担任公司投资者关系副总裁，非常高兴能在这里见到各位，看到许多熟悉的面孔。现场座无虚席，大家都围坐在会场四周，目前还没看到有人站着，不过等会儿大家去参加其他活动时，应该会有座位空出来。

今天，我们将和大家探讨“照亮未来网络”这一主题。昨天英伟达刚举办完活动，我们紧接着就召开这场会议，我感到非常兴奋。相信大家都对英伟达GPU技术大会（GTC）主旨演讲中的内容有不少疑问，今天的分享会为大家解答这些问题，尤其是袁五平先生的演讲，会详细展开相关内容。

我先简单说几句，今天的分享包含1995年《证券诉讼改革法案》安全港条款下的前瞻性声明，这些声明受限于我们向美国证券交易委员会提交文件中列明的风险和不确定性，均基于我们截至今日的合理判断和预期，公司无义务对这些声明进行更新或修订。

正如我刚才所说，袁五平先生会带来核心分享，不过首先有请迈克尔•赫尔斯顿先生上台，为大家介绍今天的议题并分析行业现状，之后由袁五平先生讲解共封装光学（CPO）和光电路开关（OCS）的相关内容，最后由瓦吉德•阿里先生压轴分享，大家一定要留到最后，最后一张幻灯片的内容会非常精彩。

分享环节结束后，我们会开启约1小时的问答环节，届时大家可以到会场中央的麦克风前排队提问，提问前请说明自己的姓名和所属机构。整场活动大约会占用大家1.5小时，现在，让我们用热烈的掌声欢迎迈克尔•赫尔斯顿先生上台！

公司核心优势与业务增长驱动

迈克尔•E•赫尔斯顿（总裁、首席执行官兼董事）：非常感谢大家！各位都还好吗？凯瑟琳刚才的意思，大概是大家得耐着性子听完我和袁五平的分享，才能看到瓦吉德的压轴内容，我们俩就是个过渡环节。袁五平，你知道吗？我们就是在等瓦吉德登场，是不是这个理？

好吧，瓦吉德，全看你的了，毕竟大家真正关心的还是你的财务模型。言归正传，今天我想和大家聊聊公司的现状，我认为有四大核心优势一直被市场忽视，这也是我们立足行业的根本。

第一，我们拥有深厚的网络技术积淀。公司的产品技术始终在迭代演进，我们将起源于电信领域的核心技术，成功拓展至数据中心和超大规模云服务商的应用场景。我们不断拔高行业门槛，对现有技术进行持续优化，凭借多年的技术打磨，建立了显著的行业领先优势。

第二，激光器技术是我们的核心根基。这部分内容袁五平先生会详细讲解，公司大部分业务以光器件和半导体为核心，我们的目标是将利润率逐步提升至半导体行业的水平。

第三，光电路开关（OCS）是我们技术演进的重要成果。该产品的核心基于我们在电信领域深耕多年、不断完善的波长选择开关（WSS）模块，我们将这项成熟技术成功移植并应用到光电路开关产品中，形成了独特的技术壁垒。

第四，我们拥有全球领先的磷化铟产能。可以说，鲁门特姆的磷化铟产能位居全球首位，公司成立的10到15年间，我们持续投入、不断扩建产能，如今在电吸收调制激光器（EML）、连续波激光器（CW）、面向网络扩展的超高功率激光器等产品的产能上，都形成了坚实的基础。

说到磷化铟产能，凯瑟琳特意为大家梳理了相关数据。2023年，行业还处于电信危机的低谷期，公司营收触底，当时我们首次公布了电吸收调制激光器的产能数据。而自2023财年至今，我们的电吸收调制激光器产量已经提升了8倍，磷化铟产能的扩产工作取得了显著成效。

这里给大家公布一个新数据：以2025年第四季度为基准，到2026年第四季度，我们的磷化铟产能将再提升50%。此前三个季度，我们的产能已增长40%，此次是在全球最大磷化铟产能基础上的再次加码，这是一项非常了不起的成就。

尽管产能持续扩张，我们的供货量仍无法满足市场需求，而且供需缺口还在不断扩大。数据显示，市场需求的复合增长率达到85%，而我们的产能增速低于这一水平，目前公司的出货量比市场需求低25%至30%。未来几年，随着超高功率激光器在光网络横向和纵向扩展领域的需求激增，这一缺口还会进一步扩大，市场需求已经远超我们当前的供应能力。

我们和凯瑟琳一起走访市场时，也和客户探讨过公司的四大业务增长驱动因素，这四大板块与超大规模云服务商市场的整体趋势相互独立，分别是：云光收发器、光电路开关（OCS）、面向网络横向扩展的共封装光学（CPO）、面向网络纵向扩展的共封装光学（CPO），接下来我为大家逐一更新最新进展。

第一，云光收发器业务已迎来拐点。在本次光通信大会的展台上，我们是少数展示每通道400G光模块的企业，这款产品可实现3.2T的传输速率（8X400G），同时我们也跻身1.6T光收发器交付企业的第一梯队。从工程研发角度，我们的执行效率大幅提升，利润率也在持续改善。此前这项业务的表现确实不尽如人意，但如今已开始为公司贡献现金流。今年夏天，我们将启动1.6T光收发器的出货，毛利率也会随之改善；同时，垂直整合战略也将落地，自研激光器将应用于产品生产，进一步提升毛利率。从制造端来看，业务也迎来转机，交付能力、营收水平均有所提升，毛利率持续改善。

第二，光电路开关（OCS）业务迎来重要突破。此前我们曾透露，2026年下半年该业务将实现4亿美元的出货收入，而就在昨天，我们与一家大型光电路开关客户签署了一份多年期、数十亿美元的合作协议，这将为该业务带来多年的收入增长。我们的光电路开关产品表现优异，在300×300大端口数交换机领域遥遥领先，这也是我们技术领先的又一佐证。目前业务营收稳步增长，依托行业领先地位，我们与客户的合作和长期协议也在持续推进，2026年下半年完成4亿美元积压订单的出货目标志在必得。 我们基于微机电系统（MEMS）的光电路开关解决方案，经过了市场的充分验证，稳定性极强，为公司构筑了难以被超越的竞争壁垒。相较于同类产品，我们的产品设计更简洁、更易于量产，不仅能带来更高的毛利率，还能提升生产线的产能。此外，我们的解决方案具备前瞻性，对任意波长均兼容，仅通过光反射实现信号传输，可适配不同频段的应用场景，这也是产品的核心竞争力之一。

第三，超高功率激光器（UHP）产能扩建稳步推进。昨天英伟达的分享中也提到了光网络纵向扩展，这一领域的市场需求巨大，而要抓住这一机遇，产能扩建是关键。目前，我们圣何塞晶圆厂的超高功率激光器产能正在持续爬坡，进展顺利，且已开始为光网络横向扩展应用出货该类产品；2027年，我们位于英国卡斯韦尔的晶圆厂将启动超高功率激光器的出货，产能将再上一个台阶。 大家都知道，我们与英伟达有着深度合作，英伟达已向公司投资20亿美元，用于预售超高功率激光器的产能。目前，我们的销售团队正与其他客户洽谈，签署长期产能合作协议，消化剩余的产能。即便英伟达几乎包揽了我们当前所有的超高功率激光器产能，公司该产品的订单仍已接近售罄，仅剩少量余量待消化。

为进一步提升产能，今天我们正式宣布：完成对北卡罗来纳州格林斯伯勒市一家磷化铟晶圆厂的收购，该工厂原为科沃公司所有，收购协议于今日上午正式生效。此次收购将大幅提升公司产能，助力我们满足英伟达及其他客户在光网络横向和纵向扩展领域的产品需求，预计2028年该工厂将实现量产。这座工厂是成熟的存量资产，已有配套的洁净室、专业的技术团队，且具备运营能力，我们只需迁出原有科沃的产品产线，引入自研的外延反应器等设备，即可完成磷化铟产能的布局，这为我们2028年量产奠定了坚实基础，也是公司持续加码磷化铟产能的重要举措。

第四，光网络横向扩展业务商业化进展顺利。我们已开始为该领域出货产品，昨天英伟达CEO黄仁勋在GPU技术大会上也重点提及了这一领域，市场反响远超预期。目前我们是该领域的独家供应商，尽管未来会有竞争对手进入，但市场空间巨大。我们预计，2026年第四季度公司将实现该业务单季度1亿美元的营收目标，2027年初将兑现数亿美元的营收承诺。 英伟达的光网络横向扩展产品市场表现亮眼，客户认可度极高，也为我们带来了更多的积压订单，预计2027年上半年该业务将为公司贡献额外收入。为进一步拓展客户群体，我们推出了外部光源（ELS）交钥匙解决方案，这一产品能有效解决中小客户光学工程能力不足的问题—英伟达、谷歌等头部企业拥有强大的光学工程团队，但市场上多数客户并不具备这一能力，而外部光源解决方案能为其提供一站式服务，助力我们触达更广泛的客户。该产品的营收贡献约为现有产品的2倍，尽管毛利率略有下降，但仍远超公司的整体毛利率目标，从战略层面，它是公司拓展市场的重要抓手。

接下来聊聊光网络纵向扩展，这是未来行业最大的增长点，市场上对此也有诸多讨论。首先明确一点，光网络纵向扩展的推进，并不意味着铜缆会被完全取代，黄仁勋昨天也提到了这一点。2027年下半年，混合传输环境将成为主流，我们将开始出货光网络纵向扩展解决方案，届时3米及以上的长距离传输将采用光通信技术，而短距离传输仍将依赖铜缆，并非“非此即彼”的竞争关系，这一点马特•墨菲昨天也有提及。 对于光通信行业而言，光网络纵向扩展是纯粹的增量市场，鲁门特姆此前从未在数据中心集群内部布局光通信产品，而随着铜缆传输的瓶颈显现，集群内光通信的应用场景将持续扩大，机架内部、机架之间都将逐步采用光通信技术，行业发展空间巨大。目前，除谷歌凭借自研的光电路开关架构实现类似功能外，英伟达等所有超大规模云服务商，都对我们的共封装光学解决方案和超高功率激光器表现出浓厚兴趣。 同样，我们也将为光网络纵向扩展推出外部光源交钥匙模块，服务于不具备光学工程能力的客户，进一步打开市场空间。

简单总结一下四大业务的进展：云光收发器业务突破10亿美元营收目标，尽管毛利率仍有提升空间，但工程执行和市场表现均大幅改善，已进入行业第一梯队；光电路开关业务斩获数十亿美元的新订单，2026年下半年4亿美元出货目标稳步推进，2027年营收有望突破10亿美元，市场需求并非短期泡沫，长期增长确定性高；光网络横向扩展业务已实现商业化出货，2027年上半年将完成数亿美元订单的交付，进展远超预期；光网络纵向扩展是最大的增量机遇，其初期市场规模预计是光网络横向扩展共封装光学的3-4倍，未来机架内部的应用落地后，通道数量将实现10倍增长，市场空间巨大。

为满足上述业务的产能需求，我们收购了新的磷化铟晶圆厂，但即便如此，公司的供货量仍无法满足市场需求，订单已排至2027年底，产品供不应求。

接下来，有请袁五平先生为大家带来技术层面的深度分享，相信他的讲解会让大家眼前一亮！

AI驱动下的光网络技术演进与市场机遇

袁五平（全球业务单元总裁）：大家早上好！这张照片还是人工智能浪潮来临前拍的，现在我的头发都熬白了，也变少了。昨天的英伟达GPU技术大会，相信不少人都参加了，大会传递出一个明确的信号：自治型人工智能将改变世界，其产生的令牌数据量将呈爆炸式增长，这一点我们深有体会。

迈克尔刚才提到了很多惊人的数字，举个例子，现在部分客户对激光器的年需求达到了10亿颗，而过去这一数字仅以百万计，市场规模的增长速度难以想象。这一切的核心驱动力，就是自治型人工智能——从智能的创造，到规模化的智能服务，再到AI代理自动完成各类工作，整个行业正在发生颠覆性的变化。

这一次的行业变革，与以往的电信泡沫截然不同。过去的电信行业核心是通信，市场需求取决于人口数量和用户的网络使用时长；而如今，行业的核心是智能的创造与规模化服务，AI时代已经到来，再也无法回到过去，这也为光网络行业带来了全新的发展机遇。

过去，光通信只是通信的一种方式，而现在，光通信已成为算力的核心驱动，人工智能的规模化发展，离不开光通信技术的支撑。AI时代的光网络呈现出三大核心特征，也带来了新的技术要求： 第一，数据中心的流量由机器产生，而非人类，这大幅推动了东-西向流量的增长，要求网络设备具备无阻塞、低延迟的特性。AI运算过程中，不能出现节点或交换机的卡顿，因此低延迟、无阻塞是核心要求。这与传统云网络截然不同，传统云网络存在流量汇聚，汇聚越多带宽越低，而AI网络无汇聚需求，无阻塞设计是提升运算效率的关键。 第二，需要超高带宽的互连能力，既包括连接GPU/TPU集群的光网络横向扩展，也包括以全线速连接各类处理器的光网络纵向扩展，带宽的优化和最大化成为核心目标。 第三，流量形态从传统的“鼠流”（小包流量）转变为“象流”（超大包流量），这为电路交换创造了应用场景，也正是光电路开关（OCS）的核心价值所在。

流量模式、流量规模的变化，从根本上为光通信技术创造了新的市场机遇，这一次的行业增长，是实实在在的需求驱动，与以往截然不同。 也正因如此，超大规模云服务商的资本支出大幅增长，这一点在几个月前就已显现，并不意外。Anthropic、OpenAI等人工智能企业都明确表示，算力的多少直接决定营收的规模，而自治型AI、各类AI大模型的发展，更是推动了算力需求的激增。台积电今年早些时候也在财报中表示，未来5年AI半导体的复合年增长率将从45%左右提升至55%以上，这一数据也印证了行业的高景气度。 算力需求的爆发，推动了光通信产品的需求激增，这也是我们持续加码晶圆厂产能，但仍无法满足市场需求的核心原因。

接下来，我为大家拆解一下光网络横向扩展（scale-out）和纵向扩展（scale-up）的技术演进路径，这也是目前市场讨论的焦点。从根本上讲，人工智能的规模化发展，核心是将更多的算力和存储整合在一起，这也推动了封装技术的升级：从单晶圆版图的晶圆级系统集成（CoWoS），到2版图、4版图，再到面板级封装，行业正朝着更高密度的算力和存储整合方向发展。 同时，将各类处理器组成大型相干域，并以NVLink等技术实现全线速互连，也是核心趋势，而随着算力的提升，对单通道带宽的要求也越来越高。目前，行业主流的单通道带宽为200G，这一速率下，机架内部的短距离传输仍可采用铜缆，黄仁勋昨天展示的线缆盒，核心就是铜缆传输，但其传输距离有限，约2米以内。

我们将当前的技术阶段定义为0阶段：机架内部仍采用铜缆，而网络横向扩展部分开始采用共封装光学（CPO），同时在骨干网、超级骨干网等高层级汇聚场景，光电路开关（OCS）已实现应用，部分头部客户的光网络纵向扩展也已开始采用我们的产品。

这一阶段将从2026年持续至2027年，接下来将进入1阶段：铜缆的单通道带宽仍保持200G，但为了打造更大的相干域，需要实现多机架间的处理器互连，而铜缆的传输距离瓶颈显现，此时机架之间的传输将采用光通信技术，光通信的需求将迎来大幅增长，预计市场规模将提升3-4倍。同时，低端口数的光电路开关（60X60至80X80）将迎来应用机遇，与光网络纵向扩展形成互补。

最终将进入2阶段：机架内部的铜缆传输也将面临瓶颈，无论是成本、功耗还是传输距离，都无法满足需求，此时光通信技术将全面渗透，机架内部、机架之间、整个数据中心都将采用光纤传输，而大端口数的光电路开关将成为流量调度的核心设备。

目前，光通信技术在光网络纵向扩展领域的市场份额为0，而未来这一领域的任何份额提升，对于光通信行业而言都是纯粹的增量，鲁门特姆也将充分受益于这一趋势。我们预计，未来5年，光网络纵向扩展领域的光通信渗透率将持续提升，光电路开关的应用也将越来越广泛。

纵观光通信技术的整体演进，有四大核心要素至关重要，而鲁门特姆在这四大领域均处于行业领先地位： 第一，共封装光学（CPO）是终极互连技术。随着数据速率的提升，共封装光学凭借可扩展、低成本、低功耗的优势，成为超高速率互连的核心选择，没有任何技术可以替代。 第二，光收发器与共封装光学互补共存。共封装光学不会一夜之间取代光收发器，光收发器具备带宽粒度更细的优势，可灵活部署在服务器等设备上，实现带宽的即时升级，且将最新光通信技术集成到光收发器中，技术难度更低、落地更快，能助力网络快速扩展，同时在最大化单光纤带宽方面，光收发器的设计灵活性更高，未来多年仍将是市场的重要组成部分。 第三，高速激光器是提升带宽的核心抓手。鲁门特姆是全球最大的电吸收调制激光器（EML）供应商，目前已实现100G、200G产品的量产，本次光通信大会上，我们将首次展示400G差分电吸收调制激光器模块，这是提升单连接单元带宽的最快路径，也将与共封装光学技术协同演进，成为行业的核心技术方向。 第四，光电路开关（OCS）是AI网络演进的核心基础。该产品将广泛应用于流量路由、光网络横向/纵向扩展、骨干网、超级骨干网及网络保护等场景，是AI网络规模化发展的关键设备。

光通信与铜缆的应用边界，本质上由传输速率和距离决定。目前，无任何附加设备的直接连接铜缆，成本最低、功耗最小，但传输距离有限：200G单通道下，传输距离约1米；400G单通道下，传输距离更短。而带有重定时器的铜缆（ACC）、带有数字信号处理器的铜缆（AEC），虽能提升传输距离，但功耗、延迟和成本也会随之增加。

我们认为，400G单通道将成为铜缆的重要技术瓶颈，即便台积电等企业在芯片技术上不断突破，实现400G单通道铜缆的高可靠传输仍难度极大。尽管博通等企业正尝试通过PAM-4、PAM-6等调制技术解决这一问题，但未来400G单通道下，铜缆的应用场景将大幅受限，机架内部将形成铜缆与光通信的混合传输格局，而机架之间将全面采用光通信技术，光器件的市场需求将持续增长。 具体来看，1.6T速率下，机架内部将采用铜缆与光通信混合传输；3.2T（400G单通道）速率下，机架内部铜缆的应用将进一步减少，光通信成为主流，机架之间则完全采用光通信技术。

接下来，重点说说高速激光器。电吸收调制激光器（EML）之所以被市场认可，核心原因有两点：一是该产品集成了光源和调制器，良率可控，产品可靠性高；而硅光子技术需要将连续波激光器与硅光子芯片阵列耦合，要求所有通道同时实现高良率，技术难度更高。二是电吸收调制激光器在多波长、高带宽的单光纤传输中优势显著，可灵活集成不同波长，产品可靠性有保障；而硅光子技术需要将不同波长的激光器精准对准，技术难度大、良率低。 也正因如此，电吸收调制激光器始终是新速率节点下，率先实现市场化和量产的技术，这一趋势在未来也不会改变。而400G单通道时代，电吸收调制激光器的优势将更加凸显：硅的物理特性决定了其在超高速率下的传输瓶颈，尽管行业正尝试通过钛酸钡、薄膜铌酸锂等新材料解决这一问题，但这些材料的供应链尚未成熟，也无实际的商用落地案例，短期内难以规模化应用。

本次光通信大会，我们将首次展示基于400G差分电吸收调制激光器的4X400G模块，这是全球首款可插拔的400G电吸收调制激光器模块，也是公司20-25年技术积淀的成果。技术设计与工艺制造的深度融合，让我们不仅能完成产品设计，还能快速实现量产，我们有信心在3.2T时代，将400G电吸收调制激光器的产能扩展至满足市场需求的水平。

磷化铟技术在数据中心的渗透率也将持续提升，目前市场已明确放弃多模光纤，全面转向单模光纤——单模光纤的带宽扩展性更强，能满足未来网络的发展需求，而磷化铟在高速激光器、连续波激光器、超高功率激光器等领域的应用将越来越广泛，这也是我们持续加码磷化铟产能的核心原因。

再补充一下云光收发器的最新进展：目前客户正积极推动单光纤带宽的提升，以实现AI集群的规模化扩展，而我们的产品设计完美适配这一需求。同时，搭配Tomahawk 6交换机的1.6T光收发器已进入市场，公司正加速该产品的产能爬坡，尽管技术难度较大，但我们已率先实现市场化，该产品的毛利率更高，将为公司带来更好的经济效益。 公司也在推进核心器件的垂直整合：将自研激光器集成到1.6T光模块中，同时部分模块的硅光子芯片也实现自研。这一举措不仅能提升毛利率，还能保障供应链的稳定性——目前客户因我们拥有自研激光器，纷纷主动洽谈合作，核心器件的自研已成为公司的差异化竞争优势。

光电路开关（OCS）是公司的明星产品，我们在这一领域的技术积淀始于2000年，第一代基于晶圆的有源交换机就采用了微机电系统（MEMS）技术，这也是当前光电路开关的核心技术。多年来，我们的产品已在全球市场广泛部署，且始终保持波长选择开关（WSS）领域的行业领先地位，微机电系统器件的商用案例众多。我们经历并解决了微机电系统器件在商用过程中的所有问题，20-25年的技术积累、工艺控制和量产经验，让我们在光电路开关的产能爬坡上具备天然优势——目前我们的波长选择开关产能，已远超客户对光电路开关的产能需求，我们清楚地知道量产过程中的技术难点、良率瓶颈和工艺问题，只需在现有基础上完成供应链和产线的扩展即可。

同时，我们有充分的市场数据证明微机电系统反射镜的可靠性，基于该技术的光电路开关具备四大核心优势：

1. 光学透明性高：能在无任何光学损耗的情况下实现流量切换，插入损耗极低，300×300大端口数产品的插入损耗低于1.5dB，回波损耗也处于行业极低水平，光信号单向传输无反射，适配各类应用场景；
2. 扩展性强：对波长、数据速率完全兼容，同一设备可适配不同的网络需求；
3. 低延迟：与分组交换机不同，光电路开关的延迟固定且极低，仅为光信号在反射镜之间的传输时间，达到十纳秒级别；
4. 低功耗：属于无源设备，交换机无收发器，仅通过光反射实现流量切换，功耗固定且不随数据速率提升而增加，仅为分组交换机的1/10，且随着分组交换机速率的提升，二者的功耗差距将进一步扩大。

此外，产品的端口数可灵活调整，从低端口数到大端口数均能覆盖，微机电系统和光学设计的扩展性极强。凭借20年的技术积累和量产规模，我们将在光电路开关市场占据独特的竞争优势。 光电路开关的应用场景广泛，不同场景下的端口与处理器连接比也有所不同：在部分光网络纵向扩展场景，连接比约为1.5:1，即每台处理器需要1.5个光端口；在通用光网络纵向扩展场景，连接比约为2:1至10:1，若采用纯DR光模块，连接比可达20:1，具体取决于单光纤的带宽配置；在骨干网、超级骨干网场景，连接比约为0.2:1至1:1。

整体来看，光电路开关的市场需求从0起步，未来增长空间巨大，是公司的核心增量业务。此次与客户签署的数十亿美元合作协议，也印证了该业务的长期增长潜力，我们认为光电路开关将与分组交换机互补共存，成为AI集群和AI网络的核心设备，未来多年都将保持高速增长。

最后，聊聊公司的市场空间。2026年，公司覆盖的产品市场规模约为180亿美元，预计未来5年将增长至900亿美元以上。光网络横向扩展、纵向扩展、光电路开关的市场规模都将实现从0到1、再到N的爆发式增长，而光网络跨域扩展（scale-across）的市场需求也将随数据中心算力的增长同步提升——数据中心的算力投入与网络连接需求呈正比，算力越多，对跨域网络连接的需求越高，鲁门特姆的产品也将充分受益于这一趋势。 我们预计，未来5年，超过50%的流量将进入光通信可覆盖的光网络纵向扩展领域，公司在光网络跨域扩展、横向扩展、纵向扩展和光电路开关四大领域均布局完善，将充分享受行业增长红利。

本次光通信大会，我们的展位（1439号）将带来多款核心产品的演示，欢迎大家前往参观：

1. 与英伟达合作的两款演示：一是基于超高功率激光器的共封装光学光模块，每台激光器支持4个200G通道，1.6T模块需搭配2台激光器；二是基于8颗200G电吸收调制激光器的1.6T模块；
2. 全球首款400G单通道差分电吸收调制激光器模块，这将成为3.2T模块的下一代标准；
3. 光网络纵向扩展相关演示：包括面向片间互连的垂直腔面发射激光器（VCSEL）解决方案，以及更高功率的激光器、基于波分复用（WDM）的激光器，后者可支持单光纤800G、1.6T及更高速率的光网络纵向扩展；
4. 光网络跨域扩展相关演示：包括相干光通道监测方案、多通道数字均衡器，均支持多通道并行处理。

这些新技术将成为公司未来收入增长的核心驱动，助力我们持续扩大市场份额。我的分享就到这里，接下来有请瓦吉德•阿里先生为大家带来财务层面的分享！

财务表现、资本布局与未来目标

瓦吉德•阿里（执行副总裁兼首席财务官）：天哪，压力太大了！袁五平先生的分享太精彩了，为我做了完美的铺垫。各位早上好，再次感谢大家参加今天的会议，看到很多熟悉的面孔，过去几年的分析师大会上，我们也多次见面，而“磷化铟产能短缺”始终是大会的核心议题。

即便在迈克尔和袁五平先生提到的大量订单落地之前，我们就已坚定地认为，公司需要加大资本支出，布局磷化铟产能。彼时公司的季度营收仅3-3.5亿美元，几乎无营业利润，但我们正处于业务转型期，袁五平先生的专业判断也让我们对产能布局的必要性深信不疑。去年的分析师大会上，我们曾提出季度营收5亿美元、最终7.5亿美元的目标，而我们之所以能超额完成目标，核心原因就是2023、2024、2025财年，我们在资本支出上的果断投入，且这一投入是在无大量订单支撑的情况下做出的。接下来大家会看到，公司的积压订单非常充足，这也为我们的产能布局提供了坚实的市场支撑。

我们的目光已投向2028、2029、2030年，迈克尔今天宣布的格林斯伯勒晶圆厂收购计划，就是公司长期布局的重要举措。我们将对该工厂进行投资，预计未来将为公司带来50亿美元的年营收增量，且该业务的毛利率将达到半导体行业水平，这将成为公司商业模式升级的重要支点。 我们将继续坚持这一战略，持续投资前端产能，扩大磷化铟产能规模：圣何塞晶圆厂、英国卡斯韦尔晶圆厂将扩建洁净室，提升产能；新收购的格林斯伯勒晶圆厂将重点布局超高功率激光器；日本相模原晶圆厂将根据产品结构调整，加大200G、400G激光器的产能投入。

迈克尔加入公司后，提出了一个重要战略：与合同制造（CM）合作伙伴深度合作，通过外部产能实现规模化发展。当时公司内部曾有讨论，是否会因合作而牺牲部分毛利率，但最终我们认为，多合作伙伴的模式能提升运营效率，更好地匹配市场需求的增长，实现风险共担、利益共享。这一战略的落地效果远超预期，尤其是此次斩获数十亿美元的光电路开关订单，合同制造合作伙伴的产能支撑起到了关键作用，未来随着公司业务规模的扩大，这一战略将继续发挥重要作用。

再说说营业利润率，去年的分析师大会上，我们提出了最终实现20%营业利润率的目标，而截至2026年3月的第三财季，我们的营业利润率指引已超过30%。这一提升主要得益于数据中心互连（DCI）和电吸收调制激光器（EML）的市场需求爆发，产品结构的优化推动了公司毛利率的大幅改善。目前市场对公司毛利率的预期为40%-45%，接下来我们也会为大家更新最新的毛利率目标。

资本结构方面，几周前公司的净负债水平仍较高，而英伟达20亿美元的投资，让公司的资产负债表得到了实质性改善。这笔投资到账时，我收到了首席会计官的邮件，那一刻真的非常激动。当然，这笔投资也带来了少量的股权稀释，公司目前的流通股增加了290万股，大家在更新财务模型时可予以考虑。 我们原本可以独立完成产能布局，但与英伟达的商业合作让我们决定携手共进——与领先的AI基础设施企业合作，不仅能获得资本支持，还能深化双方的业务协同，同时大幅优化公司的资本结构。 英伟达的20亿美元投资中，约50%将用于战略性资本支出，未来几年公司的资本支出规模将进一步提升；另外50%将用于营运资金补充和并购整合，助力公司实现垂直整合战略。

去年与今年的最大区别，在于市场需求从“预期”变为“实际订单”。去年袁五平先生会向我和迈克尔反馈，客户X、客户Y表达了采购意向，而如今这些意向都已转化为实实在在的积压订单和长期协议，这也让我们的产能布局决策更有底气。 我们的资本支出原则是，投产后一年内实现投资回报，而充足的积压订单让我们具备了清晰的市场可见性，能更好地与供应链沟通，在库存、人员等方面做出科学决策，避免因市场不确定性导致的决策失误。

目前我们与合同制造合作伙伴的合作持续深化，昨晚我和迈克尔还与一家核心合作伙伴共进晚餐，探讨产能扩展的合作方案。公司将制造环节分为核心知识产权环节和非核心环节，非核心环节由合同制造合作伙伴承担，核心环节由公司自主把控——泰国的新负责人拥有捷普公司的丰富经验，能高效协调与合同制造合作伙伴的分工，这一模式让公司的产能实现了快速扩张。去年此时，公司的季度营收仅4亿美元，而如今已实现翻倍，这一模式是核心驱动力，我们预计2026、2027年公司营收将持续环比增长。

接下来公布公司的财务目标：本季度营收指引的中点为8.05亿美元，未来某一季度营收将突破20亿美元，且这一目标不包含格林斯伯勒晶圆厂的产能贡献，仅依靠现有产能的提升——2026年公司的电吸收调制激光器产能将同比增长50%以上（按产量计），且产品结构将向高毛利的200G产品倾斜，这将成为营收增长的核心支撑。 20亿美元的季度营收目标，涵盖了三大核心业务：一是新斩获的数十亿美元光电路开关订单；二是共封装光学产品，2027年将根据客户承诺实现大规模出货；三是1.6T光收发器，市场需求持续提升，且该产品的盈利能力已大幅改善。 此前我们因毛利率考量，对云光收发器业务的增长有所限制，而如今该业务的毛利率已达到目标水平，我们也适当放宽了增长限制，但仍会精选客户和订单，仅承接毛利率达标的业务，该业务也将成为公司营收增长的重要组成部分。

目前，光电路开关、共封装光学、光收发器三大业务的营收占比约为25%，而当公司季度营收突破20亿美元时，这三大业务的营收占比将提升至60%，剩余40%由电吸收调制激光器等核心器件业务贡献，产品结构的均衡性也形成了天然的财务对冲。 从增长贡献来看，三大业务的增长相对均衡，光电路开关的贡献略高。而毛利率方面，未来几个季度会有所波动，核心原因是产品结构的迭代：今年6月季度，1.6T光收发器将开始出货，成为毛利率的短期支撑；随后光电路开关的产能爬坡将进一步推动毛利率提升；2026年12月季度至2027年3月季度，共封装光学产品的大规模出货将成为毛利率的又一核心支撑。尽管毛利率有短期波动，但整体呈稳步提升趋势。

20亿美元的季度营收目标，只是公司发展的一个里程碑，我们的目光已投向更远的未来。格林斯伯勒晶圆厂的布局、后续的研发投入，都是为了突破这一目标，抓住未来更大的市场机遇。袁五平先生展示的900亿美元市场规模，就是公司未来的发展空间，而多元化的产品线将助力我们充分捕捉这一机遇。

接下来为大家明确公司的短期和中期财务目标：

1. 短期目标（9-12个月）：季度营收突破12.5亿美元，营业利润率稳定在35%左右。本季度营业利润率指引略高于30%，未来几个季度将稳步提升至35%；
2. 中期目标（短期目标达成后9-12个月）：季度营收突破20亿美元，非GAAP营业利润率达到40%（该目标为营业利润率，非EBITDA）。

之所以设定9-12个月的时间区间，核心是考虑到当前供应链的紧张局势，我们在目标中预留了3个月的缓冲期。公司内部团队正全力以赴，争取提前完成目标，但鉴于18-24个月的长期规划，预留缓冲期是更为审慎的选择。需要强调的是，上述目标均未包含格林斯伯勒晶圆厂的产能贡献，而该工厂是我们与英伟达数十亿美元合作协议的核心产能支撑，其贡献将体现在2028年及以后的财务数据中。

总结一下公司的核心战略：坚持研发投入与产能布局，与核心客户深度合作；依托英伟达的投资，优化资本结构，加大战略性资本支出；推动营业利润率从当前的30%提升至40%，未来18-24个月实现季度营收20亿美元、营业利润率40%的目标。

我的分享就到这里，接下来进入问答环节，有请凯瑟琳•陶女士主持！

问答环节

凯瑟琳•陶（投资者关系副总裁）：感谢瓦吉德•阿里先生的精彩分享，公司的演示幻灯片已在官网发布，大家可自行下载。接下来的问答环节，大家可以到会场中央的麦克风前排队提问，提问前请说明姓名和所属机构，现在开始提问！

问题1：萨米克•查特吉（摩根大通）**问：**公司提到目标达成时间受供应链限制，但多数增长机遇由公司自主掌控，请问增长驱动因素中，真正受供应链限制的比例有多少？此外，袁五平先生提到硅光子技术无法扩展至400G单通道，请问公司是否已在铌酸锂材料领域开展研发？ **答（瓦吉德•阿里）：**我们基于当前的产能和供应链情况，设定了9-12个月的目标时间，但市场供应链存在诸多不确定性，哪怕是一颗螺丝的短缺，都可能导致产品无法出货。鉴于目标覆盖至2026年底和2027年底，我们预留3个月的缓冲期，是为了应对市场的潜在波动，尽管我们每周都会处理供应链问题，但审慎设定目标区间是必要的。 **答（迈克尔•赫尔斯顿）：**四大增长驱动因素中，云光收发器和光电路开关的供应链依赖度较高，而光网络横向和纵向扩展的自主可控性更强。云光收发器的快速增长需要供应链的支撑，光电路开关的产能爬坡也离不开供应链的配合，这两大业务是当前供应链压力的主要来源，而光网络扩展业务因核心器件自研，供应链风险相对较低。 **答（袁五平）：**公司与行业内其他企业一样，正在研究不同的材料组合，但我们认为，在行业持续加码磷化铟产能的背景下，磷化铟将成为400G单通道的首选材料，且与硅光子技术形成良好的互补关系，这是我们的核心判断。

问题2：卡尔•阿克曼（法国巴黎银行）**问：**袁五平先生展示了垂直腔面发射激光器（VCSEL）在光网络纵向扩展共封装光学中的应用，但该技术的激光需求占比仅9%，而光网络纵向扩展占900亿美元市场规模的1/3，请问为何VCSEL的市场占比远低于电吸收调制激光器（EML）？若VCSEL成为重要市场机遇，公司的投资优先级如何？ **答（袁五平）：**目前客户的核心需求是采用单模光纤实现光网络纵向扩展，而VCSEL是部分客户的备选方案，主要用于应对光网络纵向扩展规模化的潜在挑战。此外，VCSEL的生态系统已较为成熟，激光器和芯片的规模化难度较低，因此部分客户选择保留这一选项。公司也在持续投资VCSEL技术，确保覆盖所有光网络纵向扩展的技术路径。 **答（迈克尔•赫尔斯顿）：**这也是一个时间问题，未来3-4年，光网络纵向扩展的核心技术仍将是磷化铟，而VCSEL的应用场景主要是超短距离传输，预计2030年及以后，随着机架内光网络纵向扩展的渗透率提升，VCSEL才会迎来大规模应用。

问题3：西蒙•利奥波德（雷蒙德•詹姆斯）**问：**公司本次分享中对广域网（WAN）、数据中心互连（DCI）的提及较少，而多家厂商提到放大器供应紧张，公司也布局980泵浦激光器，请问公司如何看待数据中心互连的市场机遇？为何该业务在公司的市场规模图表中占比较小？ **答（迈克尔•赫尔斯顿）：**我们今天早上还在讨论数据中心互连和泵浦激光器的业务，公司在泵浦激光器领域的市场份额位居全球首位，且正在加大产能投入，该业务是公司产品组合的重要组成部分。其在图表中占比较小，只是相对光网络扩展、光电路开关等增量市场而言，并非不重要。我们在泵浦激光器、集成可调谐激光器（ITLA）、波长选择开关（WSS）等领域均在持续投资，泵浦激光器的产能已提升5倍，未来仍将是公司的核心业务之一。

问题4：克里斯托弗•罗兰（萨斯奎汉纳金融集团）**问：**恭喜公司收购格林斯伯勒晶圆厂，请问该工厂将采用3英寸、4英寸还是6英寸产线？是否将同时满足超高功率激光器和电吸收调制激光器的产能需求？ **答（迈克尔•赫尔斯顿）：**格林斯伯勒晶圆厂将重点布局超高功率激光器，产线兼容4英寸和6英寸，目前计划以6英寸产线为主，最终决策将根据卡斯韦尔和圣何塞晶圆厂的6英寸产线试验结果确定，公司具备灵活调整的能力。公司的产能布局规划已明确：圣何塞晶圆厂聚焦超高功率激光器，日本晶圆厂聚焦电吸收调制激光器，卡斯韦尔晶圆厂因超高功率激光器的需求爆发，将从原计划的电吸收调制激光器产能，转向超高功率激光器，未来公司将形成“圣何塞一期、卡斯韦尔二期、格林斯伯勒三期”的超高功率激光器产能布局。该工厂预计2028年实现量产，2027年将完成产品认证，目前工厂已有成熟的团队和运营能力，只需完成设备替换即可。

问题5：帕帕•西拉（花旗集团）**问：**袁五平先生展示了900亿美元的市场规模图表，请问对于最大的共封装光学客户，从Blackwell到Rubin、Rubin Ultra、Feynman系列GPU，每颗GPU的光器件价值量如何变化？此外，若剔除光收发器，仅看共封装光学，2030年光网络纵向扩展的市场规模是否将超过横向扩展？ **答（袁五平）：**从Blackwell到Rubin系列，光网络横向扩展的共封装光学价值量将提升2倍；从Rubin到Rubin Ultra系列，光网络纵向扩展的落地将推动价值量再提升2-3倍，这也是我们认为光网络纵向扩展市场规模是横向扩展3-4倍的核心原因，该测算主要基于超高功率激光器的价值量贡献。 **答（迈克尔•赫尔斯顿）：**我们也注意到了这一问题，若仅看超高功率激光器，光网络纵向扩展的市场规模将显著高于横向扩展，而光收发器的纳入使得图表中的数据有所偏移。目前我们难以量化每颗GPU的光器件价值量，核心关注市场需求、积压订单以及光网络扩展不同阶段的规模增长。

问题6：乔治•诺特（沃尔夫研究）**问：**公司20亿美元的季度营收目标中，光网络纵向扩展领域的铜缆与光通信权衡是如何考量的？铜缆的传输距离瓶颈对公司的市场规模和可寻址市场（TAM）测算有何影响？ **答（迈克尔•赫尔斯顿）：**2027年下半年，公司将开始出货光网络纵向扩展解决方案，初期主要应用于集群内的交换机间互连，并非机架背板内部，而机架背板内部的光通信应用预计2028年底落地。这一阶段的光网络纵向扩展市场规模，预计是光网络横向扩展的3-4倍，尽管尚未进入背板内部，但市场需求已非常可观，公司需要大幅提升产能以满足需求。此外，关于与英伟达的合作，这并非排他性协议，英伟达的产能采购虽占据了公司大量的磷化铟产能，但也引发了其他客户的采购意愿，推动公司与其他客户以更有利的条款签署长期协议，形成了“争抢效应”，对公司而言是积极的。目前已有客户提出10亿颗连续波激光器的年采购需求，远超公司当前的生态系统，公司正与各方洽谈产能合作，处于市场主导地位。

问题7：维贾伊•拉克什（瑞穗证券）**问：**袁五平先生展示的900亿美元市场规模中，光网络横向和纵向扩展的光收发器与硅光子技术占比如何？2030年的占比是否会发生变化？此外，光电路开关的客户是单一客户还是多个客户？是否在光网络横向和纵向扩展中均有应用？ **答（袁五平）：**光电路开关的客户为多个，应用场景也涵盖多个领域，市场规模足够大，并非单一客户或场景支撑，未来还将持续新增客户。 **答（迈克尔•赫尔斯顿）：**目前公司的光电路开关已向3家客户出货，此次数十亿美元的新订单就来自其中一家，未来我们将持续拓展客户群体。光电路开关的应用场景包括骨干网交换机、光网络纵向扩展、机架内超级扩展等，是短期内公司最具增长潜力的业务。 **答（袁五平）：**光网络横向扩展领域，包含大量基于电吸收调制激光器和硅光子技术的光收发器，同时也将纳入400G单通道产品；光网络纵向扩展领域，核心是超高功率激光器和外部光源解决方案。二者的市场规模体量相近，主要原因是光网络横向扩展领域包含了大量的光模块产品。

问题8：梅塔•马歇尔（摩根士丹利）**问：**请问新的光电路开关订单是应用于光网络纵向扩展还是骨干网？是否为300×300大端口数产品？此外，卡斯韦尔晶圆厂从电吸收调制激光器转向超高功率激光器的过渡时间线如何？是否会影响公司电吸收调制激光器的产能供应？ **答（迈克尔•赫尔斯顿）：**新的光电路开关订单来自现有3家客户之一，客户对公司产品的认可度极高，因此追加了大量订单，该产品为300×300大端口数产品，也是公司差异化竞争的核心领域，预计2026年底至2027年将为公司营收带来显著提升。卡斯韦尔晶圆厂原计划作为电吸收调制激光器的溢出产能，而因超高功率激光器的需求爆发，将转向该产品的产能布局，以支撑光网络横向扩展的短期需求和纵向扩展的长期需求，直至格林斯伯勒晶圆厂2028年量产。为弥补电吸收调制激光器的产能缺口，公司将加大日本高尾晶圆厂的产能投入，该厂目前的产能利用率较低，具备较大的提升空间。未来公司的产能布局将更加聚焦：电吸收调制激光器集中在日本晶圆厂，超高功率激光器则由圣何塞、卡斯韦尔、格林斯伯勒晶圆厂依次承接。

问题9：瑞安•昆茨（李曼兄弟）**问：**公司在800G光收发器领域曾遭遇延迟，请问是什么让公司对1.6T产品充满信心？目前产品认证进展如何？为何公司认为该产品能快速爬坡？此外，磷化铟产能扩建中，反应器的交付周期较长，公司是否对供应链供应有信心？ **答（迈克尔•赫尔斯顿）：**800G光收发器的延迟，主要原因是公司收购Cloud Light时，该业务处于800G技术周期的中期，且Cloud Light原为谷歌的专属供应商，并非市场首发者，同时公司被贴上了“硅光子技术供应商”的标签，而新速率节点的初期，电吸收调制激光器的落地速度更快，导致公司在800G领域起步较晚。此外，接手Cloud Light后，公司的设计周期滞后，与客户的时间匹配度不足，进一步加剧了延迟。 而如今，公司已完成Cloud Light业务的重组，将其纳入袁五平先生的管理体系，研发执行效率大幅提升。在最新的800G产品竞标中，公司已率先中标，即便在硅光子技术领域，也实现了对电吸收调制激光器厂商的超越。1.6T产品方面，公司已率先向客户交付样品，引发了市场的高度关注，这是产品成功的第一步，接下来的核心是实现量产。目前公司的量产环节仍有优化空间，毛利率和生产效率仍需提升，但凭借先发优势，公司已抓住了1.6T市场的早期机遇，若量产环节执行到位，将充分受益于市场增长。 磷化铟产能扩建方面，反应器的供应链供应较为稳定，尽管交付周期较长，但公司已提前布局，并非核心风险。目前最大的风险是磷化铟衬底的供应，行业仍处于紧张状态，不过公司已与供应商签署了7年的长期合作协议，供应保障较为充分。衬底供应是目前公司最关注的供应链问题，反应器和工厂设备的配置虽有挑战，但并非核心瓶颈。

会议结束

凯瑟琳•陶（投资者关系副总裁）：非常感谢瑞安•昆茨的提问，今天的问答环节到此结束。再次欢迎大家前往公司的光通信大会展位（1439号）参观，展位位于会场中央，是本次展会最大的展位。公司首席技术官马特•西萨克也将在展位设置固定的接待时间，大家可提前预约，也可随时前往交流，今天是展会最轻松的一天，欢迎大家莅临。 感谢各位的参与，今天的会议到此结束！

瓦吉德•阿里 / 迈克尔•赫尔斯顿：谢谢大家！