BAT 網路活躍地址創六年新高

根據SemiAnalysis分析，在3D NAND閃存堆疊層數突破300層後，鎢連線在電阻、化學相容性及深孔填充等方面皆已觸及物理極限，因此鉬成為強制替代材料。Samsung已於2024年量產，Micron預計於2025年跟進，SK Hynix則計劃於2026年底推出375層鉬製程產品。預計2027年鉬沉積設備市場銷售額將超過10億美元。

特朗普6月份投資帳戶完成超過1000筆股票交易，淨買入規模超過4900萬美元，包括Berkshire Hathaway、Visa、Mastercard均有百萬美元級別的買入，金融股取代科技股成為當月最大重倉方向。白宮堅稱總統本人對交易毫不知情，所有決策均由獨立管理人透過電腦模型自動執行。