支付巨頭PayPal在最新提交給美國證券交易委員會（SEC）的文件中披露，今年三月期間，公司已正式收到英國金融行為監管局（FCA）發出的調查通知及相關資訊調取要求

根據SemiAnalysis分析，在3D NAND閃存堆疊層數突破300層後，鎢連線在電阻、化學相容性及深孔填充等方面皆已觸及物理極限，因此鉬成為強制替代材料。Samsung已於2024年量產，Micron預計於2025年跟進，SK Hynix則計劃於2026年底推出375層鉬製程產品。預計2027年鉬沉積設備市場銷售額將超過10億美元。