高盛：半導體五大關鍵辯論

當超大規模雲端廠商持續加大資本支出，AI算力需求從訓練延伸到推理、Agentic AI 等新場景，投資者已開始尋找下一個關鍵答案：本輪AI基礎設施週期還能持續多久？哪些環節將持續受益？

9月8日至11日，高盛將在舊金山舉辦Communacopia暨科技大會，32家來自數位/AI晶片、EDA軟體、類比半導體、半導體設備、記憶體及IT服務等領域的全球公司將參與。高盛分析師圍繞本次大會整理出五大核心議題，涵蓋AI算力需求、半導體設備週期、記憶體供需、類比晶片回溫以及EDA軟體的AI商業化。

從高盛的最新判斷來看，AI資本支出的韌性仍然是貫穿產業鏈的主線，而設備、記憶體等具週期性的行業也正迎來結構性需求支撐。同時，客製化AI晶片和Agentic AI正開啟新的增量空間，科技產業鏈的增長邏輯正由單一算力擴張，進一步延伸到更廣泛的硬體與軟體環節。

議題一：AI算力需求——驅動因素與競爭格局如何演變？

AI算力市場正進入新階段。過去市場更重視大型模型訓練帶來的GPU需求，如今投資人進一步追問：雲端廠商還能投入多少資本？資料中心的土地、電力和機房資源會成為瓶頸嗎？Agentic AI能否帶來新的算力需求？通用晶片與客製晶片的競爭格局又會如何改變？

高盛預計，各家公司整體仍對AI需求保持樂觀。超大規模雲端廠商的資本支出環境依舊強勁，而Agentic AI有望成為新的需求催化劑。隨著推理成本持續下降，以及程式生成等應用已開始展現可量化的投資回報，AI基礎設施投資的經濟性正獲得進一步驗證。

在晶片架構方面，高盛認為，通用晶片（merchant silicon）短期仍將居主導地位，但ASIC（專用積體電路）和客製加速晶片的市占率將逐步提升。隨著客戶對單位算力成本和能耗效能要求不斷提高，AI晶片競爭也將由單一性能競賽，轉向性能、成本與功耗的綜合優化。

同時，Nvidia預計將進一步圍繞Rubin產品週期以及實體AI（Physical AI）展開討論；Broadcom則可能重點介紹AI網路和客製XPU的發展；AMD則預期圍繞MI4XX機架級解決方案與ROCm軟體棧，進一步闡述其在AI基礎設施中的競爭地位。

議題二：半導體設備——WFE上行週期能否延續至2028年？

AI資本支出正經由先進邏輯、晶圓代工、DRAM與先進封裝等環節傳導到半導體設備市場。市場目前最核心爭議在於：2027年WFE（晶圓製造設備）增速能否超越2026年約35%的預期，以及本輪設備上行週期能否持續到2028年以後。

高盛判斷傾向積極，認為本輪WFE上行週期至少有望持續至2028年。其中，DRAM、先進邏輯/晶圓代工與先進封裝將成為主要增長動力，NAND與成熟製程邏輯的資本支出也可望逐步恢復。

除傳統晶片廠商外，Terafab等非傳統客戶的加入，與Intel投資週期的再加速，也可能為設備需求帶來額外動能。

工藝環節方面，沈積（deposition）與蝕刻（etch）仍是高盛重點關注方向。同時，先進封裝、檢測與計量等環節也可望受益於AI晶片複雜度提升以及先進製程擴張。

議題三：記憶體與固態硬碟——供需偏緊能否支撐估值重構？

AI伺服器需求正使記憶體從傳統週期產品再度轉向AI基礎設施核心環節。目前市場爭議主要集中在：2028年前DRAM和NAND還會增加多少供給，廠商擴產是否會改變全球供需格局，以及AI伺服器廠商優化記憶體配置會否削弱需求增長。

高盛供需模型顯示，2026至2028年，DRAM供需缺口預計分別為5.0%、5.9%及3.9%；NAND同期缺口分別為4.4%、4.6%與3.0%。這意味著，即使未來幾年新增產能逐步釋放，DRAM與NAND市場仍可能維持供不應求的狀態。

除供需之外，產業資本回報同樣值得關注。高盛預計，多數記憶體企業可能會將約50%至100%的超額自由現金流用於資本回饋，若記憶體價格持續走強，現金流改善與股東報酬提升可能進一步改變市場對產業估值的定價方式。

技術進展是另一條主軸。硬碟方面，HAMR（熱輔助磁記錄）量產進度值得留意；NAND方面，HBF等新技術路線的商業化也可能影響未來供給結構。

議題四：類比半導體——週期復甦能否比預期更持久？

類比半導體市場邏輯正從「週期觸底」轉向「復甦空間還有多大」。

高盛數據顯示，截至6月，類比晶片出貨量已較長期趨勢線高出約5%。但分析師認為，這並不代表本輪週期已接近尾聲。過去四年產業出貨量持續低於趨勢水平，表示先前積累了龐大的需求修復空間。

同時，汽車等傳統終端市場正逐步改善，AI資料中心則帶來新的增量需求。若價格回升可進一步反映在營收和利潤率上，AI需求與傳統終端復甦的疊加，可能讓本輪類比晶片週期比市場原本預期更持久。

因此，市場接下來需關注的不再只是單純的出貨量變化，而是價格、庫存及終端需求改善能否形成正向循環，以及AI資料中心需求是否能成為拉長產業週期的新結構性變數。

議題五：EDA軟體——Agentic AI能否開啟新的成長曲線？

如果說AI算力、設備與記憶體是本輪基礎設施投資的直接受益環節，那麼EDA軟體可望成為下一階段新增動能。

高盛關注的核心問題是：客製AI晶片浪潮能否推動EDA產業成長加速，以及Agentic AI能否將設計效率提升轉換為實際收入。

隨著AI晶片客製化程度提升，晶片設計複雜度增高，工程師短缺問題也愈發嚴重。高盛認為，EDA企業有望藉由Agentic AI自動化部分設計、驗證和優化流程，將效率提升轉化為商業價值。

高盛預估，到2030年，Agentic AI可望為EDA產業帶來每年約37億美元的新增市場，這項機會目前尚未在賣方盈餘預期中被充分反映，最早可能於2026年下半年開始顯現。