瑞銀因混合鍵合應用風險將Besi評級下調至「賣出」，股價隨即下跌

第一條要點更新股價，第八條要點更新歐洲同業股價走勢

10月7日 - ** BE Semiconductor Industries（BESI.AS）股價下跌約9.5%，此前瑞銀將這家荷蘭晶片設備製造商的評級由「買入」下調至「賣出」，並將其目標價大幅下調57%至159歐元

** 瑞銀表示，對晶片封裝技術「混合鍵合」（hybrid bonding）的需求預期——這是Besi投資邏輯的核心——「未能如預期般實現」

** 瑞銀認為，由於人工智慧加速器客戶更重視產能擴張而非性能提升，混合鍵合技術在高頻寬記憶體中的採用速度將放緩

** 瑞銀預計，到2028年，混合鍵合技術將佔設備需求的10%，而市場共識預期則暗示該比例約為50%

** 該銀行預計Besi於2027-28年的混合鍵合（HB）營收將比市場共識低50%-60%，來自共封裝光學器件、AI加速器及PC處理器的需求不太可能彌補這一差距

** 瑞銀表示，台積電 2330.TW 和英特爾 INTC.O 的現有產能已足以支援「可觀的出貨量」，若採用率未超預期，則上行空間有限

** Besi股價延續週二跌勢，早前因美銀全球研究（美國銀行全球研究）基於類似擔憂下調其評級，該股週二收盤下跌5.4% (link)

** 歐洲半導體板塊其他方面，ASML ASML.AS 下跌2.3%，ASM International ASMI.AS 下跌5.3%，英飛凌 IFXGn.DE 下跌5.8%，X-Fab XFAB.PA 下跌5.8%，Soitec SOIT.PA 下跌4.1%，意法半導體 STMPA.PA 下跌3.8%，艾克斯特龍 AIXGn.DE 下跌2.7%，而ams-OSRAM AMS2.VI 下跌3.6%

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