Selon les dernières informations de la chaîne d'approvisionnement, le géant technologique Apple a établi un plan d'approvisionnement clair et prévoit de commander plus de 100 millions de puces de procédé avancé à l'usine de wafers de TSMC située en Arizona, aux États-Unis, d'ici 2026.

Cette ampleur dépasse largement les attentes du marché, mettant en évidence la stratégie d’Apple en matière de diversification de la chaîne d’approvisionnement et de leadership technologique. Cette commande massive concerne la technologie de fabrication la plus avancée de TSMC et devrait être principalement utilisée pour les futurs produits phares d’Apple, tels que les séries iPhone et Mac. L’usine d’Arizona, en tant que base de production majeure de TSMC à l’étranger, devient un pilier clé pour garantir la capacité de production dans le cadre de la coopération à long terme avec Apple. Selon les analystes du secteur, l’achat de plus de 10 milliards de puces renforce non seulement les liens étroits entre TSMC et Apple, mais aura également un impact profond sur la structure de l’industrie mondiale des semi-conducteurs. Ce modèle de coopération pourrait inciter davantage d’entreprises technologiques à suivre cet exemple, accélérant ainsi la diversification géographique de la fabrication de puces haut de gamme.