Smentita fondamentale nel crollo dei semiconduttori! UMC (UMC.US) registra risultati eccezionali e aumenta la spesa in conto capitale, gli ordini legati all'AI si spostano dalle GPU ai processi maturi

L'app di informazione finanziaria di Zhihui ha appreso che il colosso taiwanese dei semiconduttori UMC (UMC.US) ha pubblicato mercoledì il suo rapporto sugli utili, rivelando che il consiglio di amministrazione ha approvato un piano di espansione della capacità produttiva. Questo include l'aumento della capacità della camera bianca presso il grande stabilimento di Singapore e la costruzione di un nuovo stabilimento nel parco industriale di Tainan, in Taiwan, al fine di soddisfare al massimo la crescente domanda di capacità produttiva di semiconduttori trainata dalla potenza di calcolo AI. I risultati e le prospettive future di UMC rappresentano un importante impulso fondamentale per la catena del valore dell'AI attualmente sotto pressione, indebolendo notevolmente l'ipotesi pessimista secondo cui "la domanda infrastrutturale per la potenza di calcolo AI ha già raggiunto il picco", poiché i dati solidi di UMC dimostrano che gli ordini si stanno diffondendo dai chip AI di processo più avanzato verso i chip periferici su nodi di processo maturi come elementi della catena elettrica.

Tuttavia, secondo alcuni analisti più pessimisti sull'andamento dei semiconduttori, i risultati di UMC non possono dissipare immediatamente le preoccupazioni del mercato riguardo all'elevato livello di leva finanziaria, alla sovraffollata posizione, alle alte valutazioni, al finanziamento circolare, al ritorno sugli investimenti in capitale e all'ascesa dei concorrenti cinesi.

L'indice Philadelphia Semiconductor è sceso di circa il 25% rispetto al massimo del 22 giugno, entrando in un mercato orso tecnico; il 28 luglio SMH (ETF dei semiconduttori USA) è sceso di circa il 3,6%, mentre Samsung Electronics Korea e SK Hynix hanno registrato crolli rispettivamente del 13,4% e del 14,7%. Le azioni dei semiconduttori legate all'intelligenza artificiale sia sui mercati asiatici che americani hanno vissuto un nuovo crollo mercoledì. La borsa coreana ha attivato i meccanismi di interruzione delle negoziazioni per due giorni consecutivi, con l'indice di riferimento KOSPI di mercoledì che ha subito un crollo intraday superiore al 12%, perdendo il livello di 5300 punti e accumulando una perdita superiore al 43% rispetto al recente massimo storico.

Il CEO di UMC, Wang Shi, ha dichiarato nel comunicato dei risultati: “La capacità della camera bianca e i piani di espansione della produzione saranno implementati in più fasi, consentendo a UMC di espandersi con flessibilità per soddisfare la domanda del settore AI, pur mantenendo una disciplina nella spesa in conto capitale. Di conseguenza, il budget di spesa per il 2026 sarà significativamente aumentato a 2 miliardi di dollari USA." Inoltre, il consiglio di amministrazione di UMC ha già approvato un budget per le spese in conto capitale di circa 5 miliardi di dollari per il 2026 e il 2027.

Wang Shi ha affermato che i piani di espansione della capacità riflettono le aspettative della società per la crescita del settore nei prossimi cinque anni. Ha osservato che la crescita sarà trainata principalmente dalle nuove applicazioni come la connettività ottica ad alta velocità e prodotti di alimentazione per i data center AI, elettrificazione e intelligenza degli autoveicoli e robot umanoidi.

Durante la conference call sugli utili, Wang Shi ha dichiarato: “Queste tendenze di crescita del settore, insieme al nostro ingresso nel packaging avanzato come lo stacking logico e di memoria e la silicon photonics, accelereranno la crescita della quota di mercato indirizzabile da UMC.” L’azienda stima che i ricavi legati all’AI raggiungeranno circa 300 milioni di dollari quest’anno e supereranno il miliardo nei prossimi tre anni.

Diversamente dal maggior foundry globale TSMC (TSM.US), UMC si concentra principalmente su nodi di processo più maturi (da 14nm a 28nm e oltre); TSMC invece sta espandendo rapidamente la capacità ai 3nm più avanzati e investendo su processi all’avanguardia a 2 e persino 1 nanometro per supportare la domanda esponenziale di potenza di calcolo AI.

Esistono differenze essenziali nella divisione del lavoro tra i due giganti taiwanesi dei chip, UMC e TSMC. TSMC produce direttamente acceleratori AI (quasi tutti i chip AI mondiali), CPU e altri core processor sui nodi di processo più avanzati e offre packaging avanzati come CoWoS; i ricavi di UMC sotto i 14nm nel secondo trimestre sono stati ancora zero, concentrando la capacità sul 22/28nm e su tecnologie di processo mature e specializzate.

UMC non è il principale produttore dei flussi di GPU AI di Nvidia, ma si concentra su segmenti chiave periferici come i circuiti di gestione dell’alimentazione, chip BCD, microcontrollori, sensori, chip di rete e RF, controller HDD e flash/DRAM, chip silicon photonics, interconnessioni e packaging avanzato 2.5D/3D per cluster server AI e sistemi edge AI essenziali per addestramento e inferenza.

In ottica d’investimento nella catena del valore dell’AI, UMC non rappresenta la “sostituzione dei processi avanzati di TSMC”, bensì una rivalutazione del valore della capacità di processo matura quando la domanda AI si espande dai core processor a segmenti come alimentazione, controllo, storage ad alte prestazioni e comunicazione ottica.

Domanda AI spinta sui processi maturi: UMC aumenta la spesa in conto capitale, doppia espansione per cogliere la crescita della domanda AI

Per quanto riguarda gli ultimi dati trimestrali, grazie alla solida domanda AI, UMC ha registrato nel secondo trimestre ricavi per circa 68,73 miliardi di NTD (2,12 miliardi di dollari), in crescita del 17% anno su anno; l’utile netto ha segnato una crescita record del 374,7% fino a 42,26 miliardi di NTD.

La richiesta esplosiva e continua della potenza di calcolo AI ha migliorato sia le valutazioni che le prospettive fondamentali di UMC, la cui azione è cresciuta del 120% da inizio anno, superando di gran lunga l’indice di riferimento settoriale di Taiwan, cresciuto del 38,24%. Il prezzo delle azioni UMC in Taiwan ha chiuso in calo del 9,69% prima del rilascio dei dati di mercoledì. L’ADR UMC USA (UMC.US) ha anch’esso corretto a luglio più del 35% a seguito del crollo della catena AI globale, ma rimane in rialzo del 125% da inizio anno.

Nel secondo trimestre la qualità operativa core di UMC è sensibilmente migliorata: ricavi di 68,733 miliardi di NTD (+17% a/a), margine lordo di 22,323 miliardi di NTD (+32,3%), utile operativo di 14,950 miliardi di NTD (+38,2%), con il margine operativo passato dal 18,4% al 21,8% e il margine lordo dal 28,7% al 32,5%.

Le spedizioni di wafer UMC hanno raggiunto 1,129 milioni di equivalenti wafer da 12”, +16,8% a/a, mentre il tasso di utilizzazione della capacità è salito dal 76% all'85%, indicando una crescita trainata principalmente da spedizioni reali, produttività e mix di prodotto, non meramente dall’aumento dei prezzi. Va distinto che l’utile netto è aumentato del 374,7% a 42,26 miliardi di NTD includendo circa 30,045 miliardi di utili da investimenti, per cui l’incremento non può essere interamente proiettato come crescita operativa sostenibile; indicatori più rappresentativi sono la crescita dell’utile operativo del 38,2% e il free cash flow di 23,97 miliardi di NTD nel secondo trimestre.

Le linee guida prospettiche di UMC hanno ancora più valore segnaletico rispetto ai dati storici. UMC si aspetta che nel terzo trimestre le spedizioni di wafer crescano su base sequenziale in alta singola cifra, il prezzo medio in dollari resti solido, il margine lordo salga oltre il 30% e il tasso di utilizzo superi il 90%, contro l’85% del Q2; la spesa in conto capitale per il 2026 aumenterà da 1,6 a 2 miliardi di dollari (+25%) con il 90% destinato alla capacità di wafer da 12”, e l’espansione a fasi della camera bianca P4 di Singapore e del nuovo impianto di Tainan, Taiwan.

Il management UMC ha anche sottolineato che per i prodotti da 8” la domanda di chip di gestione dell’alimentazione, sensori e microcontrollori è tornata a crescere, i ricavi del 22nm rappresentano il 17,5% dei ricavi trimestrali raggiungendo un record, mentre i chip silicon photonics su wafer da 12” hanno avviato la produzione in volumi, piattaforma che sarà aperta a più clienti nel 2027. Questo indica un'espansione della domanda AI dai wafer GPU ai chip di alimentazione, controllo, sensori, controller di memoria, connettività e interconnessioni ottiche: una “catena di potenza siliconica” associata.

Prova fondamentale nel crollo dei chip: TSMC, SK Hynix, Seagate e UMC insieme confermano che la domanda AI non è crollata

Considerando insieme i dati e le prospettive recenti di UMC, TSMC, SK Hynix e Seagate, il quadro è più chiaro: la domanda effettiva di base per l’infrastruttura AI nel settore non si è deteriorata parallelamente al calo dei prezzi azionari e alla liquidazione delle posizioni altamente levate.

L’ultimo rapporto di Citi mostra che la corsa agli armamenti AI sta passando da “chi ha il modello più intelligente” a “chi riesce a produrre intelligenza con il minor costo ed efficienza sotto vincoli fisici”: modelli open source come Kimi K3 sono rapidamente in linea con quelli closed source, accelerando la commoditizzazione delle capacità. Tuttavia, la crescita del numero di parametri, della lunghezza dei contesti e dell’agente reasoning multistep fa sì che il collo di bottiglia si sposti dai FLOPs all’HBM, alle interconnessioni GPU ad alta velocità, scheduling di cluster e disponibilità elettrica. Anche Nvidia ha sottolineato che all’aumentare di dimensioni del modello, sequence length e batch size, l’HBM diventa spesso il main bottleneck; IEA prevede che la domanda elettrica dei data center AI cresca molto più velocemente di quella generale, mentre i tempi di realizzazione delle nuove reti elettriche restano più lunghi rispetto ai tempi di implementazione dei data center stessi.

Nel secondo trimestre TSMC ha visto ricavi in crescita del 36% e utili netti a +77,4%, l’HPC rappresenta il 66% dei ricavi, i processi da 7nm o più avanzati valgono circa il 77% dei ricavi wafer, e si stima che nel terzo trimestre i ricavi arriveranno a 44,6–45,8 miliardi di USD, con capex per l’anno alzato a 60–64 miliardi e crescita dei ricavi in dollari superiore al 40% nel 2024; SK Hynix segna ricavi a +257%, utile operativo a +557%, HBM4 in produzione di massa e oltre 10 accordi di fornitura a lungo termine siglati.

La statunitense Seagate, leader nel settore HDD, ha visto ricavi trimestrali salire da 2,444 a 3,629 miliardi di USD (+48,5%), margine lordo non-GAAP da 37,9% a 52,7%, free cash flow a 1,1 miliardi e una guidance per il trimestre successivo di 4,1 miliardi di ricavi e 7,30 USD di EPS rettificato. Forte sia la domanda per chip logici AI GPU/TPU/CPU, HBM/DRAM/NAND per server, storage HDD di grande capacità e processi maturi e speciali, confermando ampiezza nella richiesta di potenza AI.

Pertanto, i più recenti risultati e prospettive di UMC rappresentano per la catena AI, di recente sotto pressione, un importante impulso fondamentale, indebolendo significativamente l’ipotesi pessimista che la domanda di infrastrutture AI abbia raggiunto il picco. I forti risultati di UMC mostrano che gli ordini stanno passando dai processi AI più avanzati verso chip periferici e nodi maturi come la catena energetica.

Tuttavia, i risultati più recenti dei leader come UMC nella catena AI potrebbero non essere ancora sufficienti a invertire da soli l’andamento di deleveraging globale sui titoli AI. Non possono dissipare immediatamente le preoccupazioni per alte valutazioni, finanziamenti circolari, ritorni dall’investimento in capitale e concorrenza cinese. Notoriamente, anche SK Hynix, pur con utili record, ha visto il prezzo crollare poiché i risultati non hanno soddisfatto le aspettative estremamente elevate, mentre il KOSPI coreano si è contratto fino al 12,6%; dopo il superamento delle previsioni di TSMC, il comparto ha comunque continuato a essere sotto pressione. Oggi il mercato non si domanda se “ci sia domanda AI”, ma piuttosto se il ritorno sugli investimenti AI sarà adeguato, e se la crescita della domanda di potenza AI riuscirà a coprire nel tempo capex, costi finanziari, deprezzamenti e valutazioni elevate.